电子元器件导电胶行业封测材料研究系列之一：封测材料替代进行时，看好导电胶领域

行业研究 2023年5月26日 看好/维持 导电胶行业：封测材料替代进行时，看好 行业报告 电子元器件 东导电胶领域 分析师 刘航 电话：021-25102913 邮箱：liuhang-yjs@dxzq.net.cn 执业证书编号：S1480522060001 研究助理 祁岩 电话：010-66554018 邮箱：qiyan-yjs@dxzq.net.cn 执业证书编号：S1480121090016 兴——封测材料研究系列之一证 券股 份投资摘要： 有 限导电胶已成为不可或缺的半导体封装材料。导电胶是一种具有导电性的胶粘剂，通常由导电粒子、树脂、稀释剂或溶剂、固公化剂和催化剂，以及其他功能性添加剂所组成。导电胶可以将不同的导电材料连接在一起，在粘合材料之间形成电路。在电司子工业中，导电胶已成为不可或缺的新材料。导电胶按导电方向分为各向同性导电胶和各向异性导电胶。根据固化体系，导证电胶可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。导电胶粘剂在现代工业中的应用十券分广泛，已广泛用于印刷电路板组件、发光二极管、液晶显示器、智能卡、陶瓷电容器、集成电路芯片和其他电子元件的封 研 究装和粘接。导电胶将凭借细间距、低加工温度和较高的灵活性等优点，在显示器、消费电子产品和可穿戴设备等应用场景中 报取代过时且表现不佳的竞争材料。 告全球导电胶行业市场规模稳健增长，产品迭代将向“三新”演进。根据MarketInsightsReport数据，2020年全球导电胶市 场价值约为22.09亿美元，预计到2026年底将达到30.78亿美元，2021至2026年的年均复合增速为4.8％。根据中金普华产业研究院数据，我国产量约占全球总产量40%，销售额约占26%。未来导电胶行业技术将向新体系、新型导电颗粒、新固化方式方向发展。 行业呈现高集中度，国产替代大有可为。导电胶行业全球市场格局高度集中，CR3达到78%。市占率较高的公司分别为汉高（60%）、 日立化成（11%）和住友电木（7%）。近几年随着半导体产业向国内转移，封测企业对配套材料国产化要求进一步提高，国内新进入厂商得到了较快的发展，特别是德邦科技、长春永固和上海本诺电子等为代表的国内公司成功进入了头部封测厂商的供应链体系。高端电子封装材料行业属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业，近年来国家制定了一系列关于高科技产业的支持政策及重点突破计划，其中国家科技部“863计划”、“02专项”、“国家重点研发计划”等对提升我国集成电路产业链中关键配套材料的国产化起到了重要作用。 投资策略：相关受益标的为已成功进入头部封测厂供应链体系的德邦科技、长春永固（未上市）和上海本诺电子（未上市）。 风险提示：下游需求不及预期，宏观环境变化。 行业重点公司盈利预测与评级 EPS(元)PE 简称PB评级 2022A 2023E 2024E 2025E 2022A 2023E 2024E 2025E 德邦科技 0.86 1.58 2.25 3.07 59.68 34.92 24.58 18.033.53 未评级 资料来源：iFinD、东兴证券研究所注：德邦科技盈利预测采用iFinD机构一致预测 P2 东兴证券深度报告 导电胶行业：封测材料替代进行时，看好导电胶领域 目录 1.电子封装材料性能要求较高，导电胶已成为不可或缺的新材料3 2.全球导电胶行业市场规模稳健增长，产品迭代将向“三新”演进5 2.1全球导电胶行业市场规模稳健增长，预计至2026年将超过30亿美元5 2.2未来导电胶行业技术将向新体系、新型导电颗粒、新固化方式方向发展5 3.行业呈现高集中度，国产替代大有可为5 3.1导电胶行业格局高度集中且被国外巨头所占据5 3.2产业链分析：原材料价格波动影响利润，下游材料国产化需求利好业绩6 3.3国家大力扶持电子封装材料产业发展7 4.