半导体行业信用风险回顾与2023年展望

2023年3月 行业研究专题报告 半导体行业信用风险回顾与2023年展望 行业信用质量：2022年有所下滑，2023年将稳中略降 半导体样本企业主要数据和指标（亿元、%） 资料来源：Wind，东方金诚整理 分析师：王璐璐、刘鸣 ●2022年全球半导体销售额5735亿美元，同比增速由2021年的26.2%大幅降至3.2%，主要受消费电子需求不振、产品库存高企叠加2021年高基数影响，预计2023年上半年需求增速为负，随着库存去化、消费电子进入传统销售旺季以及人工智能、新能源、高端工业等领域需求的增长，下半年全球半导体销售额增速将触底回暖； ●2022年国内半导体企业盈利能力较2021年有所下滑，且细分行业分化较大，其中集成电路制造、半导体设备、半导体材料企业盈利能力仍较强，数字芯片、模拟芯片设计、集成电路封测企业盈利能力下滑明显； ●2022年半导体行业信用有所下滑；预计2023年，半导体企业整体信用质量稳中略降，集成电路制造企业信用质量好于其他子类，数字芯片、模拟芯片设计企业抗风险能力相对较弱，半导体设备和材料企业受益于国产替代信用支撑仍强；重点关注外部封锁影响下，部分半导体企业供应链不稳定的风险，以及技术工艺升级、产品良率不及预期的风险。 请务必阅读本报告正文后之免责条款 一、行业基本面 2022年全球半导体销售额5735亿美元，同比增速由2021年的26.2%大幅降至3.2%， 主要受消费电子需求不振、产品库存高企及2021年高基数影响，预计2023年上半年需求继续下滑，下半年将触底回暖 2022年，根据半导体产业协会（SIA）数据，全球半导体产品销售额5735亿美元，同比增速3.2%，明显低于2021年同期增速26.2%；需求收缩拐点自2022年下半年起，根据Wind数据，2022年7~12月全球半导体当月销售额同比增速依次为7.30%、0.10%、-3.00%、 -4.60%、-9.20%和-14.70%，主要系消费电子需求减弱、半导体库存高企以及2021年同期基数较高影响所致。2021年，在新冠疫情影响下全球兴起居家办公趋势，刺激了手机、电脑以及电视等消费电子产品的巨大需求，由此带动半导体产品需求高速增长，同时在“缺芯”“涨价”以及“供不应求”等多重因素拉动下，半导体产品补库存需求增多；根据SIA数据，2021年全球半导体产品销售额达到5559亿美元，同比增速高达26.2%。2022年上半年，全 球半导体需求延续2021年景气行情，但自下半年起，消费电子需求逐渐饱和，加之前期产品库存高企，半导体产品需求增速逐月显著下滑。 国际货币基金组织（IMF）预计2023年全球经济增速为2.9%，较2022年小幅下滑。IMF指出，央行上调利率以对抗通货膨胀以及俄乌冲突持续对经济活动造成压力。而全球半导体产品销售额与全球GDP相关性较强。2023年，随着全球经济下滑叠加半导体产品进入去库存周期，消费电子需求预计恢复较慢，家电需求下滑影响下，工业领域芯片需求增长缺乏动力，但人工智能、新能源、高端工业以及部分特种芯片等新兴应用领域将产生积极贡献，如ChatGPT的背后是GPU或CPU+FPGA等算力支撑，AI芯片是算力基础设施中的核心硬件，ChatGPT的火爆将拉动高端芯片需求快速增长，如英伟达的高端GPU将直接获益。但由于全球目前仍处于前期半导体库存消化期以及消费电子需求萎靡，预计全球半导体产品需求在2023年上半年仍将延续低迷行情，需求增速为负，但随着库存逐渐消化，消费电子下半年进入传统销售旺季以及人工智能、5G、新能源、高端工业等新兴领域的需求逐渐增长，预计下半年全球半导体产品需求将触底回暖，长期需求前景依旧乐观。 