机械行业周报2023年第21周：日本半导体设备出口限制靴子落地，N型组件替代P型全面开启

2023年5月30日 行业研究 日本半导体设备出口限制靴子落地，N型组件替代P型全面开启 ——机械行业周报2023年第21周（5.21-5.27） 要点 重点子行业观点 半导体设备：日本半导体设备出口限制靴子落地，设备国产化进度有望加速。5月23日，日本公布《根据出口贸易管理令附表一和外汇令附表的规定确定货物 或技术的省令》（以下简称“省令”）修正版，明确将23个具体品类的尖端半导体制造设备列入出口管理限制对象名单，包括6大类、23项设备，从类别上看，日本主要针对光刻、薄膜沉积、刻蚀、清洗设备进行出口限制管理，预计这些细分类别的国产化将加速推进。经过2个月公告期后，《省令》预计于7月 23日施行。 英伟达23Q1业绩超预期，预计将提振逻辑芯片先进制程的市场需求，对应先进制程的半导体设备受益。5月22日，华海清科发布公告，披露新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业，随着先进封装等技术对减薄设备需求提升，新机台顺利出货将打开公司新的成长空间。推荐晶盛机电，建议关注中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海、微导纳米、 华海清科、北方华创、精测电子、万业企业、长川科技、华峰测控、光力科技、 联动科技、广立微、路维光电、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材、汉钟精机、神工股份、英杰电气、国力股份、晶升股份、金海通。 工程机械：开工仍有回升空间，产品需求有望逐步企稳反弹。工程机械产业链短期仍处于调整期，销量下滑与原材料成本相对高位的双重压力对工程机械企业的盈利能力提出挑战；但在新一年国内稳增长的大环境下，基建与地产投资有望边际改善，工程机械国内销量降幅有望逐步收窄，全面好转还有待于观察基建及地 产投资恢复程度，以及存量机器的消化程度。维持推荐三一重工、中联重科 （A/H）、徐工机械、恒立液压等龙头。 通用设备：行业需求处于恢复区间，机床产品持续升级。据中国机床工具工业协会统计，23Q1我国机床行业营收同比下降1.1%，反映了机床行业处于恢复过程中。23Q1我国金属加工机床出口量同比下降28%，但出口额同比增长22.7% 反映了机床产品的持续升级。机床行业建议关注科德数控、海天精工、拓斯达、纽威数控、国盛智科、浙海德曼；刀具建议关注欧科亿、华锐精密、中钨高新。 光伏设备：硅料硅片价格跌幅加大，电池片与组件缓跌。多家组件企业在SNEC上发布Topcon与HJT新品，N型替代P型全面开启。光伏镀铜降本增效终极技术的协同合作生态逐步优化，将加速推进无银化工艺技术发展。光伏铜电镀行情发展演绎至关注HJT行业大β与自身突破的阶段，24H1是HJT电池片大规模 量产线跑通投产关键时点，产业化早期“锦上添花”式Cu-HJT迎来应用机遇。隆基绿能钙钛矿叠层电池效率突破31.8%，效率再下一城。推荐迈为股份、晶盛机电，建议关注高测股份、捷佳伟创、微导纳米、奥特维、京山轻机、金晶科技、德沪涂膜、芯碁微装、苏大维格、东威科技、罗博特科、宝馨科技、德龙激光、石英股份、欧晶科技、天宜上佳。 锂电设备：复合集流体领先厂商扩产，或利于产业链成熟设备厂。截至2023/5/26，近一年锂电设备指数跌幅达23.36%。复合集流体领先厂商扩产，或利于产业链成熟设备厂。5月24日，金美新材料新型多功能复合集流体扩产基地项目正式签约，主要用于建设生产新型多功能复合集流体MA和MC产线。 可实现年产值超100亿元，年产约12亿平方米新型多功能复合集流体材料。当前锂电设备看点在于出海、新技术驱动新设备与充电桩板块。推荐东威科技，建议关注杭可科技、利元亨、联赢激光、欧克科技、英杰电气、盛弘股份。 风电设备：海风深远海进程加速，浮式风机迎来发展契机。欧洲海风面临产能缺口，我国塔筒、海缆企业迎来出口良机。建议关注亚星锚链、东方电缆、中天科技、长盛轴承、双飞股份、大金重工、明阳智能。 