投资策略：导电胶领域相关公司8 5.风险提示8 相关报告汇总9 插图目录 图1：电子封装和电子装联/组装共同组成了广义的电子封装3 图2：导电胶广泛应用于半导体和LED芯片粘接4 图3：海外导电胶厂商众多6 图4：导电胶行业市占率高度集中，其中汉高占60%、日立化成占11%和住友电木占7%6 图5：导电胶行业上游主要为原料生产商，下游为封测厂商7 表格目录 表1：我国相关政策频发，促进集成电路配套材料行业快速发展7 P3 东兴证券深度报告 导电胶行业：封测材料替代进行时，看好导电胶领域 1.电子封装材料性能要求较高，导电胶已成为不可或缺的新材料 集成电路、显示器和电池是信息技术革命的三大关键硬件，其中集成电路（IC）制造更是整个技术领域的核心。当前电子产业已成为国民经济发展的关键部分，而电子封装作为电子产业中的关键一环，其主要功能有四：（1）提供芯片的输入和输出通路（2）提供散热通路（3）接通半导体芯片的电流通路（4）提供芯片的机械支撑和环境保护。伴随着IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向发展，封装材料与封装技术相互携手推进，共赴高端。 电子封装和电子装联/组装共同组成了广义的电子封装。广义上的电子封装具体包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装），通常把零级封装和 一级封装称为电子封装，二级封装和三级封装称为电子装联/组装。 图1：电子封装和电子装联/组装共同组成了广义的电子封装 资料来源：德邦科技招股说明书，东兴证券研究所 为了实现高导热、高机械强度、高粘结性、低吸水率和低应力的性能，电子封装普遍采用高性能材料。封装材料大致可以分为如下三类：（1）金属基封装材料，如：铜及其合金、铝合金、钢、Kovar合金、金属复合 材料等；（2）陶瓷基封装材料，如玻璃、矾土、AlN、SiC等及其复合材料；（3）有机高分子材料，如硅酮树脂、聚丁二烯树脂、环氧-酸酐固化树脂、邻甲酚醛环氧-酚醛树脂、低应力低膨胀系数低翘曲度环氧模塑料、硅胶、聚酰亚胺涂层胶、液体导电胶、导热胶、底填料、UV固化胶、光敏树脂及柔性封装基板等。 P4 东兴证券深度报告 导电胶行业：封测材料替代进行时，看好导电胶领域 针对不用行业领域，虽应用场景不同，工艺条件各异，但对材料整体要求是相对统一的，均是对于理化性能 （如粘度、强度、模量等）、工艺性能（如施胶、固化、流动性等）以及应用性能（如可靠性、电性能、热性能等）三大方面提出各应用场景下的特定需求。集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能、功能性能以 及可靠性能的综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺性能要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求也均有不同的需求。 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，已广泛应用于集成电路芯片和其他电子元件的封装和粘接。导电胶是一种具有导电性的胶粘剂，通常由导电粒子、树脂、稀释剂或溶剂、固化剂和催化剂，以及 其他功能性添加剂所组成。导电胶可以将不同的导电材料连接在一起，在粘合材料之间形成电路。在电子工业中，导电胶已成为不可或缺的新材料。导电胶按导电方向分为各向同性导电胶和各向异性导电胶。根据固化体系，导电胶可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。导电胶粘剂在现代工业中的应用十分广泛，已广泛用于印刷电路板组件、发光二极管、液晶显示器、智能卡、陶瓷电容器、集成电路芯片和其他电子元件的封装和粘接。 