证券研究报告 投资评级:增持(首次)核心观点 基本数据2023-05-26 收盘价(元)24.51 流通股本(亿股)9.79 每股净资产(元)13.15 总股本(亿股)10.52 最近12月市场表现 大族激光 沪深300 29% 19% 10% 1% -9% -18% 分析师佘炜超 SAC证书编号:S0160522080002 shewc@ctsec.com 联系人赵璐 zhaolu@ctsec.com 相关报告 1.《业绩符合预期,小年增势依旧稳健》2018-05-02 激光设备龙头企业,多元化布局打造全球领先智能制造装备整体解决方案供应商。公司于1996年成立于深圳市,经过27年发展,已成为全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业激光加工设备等。根据亿渡数据,2021年公司在我国激光设备市场的占有率为13.6%,为我国激光设备的龙头企业。 多元化布局见成效,新能源设备业务快速成长:近年来,新能源汽车市场快速增长,全球光伏产业也经历了跨越式的发展,全球年新增装机容量从2008年的6.27GW增长至2021年的170GW。2022年,公司新能源业务实现收入27.64亿元,同比增长30.6%,其中锂电设备实现营收25.4亿元,同比增长27.94%,光伏设备实现营收2.28亿元,同比增长69.81%,总体上看新能源业务增长增速均优于其他业务板块。在锂电设备领域,公司在动力电池装备业务盈利能力逐步提升,与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰、蜂巢能源等行业主流客户保持良好合作关系,后续公司将加快出海进程。在光伏设备领域,目前公司已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力,PECVD、扩散炉、退火炉等设备已中标行业头部客户批量订单。目前,公司已经在TOPCON领域产品布局完整,逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力;在HJT电池已布局部分设备,另外,在钙钛矿领域,公司凭借多年在薄膜电池领域的技术积累,自主研发了钙钛矿激光刻划设备,已实现量产销售。随着公司在新能源设备领域的技术布局及产品不断推进,该项业务有望成为公司未来业绩增长的重要支撑。 半导体设备新品不断推出,布局第三代半导体技术:根据中国半导体行业协会(CSIA)数据,2021年中国半导体产业销售额为10,458.3亿元,同比增长18.2%,中国已经成为全球最大的半导体市场。由于半导体工艺流程复杂,对设备依赖度较高,设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良品率,因此,设备国产化成为中国半导体产业自主可控的重要一环。在半导体领域,公司2022年实现营收20.94亿元,同比增长7.7%。公司硅隐形切割设备、前道激光开槽机、晶圆级标记等前道加工设备进入封测行业龙头企业供应链并获加机复购订单,封装段,公司焊线机设备逐步达到国际先进水平,推动国产化率提升。在晶圆传输段,公司晶圆传输设备核心产品SMIF(标准机械界面)保持在国内领先市场地位,设备前端晶圆传输界面(EFEM)搭配清洗机使用定制化传输设备已推向市场,与国内多家设备企业展开战略合作。此外,公司前瞻布局第三代半导体技术,成功研发碳化硅激光切片设备,与行业头部晶锭厂深度合作并启动碳化硅激光退火项目。预计未来随着半导体业务逐渐放量,有望成为公司业务的新增长极。 通用工业激光加工设备稳定增长,持续推进降本增效:激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理,激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为:激光材料去除加工、增长 请阅读最后一页的重要声明! 加工、改性加工、微细加工以及其他加工。与传统加工方式相比,激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点,更加顺应智能制造、精密制造的大潮流,快速渗透至传统制造业,提升了传统工业的生产效率。2022年,公司通用工业激光加工设备实现营收52.68亿元,约占公司总营收35.2%。近年来,受全球贸易摩擦、宏观经济增速放缓等影响,通用激光加工设备市场需求也受到一定影响。公司抓住收缩期空挡,推进供应链优化、产品生产标准化,并推出G系列光纤激光切割机、HF50系列40KW磁悬浮超高功率超高速光纤激光切割机、热成型三维五轴切割机等新品。此外公司还在济南设立跨境电商公司,拓展海外市场。随着疫情防控措施优化后经济逐渐复苏,预计公司通用工业激光设备业务也有望保持稳定增长。 消费电子景气度低迷致短期承压,积极调整战略更新产品及工艺,静待市场复苏:从全球范围来看,消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一,具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快等特点。近年来,随着消费电子行业面临创新瓶颈,产品性能和功能更新周期放缓,叠加疫情影响,消费电子行业设备投资减少,也直接带来上游PCB产业增长幅度的大幅放缓。2022年,公司信息产业设备业务实现收入48.36亿元,约占公司全年总收入的32.3%,占公司业务比重较大,致业绩短期承压。但公司积极调整战略,持续更新产品和工艺在手机表面处理、手机金属材料焊接、气密性检测等项目上取得主要市场份额,获得富士康战略供应商、捷普电子最佳供应商等奖项,紧跟大客户部发,抓住供应链多元化可能带来的市场机会。PCB方面,公司也持续开拓HDI、IC封装基板、挠性及刚挠结合板等高阶市场,例如在IC封装基板市场,公司新研发的高转速机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售,有望实现国产化替代。 投资建议:我们预计公司2023-2025年实现归母净利润15.94/20.79/25.74亿元。