5月国产半导体设备中标同比+47.83%，AI+催化下新一轮大周期已现

上周行情概览：上周半导体行情跑赢主要指数。上周创业板指数上涨0.18%，上证综指上涨0.55%，深证综指上涨0.81%，中小板指上涨0.95%，万得全A上涨0.87%，申万半导体行业指数上涨0.74%，半导体行业指数跑赢主要指数。 半导体各细分板块表现分化。半导体细分板块中，其他板块上周上涨3.1%，封测板块上周上涨2.8%，IC设计板块上周上涨2.4%，半导体制造板块上周上涨1.5%，半导体设备板块上周下跌1%，分立器件板块上周下跌1.2%，半导体材料板块上周下跌3.3%。 1.存储方面，近期价格、供需、业绩端利好频传，复苏号角已在耳畔；长期看，美光预计Al服务器可以拥有常规服务器八倍的DRAM容量和三倍的NAND容量，存储行业市场规模有望加速成长。同时从历史周期维度看，存储行业周期约为3-4年，上周期自2020Q1起始，于2022Q1价格阶段性见顶，目前已连续6个季度降价，处于周期筑底阶段。我们认为行业端 H2 或迎来全面价格反弹，持续坚定看好存储大周期级别行情。 2.AI SoC方面，大模型应用持续落地，AI有望成为下一轮成长动力。近期ChatGPT、天猫精灵阿里大模型、SAM、DINO、Google PaLM 2、联发科天玑9300等事件可以看到，AI大模型从文字、语音到视频图像等应用不断落地，终端智能化交互进一步提升用户体验，我们认为AI SoC作为智能化核心芯片，有望迎来量价齐升黄金期。 3.封测代工方面，关注AI产业创新+周期复苏逻辑。封测方面，英伟达新一代DGX发布强化AI对Chiplet/先进封装需求，台积电CoWos订单溢出或利好本土封测厂商，AMD发布MI300奋起直追。1）AI加速催化，高度重视Chiplet相关产业机遇。英伟达5月发布的DGX GH200，通过Chiplet工艺将72核的Grace CPU、Hopper GPU、96GB的HBM3和512 GB的LPDDR5X集成在同一个封装中，2.5D、3D Chiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。AI服器的GPU供不应求，台积电CoWos产能告急。国内头部封测厂长电、通富、华天等已深度布局Chiplet/CoWos相关技术，我们认为长电、通富、华天等有望承接部分CoWos产能。2）封测厂商23Q1稼动率&毛利率已达历史相对低位，看好后续稼动率提升带动全年业绩较22年度显著修复。代工方面，受益ChatGPT下AI发展，晶圆代工厂稼动率结构性提高。英伟达加大了在台积电的投片量，推升台积电 7/6nm 和 5/4nm 这两大制程工艺的产能利用率，后者的产能已接近饱和。 4.设备方面，日本加码设备限制出口影响，国产替代逻辑持续强化，订单量&中标量乐观指引国内设备环节景气度或将持续优于全球。5月据日本经济新闻报道，日本正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储器的蚀刻设备等，建议重点关注有望对美、日设备形成国产替代的相关公司。国产设备厂商23Q1合同负债、5月中标量、23Q3订单预期情况均较为乐观，2023年5月主要设备厂商可统计中标设备数量共计68台，同比+47.83%。1-5月，可统计设备招标数量643台，同比+10.67%。5月全球多数设备厂商预期Q3订单将稳定/根据市场调整，国内公司北方华创、中微公司则预计订单量上升。 我们复盘了23年5月芯片景气度及国产半导体设备及零部件招中标情况，5月设备中标量同比提升，整体看好国产替代大趋势下，A股半导体板块的长期高成长潜力。 1）23年5月半导体行业景气度跟踪：触底反弹信号释放较为明显，叠加AI催化，全年有望逐季度改善。产业链各环节方面，设备环节国产替代逻辑强化，订单量&中标量乐观有望支持业绩持续兑现。代工环节受益AI发展，稼动率结构性提高，随着传统旺季到来，供需结构有望持续调整。价格方面，12英寸（ 28/40nm ）晶圆代工价格将在23Q3降幅收窄，各晶圆厂 28nm 制程价格相对稳定。封测厂商23Q1稼动率&毛利率已达历史相对低位，看好后续稼动率提升、AI催化对Chiplet/先进封装需求，带动封测厂商全年业绩较22年度显著修复。 2）23年5月国产半导体设备招中标情况：5月国产半导体设备中标量同比+47.83%，华润微可统计招标设备133台，同比+79.73%。5月中标设备共计68台，其中精测电子中标绵阳京东方色彩分析仪61台，伽马校正机1台。 23年1-5月，可统计设备招标量643台，同比+10.67%。5月可统计招标设备数量共25台，华润微电子招标设备14台位居第一，其中清洗设备5台，刻蚀设备7台，辅助设备1台，热处理设备12台。 3）23年5月国产半导体零部件中标情况：2023年1-5月国内半导体零部件可统计中标共22项，同比+46.67%。 我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。2023年1-5月国内半导体零部件可统计中标共22项，主要为电气类和机械类产品。分公司来看，主要为英杰电气和北方华创中标11项和7项。 