图1：2022年下半年全球半导体销售额增速明显下滑图2：2021年全球半导体下游应用领域销售占比 资料来源：Wind，SIA，东方金诚整理 前期芯片短缺刺激下，2022年全球晶圆厂产能同比增速约8%，预计2023年增速为6%，较2022年略降，其中中国大陆地区8英寸晶圆产能增长将领先全球 前期疫情影响下全球半导体物流链、供应链受到不利冲击，加之居家办公、教育等刺激下消费电子需求大涨，全球掀起芯片短缺潮，因此2021~2022年各大晶圆厂纷纷扩产，同时半导体逐渐成为各国战略资源，半导体产品供应自主可控愈发重要，美国亦着力推动半导体制造产能回流。2022年初，英特尔宣布将投资1000亿美元在美国俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地；台积电表示将向美国亚利桑那州的产能投资400亿美元，到2026年产能合 计超过60万片晶圆/年，将足以满足美国对先进芯片的全部需求。根据国际半导体产业协会 （SEMI）发布的相关报告，2021~2022年，全球新开工建设晶圆厂分别为23座和33座，2022年全球晶圆厂产能同比增长约8%；预计2023年全球新增28座晶圆厂，产能同比增长约6%，较2022年小幅回落，全球月产能预计将达2900万片晶圆（8英寸约当产量），其中汽车和 功率半导体晶圆厂产能增速预计居于首位；按区域来看，中国大陆地区的8寸晶圆产能增长将领先全球。 产能利用率方面，根据公开信息，12英寸晶圆的成熟制程节点在2023年上半年的产能利用率预估在75%~85%，较2022年上半年90~95%的产能利用率明显下降，28nm产能利用率优于55/40nm等制程节点。12英寸晶圆的先进制程节点在2023年上半年的产能利用率预计也将降低。台积电总裁魏哲家指出，半导体库存于2022年第三季度达到高峰，第四季度库 存开始修正；二线晶圆代工厂产能利用率自2022年第三季度已开始下滑，台积电则是自第四季度开始，2023上半年跌幅将明显扩大，预计到2023下半年客户订单回暖及苹果进入拉货旺季，3nm与5nm订单占比提升，产能利用率才会全面回升。总体来看，2023年上半年将延续市场寒潮，预计全球晶圆厂产能利用率将有所下滑，随着库存去化及消费电子进入备货销售旺季，下半年产能利用率将有所恢复。 图3：SEMI预测报告显示2023年将新增28座晶圆厂图4：2022年以来半导体晶圆产能利用率持续下滑 资料来源：SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》、公开信息 美、韩、日、欧居全球半导体市场竞争的主导地位，中国大陆处于半导体价值链中低端，高端芯片仍受制于人，2023年各国将继续加码半导体内循环，全球竞争加剧 如今第四次工业革命正在到来，无论是人工智能、区块链、云计算、大数据等新技术新业态，还是半导体、芯片等更为基础的产品，背后都有国家的支持。半导体产业是电子工业的基础，也是人工智能等新兴技术背后的重要基础设施，因此亦是各国重要战略资源。半导体产业全球化分工协作程度很高，目前任何一个国家或地区无法实现半导体全产业链自给自足，但地缘政治原因，疫情、产能短缺等因素使得行业从比较优势为重、效率为先朝着产能本土化、供应链自主可控、产业链安全第一的方向改变，产业逆全球化趋势形成。从半导体产业全球市场竞争格局来看，美国、韩国、日本、欧洲主导全球半导体产业，根据公开信息， 2021年其占全球半导体产业总增加值的比重依次为38%、16%、14%和10%，中国大陆占比为9%。InternationalBusinessStrategies（简称“IBS”）数据显示，2022年中国大陆的芯片自给率为25.61%，主要为中低端芯片，高端产品仍受制于人。美国限制用于加速人工智能任务的英伟达旗舰GPU计算芯片A100（7nm）和H100（4nm）对中国出口、限制用于制造高端芯片的半导体设备、EDA等对中国销售、限制中国设计的高端芯片在海外工厂代工生产等，不利于中国人工智能、超算等的发展，其意图在于封堵中国半导体产业继续向上发展的通道，让中国在第四次科技革命中停滞不前。 中国大陆基于消费类电子最大的制造和应用市场，承接半导体生产附加值较低的后端工序--封装测试，并逐步向上游IC设计，材料、设备，中游制造领域发展。