23Q1季报点评：短期业绩承压，IC载板爆发潜力十足

公司一季报符合预期，营收为12.52亿元，净利润为750.35万元。净利润同比下滑主要由于FCBGA封装基板处于试产阶段，费用支出对业绩有所拖累。公司现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，其中广州基地（2万平/月）盈利能力稳定；珠海目前量产爬坡预计后续逐步扭亏。同时公司发力ABF载板新业务，目前进展顺利，客户认证成功后有望再添增长动力。公司实现在高多层PCB、Anylayer HDI、类载板、CSP封装基板和FCBGA封装基板的全领域产品布局，实现减成法（Tenting）、半加成法 （mSAP）、 加成法（SAP）等全技术领域的全面覆盖。收购揖斐电将进一步强化公司在HDI板、类载板、封装基板等高端产品的产能和技术优势。同时收购之后将有助于公司进入高端智能手机市场，并有望打开CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。

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