建议关注： 1）半导体设计：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体（天风海外组联合覆盖）/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：华力创通/电科芯片/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通风险提示：产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期 1.每周谈-5月国产半导体设备中标同比+48%，重点关注AI+催化下新一轮大周期机会 1.1.23年5月半导体行业景气度跟踪：设备厂商保持向好势头，关注封测、存储、代工领域创新驱动及周期复苏的投资机会 1）半导体指数走势 5月中国半导体（SW）行业指数月内涨幅1.56%，费城半导体月内涨幅17.56%，市场信心有所回升。23Q1中国半导体（SW）行业指数上涨9.26%，5月中国半导体（SW）行业指数月内上涨1.56%。23Q1费城半导体指数上涨29.18%，5月费城半导体指数月内上涨17.56%，市场信心有所回升。 图1：中国半导体（SW）行业指数&费城半导体指数 2）产业链各环节景气度 ①设备及材料 5月，设备环节，日本加码设备限制出口影响，国产替代逻辑持续强化，订单量&中标量乐观指引国内设备环节景气度或将持续优于全球，同时设备厂商中标量及全球多数设备厂商预期Q3订单将稳定/根据市场调整，国内公司北方华创、中微公司则预计订单量上升。材料环节，硅晶圆合约价松动，扩产或放缓。沪硅产业5月库存&订单情况优于友商。 日本正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，国产替代步伐加快。5月23日下午据日本经济新闻报道，日本经济产业省公布外汇法法令修正案，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储器的蚀刻设备等。至纯科技表示日本对半导体设备的限制措施有可能会加速国内下游厂商采购国产化设备的步伐，公司已在国内寻找并培养可替代的国产零部件供应商，今年国产二供的比例争取进一步提升。 表1：5月半导体设备及硅晶圆头部企业订单情况 业绩端看，23Q1国产设备厂商业绩增速亮眼。据各公司公告，头部设备厂北方华创23Q1实现归母净利润5.92亿元，同比增长186.58%，主要系销售订单、生产规模较上年同期增加。中微公司23Q1归母净利润为2.75亿元，同比增长约134.98%。拓荆科技23Q1实现归母净利润0.54亿，较上年同期增加0.66亿元，主要系营业收入大幅度增加。 盛美上海23Q1实现归母净利润1.31亿元，同比2937.19%，主要系本期营业收入和毛利大幅增长。 展望来看，国产设备厂商订单量&中标量乐观。23Q1国内主要半导体设备厂商合同负债同环比双增，订单量充足，支撑公司持续高速增长。5月，国产设备招中标量乐观。 2023年5月主要设备厂商可统计中标设备数量共计68台，同比+47.83%。1-5月，可统计设备招标数量643台，同比+10.67%。 表2：国内主要设备厂商合同负债情况（亿元） ②代工 稼动率：5月，代工产能预期有所好转，晶圆厂稼动率下半年有望温和修复，同时AMHS（自动物料搬运系统）国产突破下，稼动率&良率获得保证。根据群智咨询预测，2023年第二季度全球纯晶圆代工（不含IDM）出货量约713万片（12英寸等效），同比下降约22%，平均稼动率约74%。根据群智咨询预测，全球主要晶圆厂稼动率将在23Q2到达谷底（约75%），随着下游需求回暖，下半年晶圆厂稼动率有望缓慢修复。此外，国内厂商开始逐步突破AHMS系统，从泛半导体等领域切入，逐步提升产品的稳定性，有些逐步导入晶圆制造环节，通过demo、小规模试验，不断积累场景经验。截至5月，实现8家国产突破的AMHS系统，晶圆厂稼动率&良率得到保证。 受益ChatGPT下的AI发展，晶圆代工厂稼动率结构性提高。外媒报道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求。在需求增加的推动下，英伟达加大了在台积电的投片量，推升台积电 7/6nm 和 5/4nm 这两大制程工艺的产能利用率，后者的产能已接近饱和。 供需情况&价格：代工厂控产+需求回升，供需结构持续调整，12英寸晶圆代工价格有望在23Q4止跌。供应方面，由于面临半导体市场较高的不确定性，晶圆厂商目前普遍控制扩产幅度，自身库存水平处于严控状态。需求方面，随着传统旺季到来，下游厂商将逐渐启动备货，群智咨询（Sigmaintell）预计将为晶圆厂带来订单增加，2023年第三季度晶圆厂平均稼动率预计在80%左右。价格方面，群智咨询认为，12英寸（ 28/40nm ）晶圆代工价格将在23Q3降幅收窄，目前各晶圆厂 28nm 制程产能利用率普遍较为健康，价格相对稳定； 40nm 制程供应仍较为宽松，预计价格在第三季度将下跌，环比降幅约3%，如市场需求恢复情况乐观，将可能在2023年四季度止跌。 表3：23Q3晶圆价格预测（美元） 厂商业绩：中芯国际23Q1业绩优于指引，预计二季度触底回升。中芯国际23Q1实现营业收入102亿元，净利润15.9亿元，毛利率22.77%。中芯国际表示，按照国际财务报告准则，一季度公司销售收入略好于指引，毛利率处于指引上部。公司预计二季度产能利用率和出货量都高于一季度，收入触底回升。 表4：5月主要晶圆代工厂动态 ③封测： 5月，英伟达发布新一代DGX超级计算机，其底层技术由chiplet/先进封装支撑，产业创新+