【】根据 SEMI 报告，由于多家芯片制造商开始为其在美国的新晶

【】 根据SEMI报告，由于多家芯片制造商开始为其在美国的新晶圆厂支付设备费用，北美在第一季度的晶圆厂设备(WFE)支出增长居世界首位，同比增长50%。 与此同时，随着台积电继续为其在台湾的晶圆厂采购尖端工具，台湾在WFE支出方面仍处于全球领先地位 【】 根据SEMI报告，由于多家芯片制造商开始为其在美国的新晶圆厂支付设备费用，北美在第一季度的晶圆厂设备(WFE)支出增长居世界首位，同比增长50%。 与此同时，随着台积电继续为其在台湾的晶圆厂采购尖端工具，台湾在WFE支出方面仍处于全球领先地位。 SEMI本周宣布，2023年第一季度全球半导体设备支出已增至268亿美元，同比增长9%。 中国台湾以69.3亿美元居首，同比增长42%；中国大陆以58.6亿美元紧随其后，同比下降23%；韩国以56.2亿美元排名第三，比2022 年第一季度增长9%；美国以39.3亿美元位居第四，但仍同比增长50%。 目前，包括英特尔、三星代工厂、台积电和德州仪器在内的多家公司正在美国建设和装备新的晶圆厂。在美国建立新晶圆厂的兴趣在很大程度上受到了CHIPS和科学法案的催化。 经过多年的停滞，美国终于有了全新的芯片工厂。 到2025年，英特尔、格芯、台积电和三星代工厂将在美国晶圆厂投入超过700亿美元。 如果德州仪器(TI)的大型晶圆厂项目（将于2025年上线，随着新阶段的建成将持续数年）以及随后的台积电添加Fab21阶段后，我们正在寻找可能在未来十年内达到2000亿美元（甚至超过）的投资。