电子元器件导电胶行业封测材料研究系列之一：封测材料替代进行时，看好导电胶领域

导电胶行业研究报告：封测材料替代进行时，看好导电胶领域

1. 电子封装材料性能要求较高，导电胶已成为不可或缺的新材料 导电胶是一种具有导电性的胶粘剂，广泛应用于半导体封装材料中。随着电子元器件的不断发展，对封装材料性能要求越来越高，导电胶因其具有导电性、粘接性和良好工艺性能等特点，已成为不可或缺的新材料。
2. 全球导电胶行业市场规模稳健增长，产品迭代将向“三新”演进 全球导电胶行业市场规模稳健增长，预计至2026年将超过30亿美元。根据Market Insights Report数据，2020年全球导电胶市场价值约为22.09亿美元，预计到2026年底将达到30.78亿美元，2021至2026年的年均复合增速为4.8％。未来导电胶行业技术将向新体系、新型导电颗粒、新固化方式方向发展。
3. 行业呈现高集中度，国产替代大有可为 导电胶行业全球市场格局高度集中，CR3达到78%。市占率较高的公司分别为汉高（60%）、日立化成（11%）和住友电木（7%）。近几年随着半导体产业向国内转移，封测企业对配套材料国产化要求进一步提高，国内新进入厂商得到了较快的发展，特别是德邦科技、长春永固和上海本诺电子等为代表的国内公司成功进入了头部封测厂商的供应链体系。高端电子封装材料行业属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业，近年来国家制定了一系列关于高科技产业的支持政策及重点突破计划，其中国家科技部“863 计划”、“02 专项”、“国家重点研发计划”等对提升我国集成电路产业链中关键配套材料的国产化起到了重要作用。
4. 相关受益标的为已成功进入头部封测厂供应链体系的德邦科技、长春永固（未上市）和上海本诺电子（未上市） 投资策略：相关受益标的为已成功进入头部封测厂供应链体系的德邦科技、长春永固（未上市）和上海本诺电子（未上市）。风险提示：下游需求不及预期，宏观环境变化。