半导体业务稳健增长，产品集成业务静待回暖

事项： 2023年4月28日，公司发布2022年年度报告及2023年第一季度报告： 1）2022年：公司实现营业收入580.79亿元，同比+10.15%；毛利率18.16%，同比+1.98pct；归母净利润14.60亿元，同比-44.10%；扣非后归母净利润15.41亿元，同比-29.99%。2）2023Q1：公司实现营业收入144.27亿元，同比-2.54%； 毛利率17.94%，同比+0.19pct；归母净利润4.60亿元，同比-8.42%；扣非后归母净利润3.92亿元，同比-38.06%。 评论： 公司半导体业务保持较高盈利能力，产品集成业务受手机需求不振拖累。公司22Q1-23Q1半导体业务收入分别为36.97/39.62/42.89/40.53/37.97亿元，毛利率42.9%/41.1%/44.0%/42.5%/41.7%，净利润为8.54/8.72/10.10/10.13/6.60亿元，半导体业务保持较高盈利能力。受手机等终端需求不振影响，公司产品集成业务22Q1-23Q1收入分别为103.34/90.84/86.91/114.60/102.89亿元，毛利率分别为9.4%/7.5%/9.1%/8.8%/9.4%，净利润-0.40/-1.76/-1.88/-11.65/-1.08亿元，其中2022Q4主要为商誉等资产减值准备计提增加所致；随着公司新客户新产品逐步进入收获期，我们认为未来产品集成业务盈利能力有望提升。公司光学模组业务正加速验证恢复供应，22Q1-23Q1实现净利润-0.39/0.02/0.03/-3.01/-0.48亿元。公司持续推动战略转型，未来盈利能力有望逐步释放。 新能源车等领域需求相对旺盛，安世产能扩张&产品拓展打开成长空间。行业景气度分化，公司进一步加强汽车行业客户的长期深度合作与协同，安世中汽车收入占比由2021年的44%提升至2022年的48.6%，控股股东闻天下投资的上海临港12寸车规级晶圆项目已经试产通线，未来将支撑公司半导体产能持续扩充。同时，公司进一步加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率MOS的产能和料号扩充，未来产能扩张及产品拓展打开远期成长空间。 产品集成业务盈利能力有望回暖，光学模组业务拓展供应产品线宽度。公司在服务器、笔电、AIoT产品、车载终端以及新客户等领域已完成体系化成型的产品序列和型号的研发，推动特定客户产品领域相关项目持续上量，未来业绩弹性有望逐步释放。公司光学模组业务加速验证恢复供应，拓展供应产品线宽度，推动客户结构优化升级，未来有望实现快速发展。 投资建议：公司产品集成业务将迎来新产品新客户领域的收获阶段，半导体业务保持较高盈利能力。考虑到公司产品集成业务短期承压，我们将2023-2024年公司归母净利润预测由40.89/50.87亿元下调至31.09/41.37亿元，新增2025年归母净利润预测为51.90亿元，对应EPS为2.50/3.33/4.18元。考虑到公司ODM业务的行业地位及安世半导体优质的资产质量，同时参考行业可比公司估值，给予2023年26倍PE，对应目标价65.0元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展进展不及预期。 主要财务指标