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公司2023年一季度业绩概述
- 营收与利润:公司2023年一季度实现营收18.7亿元,同比下降2.6%;归母净利润为2.0亿元,同比下降19.7%;扣非归母净利润1.8亿元,同比下降22.4%。毛利率为25.73%,较上年同期下降0.22个百分点。
行业背景与公司表现
- 行业挑战:2023年PCB行业面临需求疲软、高库存调整、供过于求以及激烈的市场竞争,导致行业新增需求大幅减少。
- 公司应对:尽管行业整体下滑,但公司通过优化产品结构、技术创新,保持了营收和毛利率的稳定。公司维持行业领先的毛利率、研发投入和期间费用率水平,并对AI+汽车电子终端需求持乐观态度。
AI与汽车电子驱动的市场机遇
- AI模型需求增长:OpenAI的热度推动了AI模型对计算能力的需求增加,促进了数据中心向更高标准发展,从而增加了对高阶HDI和高频高速PCB的需求。
- 细分市场预测:
- 交换机市场:预计到2026年,800G交换机出货量将超过400G,市场空间有望达到40亿美元以上。
- 通用服务器市场:随着EGS平台的升级,预计PCle5.0渗透率提高,带动PCB行业空间超过百亿美元。
- AI服务器市场:GPT等AI模型推动算力提升,预计AI服务器PCB行业空间可达60亿元以上。
汽车板业务展望
- 汽车电气化趋势:随着汽车电气化、智能化和网联化的推进,ADAS系统的搭载率持续上升,对线路板的用量和价值量产生积极影响。
- 产能释放与结构调整:黄石二厂汽车板产能全面释放,沪利微电优化产品和产能结构,胜伟策48V项目预计于2023年底量产,助力汽车板业务增长。
盈利预测与投资评级
- 盈利预测:维持2023-2025年归母净利润分别为17.1亿、21.6亿、26.9亿元的预测,同比增长25%、26%、25%。
- 估值与评级:当前市值对应2023-2025年的PE分别为24、19、15倍,维持“买入”评级。
风险提示
- 原材料价格波动:原材料价格的快速上涨可能对公司成本构成压力。
- 研发风险:汽车项目研发进度不及预期可能影响业务发展。
- 国际贸易风险:国际贸易环境的恶化可能对公司的供应链和市场拓展构成挑战。