证券研究报告 寻求高质量发展硬科技投资方向 电子行业2023中期投资策略 姓名刘翔(分析师) 证书编号:S0790520070002 邮箱:liuxiang2@kysec.cn 姓名盛晓君(分析师) 证书编号:S0790522090003 邮箱:shengxiaojun@kysec.cn 姓名傅盛盛(分析师) 证书编号:S0790520070007 邮箱:fushengsheng@kysec.cn 姓名林承瑜(分析师) 证书编号:S0790521090001 邮箱:linchengyu@kysec.cn 2023年05月09日 核心观点 1、汽车与服务器逆势成长,IC载板开启“材料决定产品”新纪元 AI应用拉动硬件配套需求,PCB环节受益于数据传输量及传输速率上升,PCB设计走向低介电损耗、高层数的复杂设计,PCB数通应用市场空间扩容。国内FCBGA配套下游发展有望加快国产替代步伐,国内覆铜板厂商有望打破FCBGA上游材料ABF薄膜被日本味之素垄断的格局。 2、被动元器件处于新一轮周期起点,LED显示屏需求复苏+MiniLED背光加速普及 长期看,被动元器件行业具有较大的国产替代空间。短期看,板块2023Q1库存去化明显,随着消费需求的企稳复苏,MLCC、片式电感有望开启新一轮景气周期。新能源汽车、光伏储能景气依旧,带动了薄膜电容、工业铝电解电容、变压器电感、熔断器等的旺盛需求。LED两条主线,一是后疫情时代,随着经济活动的恢复正常,LED显示屏需求预计将稳步复苏。二是,随着技术成熟、成本的下降,MiniLED背光在电视和车载领域加速普及,建议关注产业链机会。 3、连接器,坚定看好汽车高速连接器;消费电子,下半年多款新品密集发售有望提升消费者换机动力 近期整车降本有利于国产汽车连接器的渗透率提升。我们坚定看好国产化渗透率低而趋势明确、竞争格局优的汽车高速连接器市场,以及受益充电网络快速建设的充电枪环节。此外,消费连接器、通信连接器亦有望分别受益消费电子需求复苏、AI带来的服务器资本开支增加,助力行业回暖。消费电子终端库存有望在2023Q3回到健康水位,下半年多款新品密集发售有望提升消费者换机动力。XR行业快速发展,硬件厂商持续迭代研发更符合人体使用习惯的产品,软件厂商完善XR设备应用边界,使其从娱乐型工具向生产力工具发展。产业链层面,VR设备新增的光机系统、瞳距调节模组,AR设备所需的玻璃晶圆、光波导材料等都将带来消费电子产业的新机会。 4、投资建议:重点推荐生益科技、兴森科技、沪电股份、三环集团、顺络电子、江海股份、法拉电子、可立克、中熔电气、永贵电器、电连技术;推荐水晶光电、永新光学等;其他受益标的胜宏科技、南亚新材、联瑞新材、艾比森、洲明科技、利亚德、隆利科技、新益昌、瑞可达、维峰电子、鼎通股份、兆威机电、国光电器等。 5、风险提示:宏观经济下行风险;下游需求低于预期风险;行业去库存、价格下跌风险、原材料涨价等风险。 目录 1 2 3 4 5 6 CONTENTS PCB:AI服务器提供增量需求,封装基板从下游到材料加快突破 被动元器件:处于新一轮周期起点 LED:消费复苏提升显示屏需求,MiniLED背光加速普及 连接器:业绩暂时承压而国产替代趋势不改,看好高速+充电方向 消费电子:手机静待需求回暖,XR带来新产业机会 投资建议与风险提示 1.1PCB:AI服务器提供增量市场,数通赛道PCB受益 AI服务器提供增量市场,英伟达方案占据主流:AIGC内容将推动AI服务器出货量增长,根据TrendForce统计,全球AI服务器 2022-2026年复合增长率达到10.8%,参考2022年AI运算所需要的服务器GPU中,英伟达占据约80%的市场份额。 英伟达AI服务器DGX设计采用8颗GPU,每颗GPU所需要配套的PCB设计难度高:DGXH100中采用8个H100GPU,采用NVLink技术,速度最多可比PCIe5.0快7倍,对应PCB的介电损耗降低、线宽线距变细、层数增加,并且采用HDI工艺,PCB的设计难度高。 图1:预计全球AI服务器2022-2026年复合增长率将达10.7%图2:英伟达DGX服务器采用8颗GPU设计,配套PCB难度高 CAGR=10.8% 20 18 16 14 12 10 8 6 4 2 0 20222023E2024E2025E2026E AI服务器出货量 数据来源:TrendForce、开源证券研究所 资料来源:英伟达官网 IC载板迎来高成长:半导体工艺发展推动IC封装基板向更高阶产品演进,Prismark预计2025年全球市场规模达到162亿美元。 行业形成高度集中的供给格局 内资厂商有望受益于产业转移趋势:深南电路、兴森科技已经形成国内第一供应梯队,有望配套内资存储厂商供应高端产品, 同时产品结构从现有的FC-CSP向更加高阶的FC-BGA等产品切换。 图3:全球IC载板市场规模增长表1:高技术壁垒与投资壁垒奠定IC载板良好的竞争格局 资料来源:Prismark 数据来源:Prismark IC载板行业国产替代正当时:国内半导体产业日渐成熟,为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境。 (1)封装环节:国内委外封测厂商在全球领域占据一席之地,考虑到部分封装基板产品直接与封测厂商合作,国内封测产业 为封装基板的发展提供优质土壤。 (2)制造环节:代工厂与IDM厂商相继扩产,本土化制造趋势强劲。闪存市场领域,随着长江存储国家存储器项目3DNAND工厂一期、二期的合计产能30万片/月的产能;在DRAM领域,2021年底全球内存产能150万片晶圆/月,其中三星、海力士、美光占比达到85%,长鑫12英寸存储器晶圆制造项目产能的逐步释放,预计2022年由6万片/月扩产至12万片/月,有望推动内资封装基板厂商国产化配套进程。 图4:预计2021-2026年中国大陆半导体制造产值加速增长表2:长江存储与长鑫扩产有望推动国内封装基板配套进程 项目 规划 产能 投资额 长江存储国家存储器基地 3DNAND闪存芯片工厂 一期 10万片/月 240亿美元 二期 20万片/月 长鑫12英寸存储器晶圆制造基地 2022 12万片/月 1500亿元 目标产能 30万平/月 资料来源:华尔街见闻、芯智讯、开源证券研究所 资料来源:ICInsights 1.2PCB:上游尖端原材料竞争力比肩海外,进入国产化阶段 国内半导体产业日渐成熟,为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境: (3)设计环节:国内厂商CPU、GPU与FPGA阵营日渐成熟,CPU领域涉及PC、服务器、嵌入式系统、视频和多媒体处理、汽车等应用,GPU产品与海外龙头厂商英伟达、AMD等仍存差距,但在AI应用领域逐渐形成优势,这些环节都将带来高端FC-BGA封装基板的配套需求 表3:国产CPU/GPU有望推动国内封装基板配套进程 资料来源:开福区软件行业协会公众号、开源证券研究所 1.1ABF:配套FCBGA,积层绝缘膜材料有望打破海外垄断 ABF薄膜用于FCBGA载板,由日本味之素垄断:CPU\GPU采用的FCBGA载板中,使用ABF薄膜作为绝缘层,经过粗化后进行线路图形化的加工,全球ABF薄膜90%以上由日本味之素供应 国内厂商加快布局导入,有望实现产品配套供应:国内覆铜板厂商如生益科技、华正新材等通过自研、建立合资公司等形式积 极推动积层绝缘膜的开发,有望实现FCBGA材料的配套布局 图5:ABF薄膜用于FCBGA载板中的绝缘层表4:国内厂商积极布局产品,有望打破ABF薄膜垄断 国内厂商 进展 生益科技 推🎧SIF胶膜全套解决方案,针对不同下游 华正新材 设立合资公司深圳华正半导体材料科技有限公司,主要研发、制造及销售可用于先进封装领域的积层绝缘膜。公司以货币方式�资5,200万元人民币,占合资公司注册资本的65%,深圳先进电子材料国际创新研究院以其所有的5项发明专利�资,作价2,800万元人民币�资,占合资公司注册资本的35% 资料来源:味之素官网 资料来源:华正新材公司公告、生益科技投资者交流日公告、开源证券研究所 目录 1 2 3 4 5 6 CONTENTS PCB:AI服务器提供增量需求,封装基板从下游到材料加快突破 被动元器件:处于新一轮周期起点 LED:消费复苏提升显示屏需求,MiniLED背光加速普及 连接器:业绩暂时承压而国产替代趋势不改,看好高速+充电方向 消费电子:手机静待需求回暖,XR带来新产业机会 投资建议与风险提示 被动元器件行业进口替代空间较大 供应链自主可控、终端品牌崛起、元器件企业技术实力提升、日系厂商退出中低端市场,助力被动元器件领域进口替代加 速 表5:被动元器件行业进口替代潜力仍较大,亿元,2022 细分领域 全球市场规模 全球龙头 全球龙头收入 全球龙头份额 国内龙头 国内龙头收入 国内龙头份额 MLCC 1204 村田 386.6 32.1% 三环集团 8.3 0.7% 铝电解电容 588 Nichicon 92.5 15.7% 江海股份 35.8 6.1% 薄膜电容 168 松下 17.2 10.2% 法拉电子 38.4 22.8% 电感 357 村田 91.8 25.7% 顺络电子 42.4 11.9% 电阻 275 国巨 38.4 14.0% 风华高科 12.6 4.6% 合计 2592 海外龙头 626.5 24.2% 国内龙头 137.4 5.3% 数据来源:ECEA、QYResearch、marketsandmarkets、各公司公告、开源证券研究所 注:三环集团和风华高科数据根据年报估算,其余公司数据根据各公司公告 短期看,板块处于周期底部,有企稳复苏迹象 图7:季度收入增速看,A股被动元器件板块处于下行周期,亿元图8:从台股月度营收看,被动元件板块也处于下行周期,亿新台币 120.0 100.0 80.0 60.0 40.0 20.0 0.0 100.0% 80.0% 60.0% 40.0% 20.0% 0.0% -20.0% 2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1 -40.0% 300 250 200 150 100 50 0 120.0% 100.0% 80.0% 60.0% 40.0% 20.0% 0.0% -20.0% -40.0% 2017-01 2017-05 2017-09 2018-01 2018-05 2018-09 2019-01 2019-05 2019-09 2020-01 2020-05 2020-09 2021-01 2021-05 2021-09 2022-01 2022-05 2022-09 2023-01 -60.0% A股被动元器件板块季度收入YoY台股营收:被动元件:当月值YoY 板块整体处于周期底部,库存去化效果良好 图9:被动元器件板块去库存效果良好,亿元图10:2023Q1被动元器件板块库存周转天数已从高点回落,天 100.0 90.0 80.0 70.0 60.0 50.0 40.0 30.0 20.0 10.0 0.0 70.0% 60.0% 50.0% 40.0% 30.0% 20.0% 10.0% 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16 1Q17 2Q17 3Q17 4Q17 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20 2Q20 3Q20 4Q20 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23