图2：导电胶广泛应用于半导体和LED芯片粘接 资料来源：本诺电子官网，长春永固官网，东兴证券研究所 导电胶的主要优点是细间距、低加工温度和较高的灵活性。这些优点使导电胶非常适合制造更小的电子产品，并允许在比其他技术（例如无铅焊料和银烧结）更广泛的基板上使用。因此，IDTechEx预测导电胶市场正 P5 东兴证券深度报告 导电胶行业：封测材料替代进行时，看好导电胶领域 变得越来越重要，将在一系列应用（包括显示器、消费电子产品和可穿戴设备）中取代过时且表现不佳的竞争材料。 2.全球导电胶行业市场规模稳健增长，产品迭代将向“三新”演进 2.1全球导电胶行业市场规模稳健增长，预计至2026年将超过30亿美元 预计全球导电胶行业市场规模2026年达30.78亿美元，国内导电胶产量约占全球总产量的40%，销售额占比约为26%。根据MarketInsightsReport数据，2020年全球导电胶市场价值约为22.09亿美元，预计到2026年底将达到30.78亿美元，2021至2026年的年均复合增速为4.8％。在十三五期间，国内导电胶产量 年平均增长为8%~10%，2020年国内导电胶行业产量约为925万吨，预计到2025将突破1200万吨。然而由于国内胶黏剂起步较晚，现阶段中国导电胶行业产品结构亟待调整，根据中金普华产业研究院数据，我国导电胶产量约占全球总产量的40%，但销售额占比仅为26%。 2.2未来导电胶行业技术将向新体系、新型导电颗粒、新固化方式方向发展 未来导电胶行业技术的更新迭代的路线主要有“三新”： （1）开发新体系 寻找新的树脂和固化剂及其配方，制备多功能、高性能的导电胶。银系导电胶有银迁移和腐蚀等作用；铜和镍系导电胶易氧化，电导率较低且固化时间相对较长。因此，聚合物的共混、改性以及由此制备的新型导电聚合物，是近几年来的研究重点之一。 （2）开发新型的导电颗粒 制备以纳米颗粒为主的导电填料，以覆镀合金或低共熔合金作为导电填料，并且对导电粒子表面进行活化处理，是制备导电胶的重要条件。 （3）研究新的固化方式 室温固化耐高温粘接材料是未来的发展趋势；虽然目前热固化导电胶体系仍占主导地位，但其固化剂及偶合剂等存在污染环境等问题，因此光固化、电子束固化等技术已在涂料、油墨、光刻胶和医用胶等领域中得到广泛应用；另外，微波固化技术，也取得了阶段性的成果；双重固化体系（UV固化+热固化）的开发，也是未来的发展方向。 3.行业呈现高集中度，国产替代大有可为 3.1导电胶行业格局高度集中且被国外巨头所占据 海外导电胶生产企业众多。在全球市场中，导电胶生产商众多，主要有德国汉高、日本住友、日本三键 （Three-Bond）、日本日立（Loctite）、陶氏杜邦、美国3M、HB富勒公司、美国FERRO公司、德国Panacol公司、德国DELO公司、美国坎特龙（Kemtron）、美国Masterbond、美国Epoxy、美国创意材料（CreativeMaterials）、美国AremcoProducts、迪睿合（Dexerials）、昭和电工材料（ShowaDenkoMaterials）等等。 P6 东兴证券深度报告 导电胶行业：封测材料替代进行时，看好导电胶领域 图3：海外导电胶厂商众多 资料来源：麦姆斯咨询，东兴证券研究所 导电胶行业竞争格局高度集中，CR3达到78%。导电胶行业全球市场格局高度集中，市占率较高的公司分别为汉高（60%）、日立化成（11%）和住友电木（7%）。 图4：导电胶行业市占率高度集中，其中汉高占60%、日立化成占11%和住友电木占7% 导电胶行业市占率情况 其他 22% 日立化成 11% 汉高 60% 住友电木 7% 资料来源：长春永固官网，东兴证券研究所 3.2产业链分析：原材料价格波动影响利润，下游材料国产化需求利好业绩 导电胶行业上游主要为原材料生产商，原材料价格波动影响中游利润。导电胶成分主要为银粉、树脂和固化剂等，由于导电胶原料需求占总需求比例较小，导电胶行业对上游议价能力相对较弱。原材料