中国是世界电子产品的生产大国，生产了全球绝大部分的手机、电视、电脑等，而这些产品的核心都是芯片。联合国贸易和发展会议的数据显示，中国在全球电子产品出口中的份额从2019年的38%上升到2021年的42%。中国大约进口全球80%的芯片，其中约30%国内本土市场消耗，约70%制造成产品又出口了。2021年中国集成电路销售额首次破万亿（设计4519亿元，制造3176亿元，封测2763亿元），同比增长18.2%；2022年预计同比增长15.9%。我国半导体产业总体处于价值链中低端，封测业全球份额较高，上游基础领域的EDA/IP、材料和设备等极为薄弱，制约中下游设计、制造和应用向高端领域的发展。2023年，全球半导体市场竞争依旧由国家主导，各国将继续加码内循环，全球竞争加剧。 图5：IBS披露2022年中国大陆芯片自给率为25.61%图6：全球半导体总增加值由美、日、韩、欧主导 主要环节 产品细分 中国大陆企业 国际企业 IC设计 华为海思、韦尔股份、兆易创新 三星、英特尔、英伟达、海力士 设计 IP核 芯原微 ARM、Synopsys、Cadence EDA工具 华大九天、概伦电子、芯华章 Synopsys、Cadence、西门子EDA 制造 晶圆代工 中芯国际、华虹集团 中国台湾台积电、台联电 设备 光刻设备其他设备 上海微电子北方华创、中微、屹唐半导体、华海清科 ASML、Nikon、CanonASM国际、东京精密、日本新川 材料 硅片光刻胶 沪硅产业、中环股份、立昂微晶瑞电材、南大光电、北京科华 信越化学、环球晶圆、盛高JSR、东京应化、陶氏化学 封测 封测 长电科技、通富微电、华天科技 日月光、安靠、力成 资料来源：公开资料、Wind，东方金诚整理 二、半导体企业信用表现 东方金诚将86家重点半导体上市公司和9家发债企业作为样本，选取企业规模、市场竞争力、盈利能力和运营效率以及债务负担和保障程度等指标进行信用排序。 半导体样本企业可分为半导体材料、半导体设备、集成电路封测、集成电路制造、模拟芯片设计和数字芯片设计多种细分子行业，本文主要对半导体行业整体和上述6类细分行业进行分析。 图7：半导体样本企业分组分布图（个）图8：半导体样本企业信用质量变化情况（中位值） 资料来源：Wind，东方金诚整理 2022年受盈利水平下滑影响，国内半导体企业信用质量同比有所下降，预计2023年半导体企业信用质量仍将稳中略降 近年国内半导体企业整体信用质量有所波动，其中2021年受益于新冠疫情后的反弹、半导体产品补库存以及新冠大流行推动全球数字化发展趋势加速等，半导体企业盈利向好，信用质量普遍提升。但2022年受消费电子终端市场需求疲软、半导体产品库存高企等影响， 半导体需求增速下滑，国内半导体企业信用质量较2021年同期有所下降。细分领域看，集成电路制造企业信用质量高于其他子类，表现出较强韧性，半导体材料受冲击影响较大，近年整体信用质量均低于其他子类。 预计2023年，全球经济继续下滑，半导体产品需求仍受消费电子拖累，叠加上半年将处于库存消化期，半导体企业信用质量预计稳中略降，但在人工智能、新能源等新兴应用需求拉动下，以及政策支持下企业融资能力依旧很强，整体信用质量仍有较强支撑。 图9：半导体企业及细分行业整体信用质量变化情况图10：半导体企业一级信用指标变化情况（中位值） 资料来源：Wind，东方金诚整理 1.规模和市场竞争力 2022年国内半导体企业收入规模增速低于2021年同期，研发投入力度仍较大，市场竞 争力保持稳定，预计2023年继续维持稳定 2021年以来，国内半导体企业规模持续扩张，主要系在美国的科技制裁和封锁下，半导体企业加快了上游EDA、设备零部件、设备、材料等赛道的研发进度，国产化导入加速进行，半导体企业营业收入有所强化，为了进一步扩大产能，扩充市场份额，满足未来5G、AI、物联网、消费电子、新能源车、数据中心等下游增长需求，国产重点半导体晶圆厂/IDM厂普遍公布了扩产计划，国内半导体企业韧性增强，规模