对应PE分别为16.18/12.41/10.02倍,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:市场竞争加剧风险、下游需求不及预期风险、技术推进不及预期风险 盈利预测: 2021A 2022A2023E2024E2025E 营业收入(百万元) 16332 14961 17686 2104025106 收入增长率(%) 36.76 -8.40 18.21 18.9719.32 归母净利润(百万元) 1994 1210 1594 20792574 净利润增长率(%) 103.74 -39.35 31.79 30.3923.82 EPS(元/股) 1.90 1.15 1.52 1.982.45 PE 28.42 22.30 16.18 12.4110.02 ROE(%) 17.16 8.58 10.29 11.8312.78 PB 4.96 1.91 1.67 1.471.28 数据来源:wind数据,财通证券研究所 公司财务报表及指标预测 利润表(百万元)2021A2022A2023E2024E2025E财务指标 2021A2022A2023E2024E2025E 营业收入16332.3414961.1917685.8321040.3125106.25成长性 减:营业成本10199.329691.5111622.5013817.6516470.83营业收入增长率36.8%-8.4%18.2%19.0%19.3% 营业税费109.48107.55123.80147.56176.70营业利润增长率118.6%-41.8%29.4%30.5%23.8% 销售费用1558.721534.051768.582104.032510.63净利润增长率103.7%-39.3%31.8%30.4%23.8% 管理费用902.90952.071061.151262.421506.38EBITDA增长率68.5%-39.5%31.6%21.3%21.2% 研发费用1394.451607.941857.012104.032385.09EBIT增长率72.7%-51.4%45.9%25.2%25.9% 财务费用157.09-108.3771.6717.5373.62NOPLAT增长率67.1%-47.3%46.2%25.2%25.9% 资产减值损失-75.28-208.610.000.000.00投资资本增长率23.0%26.3%8.2%10.9%11.9% 加:公允价值变动收益27.22-17.140.000.000.00净资产增长率19.4%27.9%9.5%12.9%14.1% 投资和汇兑收益-33.23115.9046.2474.7098.87利润率 营业利润2261.441315.351702.242221.272750.47毛利率37.6%35.2%34.3%34.3%34.4% 加:营业外净收支45.32-4.680.000.000.00营业利润率13.8%8.8%9.6%10.6%11.0% 利润总额2306.761310.661702.242221.272750.47净利润率12.7%8.6%9.4%10.3%10.7% 减:所得税226.6128.8734.0444.4355.01EBITDA/营业收入17.4%11.5%12.8%13.1%13.3% 净利润1994.491209.721594.322078.882574.17EBIT/营业收入14.9%7.9%9.8%10.3%10.8% 资产负债表(百万元)2021A2022A2023E2024E2025E运营效率 货币资金5994.959615.8412449.6911683.8715474.71固定资产周转天数7986848073 交易性金融资产0.000.000.000.000.00流动营业资本周转天数4392509566 应收帐款5886.257203.366151.8410083.699583.26流动资产周转天数423577563548543 应收票据585.44675.67466.07987.18772.83应收帐款周转天数111157136139141 预付帐款139.35148.49180.44209.30252.04存货周转天数153178166168169 存货5015.174576.726161.156744.068736.85总资产周转天数535711689651621 其他流动资产110.01113.09113.09113.09113.09投资资本周转天数376518474442415 可供出售金融资产投资回报率 持有至到期投资ROE17.2%8.6%10.3%11.8%12.8% 长期股权投资647.86466.46446.14396.89335.27ROA7.3%3.8%4.5%5.2%5.6% 投资性房地产590.02587.81610.94634.35653.39ROIC13.1%5.4%7.4%8.3%9.3% 固定资产3535.343506.754075.644621.045023.65费用率 在建工程12.57327.35-127.70-553.61-865.79销售费用率9.5%10.3%10.0%10.0%10.0% 无形资产1162.601307.401389.191487.131587.50管理费用率5.5%6.4%6.0%6.0%6.0% 其他非流动资产192.12102.36102.36102.36102.36财务费用率1.0%-0.7%0.4%0.1%0.3% 资产总额27180.5631912.0335807.0640324.1846285.30三费/营业收入16.0%15.9%16.4%16.1%16.3% 短期债务893.761341.401631.511958.932293.96偿债能力 应付帐款3658.443940.974435.255631.136477.83资产负债率55.6%51.7%52.9%52.8%53.0% 应付票据2928.932406.443483.883646.744896.91负债权益比125.4%107.0%112.2%111.7%112.8% 其他流动负债430.35762.56762.56762.56762.56流动比率1.592.041.951.931.