事件:公司发布2022年报及2023年一季报,2022年全年公司实现营收2.88亿元,同比下降22.06%;实现归母净利润0.38亿元,同比下降63.11%; 实现扣非净利润0.24亿元,同比下降73.53%;公司2023年Q1实现营收0.43亿元,同比下降52.48%,环比下降24.56%;实现归母净利润-0.07亿元,同比下降137.06%,环比下降10.27%;实现扣非归母净利润-0.13亿元,同比下降172.48%,环比下降1.13%。 需求静待复苏,存货减值及费用增加影响22年利润:2022年公司业绩同比下滑,主要原因是:(1)国内外终端市场呈现阶段性需求疲软;(2)公司加大了对研发的投入而导致研发费用增加。分产品来看:2022年,公司半导体芯片测试探针营收1.21亿,同比下降22.21%,营收占比42.10%,毛利率45.52%;精微屏蔽罩营收1.17亿元,同比下降25.07%,营收占比40.64%,毛利率35.97%;精密结构件营收0.25亿元,同比下降21.01%,营收占比8.54%,毛利率21.68%;精微连接器及零部件营收0.10亿元,同比下降9.87%, 营收占比3.36%,毛利率42.71%。2022年公司综合毛利率为38.97%,同比下降4.70pct;净利率为13.22%,同比下降14.70pct,毛利率和净利率双双承压,主要原因是:(1)MEMS精微零组件业务毛利率下滑拖累公司整体毛利率,(2)公司存货跌价损失及合同履约成本减值损失增和运营费用增加影响净利率。费用方面,2022年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为4.86%/8.77%/18.66%/-1.36%, 同比变动分别为+0.78/+4.72/+11.09/-1.37pct。公司研发费用变动主要系公司加大研发投入,从而引起的研发薪酬、设备投入及研发机物料消耗增加所致。 芯片测试探针放量在望,布局高端测试探针领域:,受益于ChatGPT人工智能技术发展浪潮,AI芯片的需求量将逐渐提升。受益于AI芯片需求增长,英伟达A100、H100系列GPU在台积电的代工订单迅速增长。英伟达是公司海外重要客户,公司主要为英伟达供应中高端FT测试探针及相关零组件。英伟达芯片需求增加有望带动公司测试探针订单增长。公司不断强化半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域等方向技术实力,精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域的技术优势。公司重视自身产品技术和性能的不断升级,不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才,积极开发基于精微和微纳为底层制造技术的高附加值精微产品。 公司积极扩充MEMS晶圆测试探针、高端基板测试探针、超精密航空连接器等产品品类;大力拓展电子、半导体等核心市场,构筑竞争壁垒,同时开启全球化布局战略,积极寻求可持续突破发展。 MEMS行业发展势头迅猛,国产化替代空间广阔:根据Yole的数据,预计2027年市场规模将达到223亿美元,2021-2027年市场规模复合增长率为9%,呈现逐年稳步上升的态势。未来随着物联网、人工智能、自动驾驶等新兴技术的发展成熟,MEMS新产品、新功能、新应用也将不断涌现带动MEMS行业规模持续增长。随着全球半导体产能不断向中国大陆地区转移,封装测试业已成为中国集成电路产业链中最具竞争力的环节,其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆产线建设、5G新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下,中国半导体尤其是集成电路设备国产替代速度加快,空间巨大。2021年,公司发布定增公告,拟募集7亿元用于“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”、“基板级测试探针研发量产项目”及补充流动资金。通过再融资募投项目的实施,公司将发挥自身研发创新优势,加速提升公司在精密制造行业和半导体测试行业的技术水平和产业化能力,从而推动半导体测试产业国产化,保障产业链安全,加快国产替代、自主可控进程。随着AI、ChatGPT的发展,MEMS行业将迎来新的春天,进而带动公司MEMS业绩成长。 首次覆盖,给予“增持”评级:公司主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售,主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电(MEMS)精微电子零组件。公司深耕MEMS精微零组件及半导体芯片测试探针等领域,主要产品覆盖MEMS声学、MEMS压力传感器、MEMS光学及半导体测试耗材等下游应用场景,公司的各类精微零组件产品广泛应用于芯片封测、TWS耳机、智能手机、助听器等高科技终端产品。随着公司在MEMS领域的不断发展,下游市场需求回暖,公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.79亿元、1.70亿元、3.11亿元,EPS分别为0.88元、1.89元、3.46元,PE分别为86X、40X、22X。 风险提示:宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。