风险分析：宏观经济波动风险；基建投资不及预期的风险；国际贸易摩擦的风险；市场竞争加剧的风险。 机械行业 买入（维持） 作者分析师：杨绍辉 执业证书编号：S0930522060001021-52523860 yangshaohui1@ebscn.com 分析师：陈佳宁 执业证书编号：S0930512120001 021-52523851 chenjianing@ebscn.com 联系人：林映吟 linyingyin@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 30% 10% -10% -30% 22/0522/0822/1123/0223/05 机械行业沪深300 资料来源：Wind 相关研报国内光伏新增装机超预期，英国宣布半导体投资计划可见科技主权之争持续 ——机械行业周报2023年第20周（5.14-5.21国资委要求央企加大新兴产业布局，半导体设备国产替代加速推进 ——机械行业周报2023年第19周（5.7-5.13）国内半导体设备公司23Q1业绩逆势上行，科技仍是投资主旋律 ——机械行业周报2023年第18周（4.30-5.6）解决“卡脖子”问题，半导体设备首当其冲 ——机械行业周报2023年第15周（4.9-4.15）区域联合攻关与上中下游联动，半导体设备关键技术突破将持续推进 ——机械行业周报2023年第14周（4.2-4.8）日本出口限制升级倒逼半导体设备国产化，复合集流体材料安全性再获国内车企认可 ——机械行业周报2023年第13周（3.26-4.1）科技创新推进半导体技术进步，人工智能赋能工业自动化，智能制造成趋势 ——机械行业周报2023年第12周（3.26-3.31 目录 1、行业观点更新5 2、新股动态11 3、重点数据跟踪12 4、风险提示18 中庚基金 图目录 图1：PMI指数回落至荣枯线以下（%）8 图2：企（事）业单位中长期贷款金额及增速8 图3：基建投资有所反弹，地产投资景气仍处低位12 图4：2023年4月份房屋新开工面积累计同比下滑21.2%12 图5：挖掘机月度销量变化12 图6：挖掘机销量同比变化12 图7：挖掘机国内销量变化12 图8：挖掘机国内销量同比变化12 图9：挖掘机出口销量变化13 图10：挖掘机出口销量同比变化13 图11：挖掘机出口占比逐年提升13 图12：挖掘机开工小时仍处于相对低位13 图13：2023年4月份美国CPI同比+4.9%，2023年4月中国CPI同比+0.1%13 图14：2023年4月份PMI指数降至荣枯线以下（49.2%）14 图15：2023年4月份全部工业品PPI指数同比-3.6%14 图16：2023年1-4月制造业固定资产投资额累计同比+6.4%14 图17：2023年1-4月份金属切削机床产量累计同比-3.0%14 图18：2023年4月份工业机器人当月产量同比-7.4%14 图19：中国新能源车销售渗透率2023年4月为29.46%15 图20：2023年4月份新能源汽车销量当月值63.6万辆15 图21：2023年4月份新能源汽车产量当月同比+105%15 图22：2023年4月份新能源乘用车产量60.3万辆，同比+105.8%15 图23：2023年4月份新能源乘用车零售销量52.7万辆15 图24：2023年4月新能源乘用车批发销量60.7万辆，同比+116.8%16 图25：2023年4月份新能源乘用车零售销量同比+85.6%16 图26：2023年4月份动力电池装车量当月值25.14GW16 图27：2023年4月份动力电池装车量当月同比+89.4%16 图28：截至2023/5/24，多晶硅致密料均价130元/kg16 图29：截至2023/5/24，本周硅片价格较上周有所下降（元/片）16 图30：截至2023/5/24，光伏电池片价格较上周有所下降（元/W）17 图31：截至2023/5/24，光伏组件价格较上周有所下降（元/W）17 图32：截至2023/5/19，Myspic综合钢价指数较22年6月初下跌20%17 图33：2023年4月份风电新增并网容量3.80GW17 图34：2023年1-4月份风电新增并网容量14.20GW17 图35：2017-2023Q1国内各季度风电公开招标量18 表目录 表1：ALD的特征、对薄膜沉积的内在影响及其实际应用中的优势6 表2：挖掘机销售数据（单位：台）7 表3：一周IPO统计表11 表4：行业重点上市公司盈利预测、估值与评级18 1、行业观点更新 半导体：日本半导体设备出口限制靴子落地，涂胶显影、刻蚀、清洗等环节的设备国产化进度有望加速。 