1季度净利润环比改善显著，车规级、白电、服务器领域驱动新成长

22年净利润同比+5%，23Q1扣非净利环比+133%，1季度业绩高增长。 22年营收3.23亿元，同比-2%，归母净利润1.42亿元，同比+5%，扣非归母净利润1.00亿元，同比-19%。22年毛利率57.42%，同比-0.02pct，净利率43.97%，同比+3.03pct。其中22Q4季度营收0.89亿元，环比+35%，归母净利润0.26亿元，环比-19%，扣非归母净利润0.12亿元，环比-37%。 22Q4季度公司毛利率55.99%， 环比+0.80pct， 净利率29.22%， 环比-19.93pct。22Q4季度净利率环比下降主要系研发投入环比+6.09pct所致。 23Q1季度营收0.89亿元，环比基本持平，归母净利润0.40亿元，环比+54%，扣非归母净利润0.28亿元，环比+133%。23Q1季度公司毛利率54.61%，环比-1.38pct，净利率44.98%，环比+15.76pct。 22年BLDC主控芯片MCU同比+8%，BLDC驱动芯片表现有所承压。公司第一大业务为电机主控芯片MCU，其22年营收为2.32亿元，占总营收约72.41%，同比+8%，毛利率61.12%。公司第二大业务为电机驱动芯片HVIC，其22年营收为0.56亿元，占总营收17.53%，同比-23%，毛利率46.79%。 积极拓展汽车等下游新兴市场，白电、服务器营收占比均提升至10+%。公司稳步推进产品在新兴领域应用：1）家电领域，公司已成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可，22年白色家电领域收入占比提升至10.35%。2）服务器领域，公司加大散热风扇市场开发力度，22年散热风扇领域收入占比提升至10.42%。3）汽车电子领域，公司车规级产品通过AEC-Q100车规认证并进入部分整车厂商或Tier1厂商性等的可靠性验证后期或小批量试产阶段。 国内电机驱动控制芯片龙头，维持“增持”评级。公司作为国内BLDC电机驱动控制芯片龙头厂商，芯片+算法+电机三大技术协同，打造公司核心竞争力。Grand View Research预测2023年全球BLDC电机驱动控制芯片市场规模将增长至近40亿美元，未来公司成长空间广阔。预计公司2023~2025年净利润分别为1.77/2.27/2.81亿元，对应23/24/25年PE为41/32/26倍，维持“增持”评级。 风险提示：研发风险；供应商集中风险；宏观环境风险；毛利率波动风险等。 22年公司电机主控芯片MCU、智能功率模块IPM等高ASP产品销量同比分别增长20%和79%，期待23年各产品ASP增长。2022年公司电机主控芯片MCU销量7214万颗，同比+20%，平均单价3.22元/颗，同比-10%；电机主控芯片ASIC销量1039万颗，同比-37%，平均单价1.90元/颗，同比+10%；电机驱动芯片HVIC销量12628万颗，同比-9%，平均单价0.45元/颗，同比-16%；功率器件MOSFET销量1821万颗，同比29%，平均单价0.43元/颗，同比-36%；智能功率模块IPM销量286万颗，同比+79%，平均单价1.66元/颗，同比-21%。随着小家电等消费市场需求的逐步修复，期待23年公司各产品线ASP实现增长。 图表1：公司季度财务指标（百万元） 在芯片技术领域，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核；在电机驱动架构领域，公司在算法上进行前瞻性研发布局，解决诸如无感大扭矩启动、静音运行和超高速旋转等行业痛点难题；在电机技术领域，公司能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构优化，使电机系统的性能达到最佳。公司基于“芯片+算法+电机”三大技术，中长期来看，将全方位提升公司产品的核心竞争力和毛利率。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 研发风险：由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。 供应商集中风险：公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。 宏观环境风险：集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成集成电路材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。 毛利率波动风险：若公司未能判断下游需求变化，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。