【财通电子】方邦股份：看好高端电子材料国产替代机遇各位领导，近期方邦股份

【财通电子】方邦股份：看好高端电子材料国产替代机遇 各位领导，近期方邦股份回调较多，我们作为市场跟踪最久研究最深的卖方团队，持续看好公司在高端电子材料领域的国产替代，短期铜箔业务转型阵痛难以避免，AI算力带来高频高速PCB需求带动公司RTF/HVLP等高端铜箔空间打开，在IC载板可剥铜领域公司更是稀缺性凸显，建议各位领导积极关注。 可剥铜验证有序，开启载板材料国产化元年先进制程+chiplet驱动 【财通电子】方邦股份：看好高端电子材料国产替代机遇 各位领导，近期方邦股份回调较多，我们作为市场跟踪最久研究最深的卖方团队，持续看好公司在高端电子材料领域的国产替代，短期铜箔业务转型阵痛难以避免，AI算力带来高频高速PCB需求带动公司RTF/HVLP等高端铜箔空间打开，在IC载板可剥铜领域公司更是稀缺性凸显，建议各位领导积极关注。 可剥铜验证有序，开启载板材料国产化元年 先进制程+chiplet驱动IC载板线路精细化，载板上游可剥铜是制备超细线路核心材料，日本三井垄断全球数十亿市场空间，坐享超高利润率。大客户芯片产线回归寻求从载板到铜箔全链可控，方邦作为国内唯一供应商研发数年迎来最终突破。 当前公司可剥铜已获终端认证通过，亦受全球载板龙头认可与三井同台竞争，有望动摇其独占市场地位，享受高壁垒寡头格局下的超高利润。 高端PCB受益AI算力需求，高端电子铜箔国产替代空间广阔 AI算力需求驱动PCB升级，低信号损失对上游电子铜箔材料厚度/表面形貌提出更高要求，RTF/HVLP等高端电子铜箔迎来发展机遇。 全球高端电子铜箔市场空间约百亿，大陆内资份额不足10%(对比大陆PCB份额在50%+)，依赖对日韩/中国台湾进口，卡脖子情况较为严重。 目前大陆RTF/HVLP尚处国产替代起步阶段，方邦凭借早期屏蔽膜积累顺势切入电子铜箔赛道，RTF/HVLP等高端电子铜箔已成功研发突破，当前主要用于自制FCCL，未来满足内部需求后还将量产外销，助力高端电子铜箔国产替代。 多重高端电子材料国产替代进行时 屏蔽膜：全球前二地位稳固，大客户+新应用有望带来份额/价值量齐升。 FCCL：自制铜箔助力FCCL产品低成本参与市场竞争，薄铜能力赋能极薄FCCL突破日韩垄断，未来自制树脂更将全方位提升公司FCCL产品成本性能优势。 电阻薄膜：国内智能手机声学用电阻薄膜供应长期受制于美国Ohmega，公司成功研发突破，产品已进入终端验证阶段。