京津冀产业协同发展实施方案发布，要求聚焦集成电路、人工智能等重点领域打造先进制造业集群。5月23日，工业和信息化部会同国家发展改革委、科技部 等有关部门以及京津冀三地政府共同印发了《京津冀产业协同发展实施方案》（下文简称“方案”），《方案》要求，建立集群跨区域协同培育机制，聚焦集成电路、网络安全、生物医药、电力装备、安全应急装备等重点领域，着力打造世界级先进制造业集群。瞄准人工智能、集成电路、生命科学、空天科技等前沿领域，强化京津冀关键核心技术攻关。 日本半导体设备出口限制靴子落地。5月23日，日本公布《根据出口贸易管理令附表一和外汇令附表的规定确定货物或技术的省令》（以下简称“省令”）修正版，明确将23个具体品类的尖端半导体制造设备列入出口管理限制对象名单，包括6大类、23项设备，具体包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项预处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备以及1项测试设备，从类别上看，日本主要针对光刻、薄膜沉积、刻蚀、清洗设备进行出口限制管理。经过2个月 公告期后，《省令》预计于7月23日施行。此次日本半导体设备出口管理限制 的范围与3月31日的《省令》版本的限制范围一致，时间确定在2个月公示期 后的7月23日。对中国而言，如若要进口上述23项半导体设备则需要事先获得许可。另外，此次限制的23个品类主要针对先进制程，均属于在10~14nm以下的先进制程所需要的设备。 涂胶显影、刻蚀、清洗等日本企业市占率较高的细分类别的设备在中国大陆的国产化替代有望加速。21年收入口径下，日本在全球半导体设备市场中占比约28%，仅次于美国，其中在涂胶显影、介质刻蚀、清洗设备等多个设备环节处重要地位，例如21年TEL在涂胶显影设备领域的销售额在全球的份额为89%， 在刻蚀领域的销售份额为29%，在清洗设备领域的销售份额为25%。中国大陆市场是日本厂商的重要收入来源之一，此次出口限制或将影响日本设备厂的销售额。22年，日本厂商来自中国大陆的收入占比普遍在20%~30%上下，其中东京电子来自中国大陆的收入占比为22%，爱德万为33%，DISCO为2/3。预计随着《省令》实施，这些企业在中国大陆的设备销售预计会受到较大冲击。该项 限制时间落地后，中国的半导体设备国产化空间进一步打开，涂胶显影、刻蚀和清洗设备等日本企业市场份额较高的设备类别将迎来较好的国产化时间窗口，预计晶圆厂验证、国产设备导入的节奏有望加快。 英伟达23Q1业绩超预期，预计将提振逻辑芯片先进制程的市场需求，对应先进制程的半导体设备受益。23Q1英伟达营业收入为71.92亿美元，高于收入指引63.7-66.3亿美元，同比下降13%，但环比上升19%。其中，单季度数据中心收 入42.8亿美元，同比增长14%，环比增长18%。数据中心收入超预期增长，主要是因为对使用基于Hopper和Ampere架构GPU的生成式AI和大语言模型的需求不断增长。预计AI和大语言模型对算力需求的提升将扩大逻辑芯片先进制程的市场需求，对应先进制程的半导体设备收益。 华海清科减薄设备实现突破，随着先进封装等技术对减薄设备需求提升，公司将打开新的成长空间。5月22日，华海清科发布公告，披露新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。 Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP