半导体行业22年报和23一季报综述：国产替代驱动设备业绩高增，景气最差阶段有望过去

景气度下行趋势下，半导体行业短期业绩承压。SW半导体行业2022年营收合计约4456.56亿元，同比增长11.43%，归母净利润合计538.38亿元，同比下滑16.14%；23Q1营收合计约852.63亿元，同比下滑20.07%，归母净利润合计43.15亿元，同比下滑70.66%。 受下游需求不足，供应链库存高企等影响，芯片需求持续承压，半导体板块短期业绩承压。展望全年，伴随着各环节库存的消化，芯片需求有望逐步迎来修复。 国产替代仍是主线，半导体设备板块业绩持续高增。2022年设备板块营收合计约377.91亿元，同比增长54.71%，板块归母净利润合计约73.87亿元，同比增长约70.02%；23Q1营收合计约91.40亿元，同比增长46.77%；归母净利润合计约15.20亿元，同比增长约88.39%，其中业绩增长排名靠前的为盛美上海、拓荆科技、北方华创、至纯科技、中微公司、华海清科等。半导体设备板块大部分公司合同负债金额近几个季度持续增长，显示在手订单持续增长。 芯片设计板块业绩承压，库存水位持续降低，最差阶段有望过去。 数字芯片设计板块2022年营收合计约1083.21亿元，同比增长1.62%，板块归母净利润合计约128.52亿元，同比下滑约35.89%；23Q1营收合计约216.51亿元，同比下滑18.83%，归母净利润合计约5.97亿元，同比下滑约86.48%。毛利率下滑趋势收窄，盈利能力有望趋稳。 数字芯片设计板块季度毛利率自3Q21高点持续下行，1Q23毛利率降至33.02%，环比4Q22下滑0.8pct，降幅收窄。模拟芯片设计板块2022年营收合计约341.80亿元，同比下滑12.00%，板块归母净利润合计约31.61亿元，同比下滑约65.37%。2023年第一季度，模拟芯片设计板块营收合计约67.13亿元，同比下滑29.10%，归母净利润合计约-1.83亿元，同比下滑约110.22%。存货方面，芯片设计公司整体存货水平在22Q3末达到峰值，22Q4、23Q1存货水平逐季向下。 公募基金半导体行业23Q1配置比例提升，持续超配。2023年第一季度公募基金半导体行业配置比例为6.00%，环比去年四季度提升明显，超配比例为2.09%。半导体行业2023年第一季度基金持股总市值排名前十的标的为：中芯国际、中微公司、北方华创、澜起科技、兆易创新、圣邦股份、紫光国微、寒武纪-U、韦尔股份、卓胜微。半导体行业2023年第一季度基金加仓数量排名前十的标的为：长电科技、寒武纪-U、中芯国际、中微公司、华天科技、中芯国际、晶晨股份、海光信息、芯原股份、通富微电。 投资建议 1）聚焦国产替代主线，半导体设备的国产化将继续深入推进，持续看好国产化趋势给国内半导体产业链带来的成长机会，建议关注：中微公司、拓荆科技、北方华创、芯源微、华海清科、微导纳米、精测电子、华峰测控、长川科技、中芯国际、华虹半导体、复旦微电、紫光国微等。2）AI大模型竞相推出，催生算力、存力需求，建议关注：海光信息、寒武纪-U、龙芯中科、澜起科技、长电科技、通富微电、华天科技等。3）半导体产业链库存持续消化，数智化大趋势仍将继续演绎，芯片需求有望逐步复苏，建议关注：兆易创新、卓胜微、圣邦股份、乐鑫科技、南芯科技、晶晨股份、韦尔股份、思特威-W等。 风险提示： 下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；国际贸易环境变化。 1半导体行业22年年报和23年一季报总结 1.1半导体板块短期业绩承压 景气度下行趋势下，半导体行业22年及23年一季度业绩承压。SW半导体行业（剔除ST、*ST等部分个股）2022年营收合计约4456.56亿元，同比增长11.43%，归母净利润合计538.38亿元，同比下滑16.14%；2023年一季度，半导体行业营收合计约852.63亿元，同比下滑20.07%，归母净利润合计43.15亿元，同比下滑70.66%。受下游需求不足，供应链库存高企等因素影响，芯片需求持续承压，2022年半导体板块综合净利润同比下滑，2023年一季度，半导体板块营收和净利润同比均出现较大幅度下滑。展望2023年，伴随着各环节库存的消化，芯片需求有望逐步迎来修复。 图表1：半导体行业营收及增速 图表2：半导体行业归母净利润及增速 统计半导体行业（剔除ST、*ST等部分标的）2022年及2023年第一季的业绩增长情况，数据显示，2022年，业绩同比增速超过100%的公司有16家，业绩增速在50%-100%之间的公司有10家，业绩增速在0%-50%之间的公司有33家，业绩同比下滑的公司有70家，业绩扭亏的有2家，业绩亏损的有14家。1Q23业绩增长超过100%的公司有9家，业绩增速在50-100%之间的公司有7家，业绩增速在0-50%之间的公司有12家，业绩同比下滑的有92家，业绩扭亏的有4家，业绩亏损的有41家。 图表3：半导体行业2022年业绩增速统计 图表4：半导体行业1Q23业绩增速统计 盈利能力方面，半导体行业2022年综合毛利率为30.87%，同比2021年下滑0.02pct，净利率为12.43%，同比2021年下滑4.13pct。分季度看，2Q22以来，行业毛利率、净利率自高点开始逐季向下，1Q23行业毛利率降至26.55%，净利率降至4.93%。 图表5：半导体行业2018-2022毛利率、净利率 图表6：半导体行业1Q21-1Q23季度毛利率、净利率 以下是SW半导体行业2022业绩排名前二十标的财务情况： 图表7：半导体行业上市公司2022业绩排名前二十标的 以下是SW半导体行业1Q23业绩排名前二十标的财务情况： 图表8：半导体行业1Q23业绩排名前二十标的 1.2国产替代驱动下，半导体设备板块业绩表现亮眼 国产替代驱动，半导体设备板块业绩持续高增。半导体设备板块2022年营收合计约377.91亿元，同比增长54.71%，板块归母净利润合计约73.87亿元，同比增长约70.02%，其中业绩增长排名靠前的为拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、北方华创、长川科技等。2023年第一季度，半导体设备板块营收合计约91.40亿元，同比增长46.77%；板块归母净利润合计约15.20亿元，同比增长约88.39%，其中业绩增长排名靠前的为盛美上海、拓荆科技、北方华创、至纯科技、中微公司、华海清科等。 图表9：半导体设备板块营收及增速 图表10：半导体设备归母净利润及增速 板块盈利能力处于较高水平。半导体设备板块2022年综合毛利率为45.28%，较2021年提升2.22pct，净利率达到19.89%，较2021年提升2.20pct，板块盈利能力持续提升。1Q23板块毛利率为43.75%，净利率为16.91%。 图表11：半导体设备季度毛利率及净利率 合同负债金额持续增长。半导体设备板块公司合同负债情况看，大部分公司合同负债金额近几个季度持续增长，显示在手订单持续增长。 图表12：半导体设备公司合同负债情况(亿元) 半导体材料板块2022年板块营收合计达到456.72亿元，同比增长8.61%，板块归母净利润合计约43.72亿元，同比增长约20.24%，其中业绩增长排名靠前的为沪硅产业、安集科技、江丰电子、路维光电、清溢光电、有研硅等。2023年第一季度，半导体材料板块营收合计约99.22亿元，同比下滑9.25%；板块归母净利润合计约8.56亿元，同比下滑约14.08%，其中业绩增长排名靠前的为沪硅产业、安集科技、江丰电子、路维光电、清溢光电等。 图表13：半导体材料营收及增速 图表14：半导体材料归母净利润及增速 图表15：半导体材料毛利率及净利率 图表16：半导体材料季度毛利率及净利率 EDA板块2022年营收合计约14.32亿元，同比增长47.45%，板块归母净利润合计约3.53亿元，同比增长约52.28%。2023年第一季度，EDA软件板块营收合计约2.46亿元，同比增长63.61%，归母净利润合计约0.25亿元，同比增长约850.96%。 图表17：EDA板块营收及增速 图表18：EDA板块归母净利润及增速 图表19：EDA板块2018-2022毛利率、净利率 图表20：EDA板块季度毛利率、净利率趋势 1.3芯片设计板块库存水位持续下降，最差阶段有望过去 数字芯片设计板块2022年营收合计约1083.21亿元，同比增长1.62%，板块归母净利润合计约128.52亿元，同比下滑约35.89%，其中业绩增长较快的有聚辰股份、海光信息、复旦微电、芯原股份等。受下游需求不足，供应链去库存等影响，2022年数字芯片设计板块业绩出现较大幅度的下滑。2023年第一季度，由于行业去库存仍在继续，部分芯片价格仍在下行，板块业绩仍承压，统计数据显示，数字芯片设计板块一季度营收合计约216.51亿元，同比下滑18.83%，归母净利润合计约5.97亿元，同比下滑约86.48%。 图表21：数字芯片设计营收及增速 图表22：数字芯片设计归母净利润及增速 毛利率下滑趋势收窄，盈利能力有望趋稳。数字芯片设计板块2022年综合毛利率为36.39%,较2021年下滑1.84pct，净利率为11.28%，较2021年下滑5.11pct。季度毛利率趋势看，板块季度毛利率自3Q21高点持续下行，1Q23毛利率降至33.02%，环比4Q22下滑0.8pct，降幅收窄。净利率方面，1Q23净利率为3.04%，环比4Q22-0.29%的净利率提升3.33pct。 图表23：数字芯片设计毛利率和净利率 图表24：数字芯片设计季度毛利率和净利率 数字芯片设计公司整体存货水平呈降低趋势。统计数据显示，数字芯片设计板块公司存货水平在22Q3末达到峰值，伴随着设计公司主动去库存，22Q4、23Q1板块存货水平逐季向下。 图表25：数字芯片设计板块存货水平 图表26：数字芯片设计板块存货周转天数 模拟芯片设计板块2022年营收合计约341.80亿元，同比下滑12.00%，板块归母净利润合计约31.61亿元，同比下滑约65.37%。2023年第一季度，模拟芯片设计板块营收合计约67.13亿元，同比下滑29.10%，归母净利润合计约-1.83亿元，同比下滑约110.22%。 图表27：模拟芯片设计营收及增速 图表28：模拟芯片设计归母净利润及增速 图表29：模拟芯片设计毛利率和净利率 图表30：模拟芯片设计季度毛利率和净利率 图表31：模拟芯片设计存货水平 图表32：模拟芯片设计存货周转天数 1.4产能利用下降影响集成电路制造封测业绩，静待行业复苏 集成电路制造板块2022年营收合计约603.62亿元，同比增长31.77%，板块归母净利润合计约146.77亿元，同比增长约11.13%。2023年第一季度，集成电路制造板块营收合计约25.37亿元，同比下滑82.55%，归母净利润合计约3.96亿元，同比下滑约88.65%。 图表33：集成电路制造营收及增速 图表34：集成电路制造归母净利润及增速 图表35：集成电路制造毛利率净利率 图表36：集成电路制造ROE 集成电路封测板块2022年营收合计约752.07亿元，同比增长12.83%，板块归母净利润合计约56.69亿元，同比下滑22.06%。2023年第一季度，板块营收合计约144.71亿元，同比下滑18.26%，归母净利润合计约1.38亿元，同比下滑约91.40%。 图表37：集成电路封测营收及增速 图表38：集成电路封测归母净利润及增速 图表39：集成电路封测毛利率净利率 图表40：集成电路封测季度毛利率净利率 1.5分立器件板块一季度业绩承压 分立器件板块2022年营收合计约903.04亿元，同比增长12.45%，板块归母净利润合计约70.66亿元，同比下滑约10.95%。2023年第一季度，分立器件板块营收合计约221.91亿元，同比下滑1.27%，归母净利润合计约14.48亿元，同比下滑21.79%。