公司年度及季度业绩概览
2022年度：
- 总收入：146.88亿元，同比增长51.68%，得益于半导体设备市场份额提升和电子元器件业务的稳定增长。
- 产品分类：电子工艺装备贡献最大，收入120.84亿元，占总营收82.07%，主要由集成电路设备组成，如刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD等，体现了新产品市场导入的加速以及在主流生产线的大批量销售。
- 电子元器件：收入25.74亿元，同比增长50.10%，主要由于行业需求旺盛，公司持续推出新产品并拓展新应用。
- 其他业务：实现0.29亿元收入，同比增长47.57%，同样保持了快速增长。
2023年第一季度：
- 收入：38.71亿元，同比增长81.26%，符合先前的业绩预告指引，主要原因是2022年新签订单增多，部分设备交付在第四季度有所延迟，导致第一季度加速确认收入。
- 在手订单：截至一季度末，合同负债和存货分别达到78.22亿元和150.12亿元，环比分别增长6.67%和15.12%，显示订单持续增长，充足的订单将支撑公司全年业绩的快速增长。
盈利水平：
- 2022年：归母净利润23.53亿元，同比增长118.37%；扣非归母净利润21.06亿元，同比增长161.07%。四季度分别为6.67亿元和6.30亿元，同比增长59.05%和123.72%，均显著高于收入增速。
- 2023年第一季度：归母净利润5.92亿元，同比增长186.58%；扣非归母净利润5.34亿元，同比增长243.59%。净利率分别达到15.28%和13.79%，同比增长5.62pct和5.52pct。
产品线与市场定位：
作为本土领先的半导体设备平台型企业，公司通过多产品线的快速突破，持续受益于设备国产替代的趋势。产品涵盖刻蚀设备、薄膜装备、立式炉装备、外延装备和清洗装备等多个领域，支持从逻辑、存储、功率到先进封装等各类客户需求，已成为国内主流芯片厂的优选供应商。
投资预测与评级：
- 营收预测：调整后2023-2025年的营收预测分别为211.65亿元、275.14亿元和353.00亿元。
- 净利润预测：调整后的2023-2025年归母净利润预测分别为35.43亿元、47.59亿元和61.71亿元。
- 评级：基于公司较高的成长性和在手订单情况，维持“买入”评级。
风险提示：
- 晶圆厂资本开支可能低于预期。
- 新产品的产业化进展可能未达预期。
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