24Q1归母净利润环比扭亏，期待“AI+”战略驱动新成长

24Q1季度营收环比-3.3%， 归母净利润环比扭亏，业绩略低于预期。 23年营收612.13亿元，同比+5.4%，归母净利润11.81亿元，同比-19.0%，扣非净利润11.27亿元，同比-28.6%，主要系消费电子市场疲软所致。 24Q1季度营收162.47亿元，环比-3.3%，归母净利润1.43亿元，环比扭亏，扣非净利润-0.87亿元，环比亏损收窄；毛利率9.20%，环比-3.03pct，净利率0.97%，环比+7.72pct，扣非净利率-0.53%，环比+4.56pct，扣非净利率环比提升主要系Q1季度资产减值损失率环比-5.37pct所致。 24Q1季度ODM业务环比亏损收窄，半导体业务净利润环比增长46.5%。 1)第一大业务为ODM(产品集成)业务，23年营收443.15亿元，营收占比72%，毛利率8.37%，净亏损4.47亿元。24Q1该业务营收124.2亿元，环比-3.6%，营收占比76%，毛利率3.0%，环比-2.86pct，净亏损3.5亿元，环比减亏，主要系手机领域因消费电子需求低迷新项目价格较低、上游部分原材料涨价以及工厂人力成本上升所致。2)第二大业务为半导体业务，23年营收152.26亿元，营收占比25%，毛利率38.59%，净利润24.26亿元。24Q1该业务营收34.2亿元，环比-4.7%，营收占比21%，毛利率31.0%，环比-2.81pct，净利润5.2亿元，环比增长46.5%。3)23年光学模组业务净亏损7.19亿元。 2023年12月2日，公司发布公告决定停止生产特定客户光学模组产品。 持续以安世半导体龙头为主，积极配合客户拓展ODM+AI等领域应用。 1)半导体业务：23年晶体管(包括保护类ESD/TVS等)、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC收入比重分别为41%、40%、15%。公司小信号二极管和晶体管出货量全球第一、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球第一、车规级Power MOSFET全球排名第二。2)ODM业务：手机方面：已成功开拓多个欧洲和北美运营商客户，正与海外客户共同研发AI手机；笔电方面：配合客户生产的AI PC项目已量产并在24年初开始销售。 功率半导体龙头，未来增长空间广阔，下调至“增持”评级。 据芯谋研究数据，23年安世半导体在功率分立器件全球第5，稳居国内第一。 由于短期受ODM业务需求低迷、供应链涨价压力及停止生产特定客户光学模组产品等因素影响，预计公司2024~2026年净利润分别为16.35/22.34/30.10亿元，对应24/25/26年PE为25/18/13倍，我们短期下调评级，公司作为功率半导体及ODM领先厂商，中长期趋势不变，给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济波动；国际贸易风险；市场竞争加剧；研发不及预期等。 24Q1季度营收162.47亿元，同比+12.6%，环比-3.3%，归母净利润1.43亿元，同比-68.8%，环比扭亏，扣非归母净利润-0.87亿元，同比-122.1%，环比亏损收窄。 24Q1季度毛利率9.20%，同比-8.74pct，环比-3.03pct，净利率0.97%，同比-2.12pct，环比+7.72pct，扣非净利率-0.53%，同比-3.25pct，环比+4.56pct。Q1季度扣非净利率环比增长主要系Q1季度资产减值损失率环比-5.37pct所致。 图表1：公司季度财务指标（百万元） 2023年，公司半导体业务研发投入为16.34亿元，占营收比重达10.7%。在三代半领域， 1）GaN产品：D-M系列产品工业和消费领域实现销售，E-M产品通过所有测试认证并于24年开始销售；2）SiC产品：实现SiC整流管工业消费级的量产和MOSFET工业消费级的测试验证，为24年SiC工业和消费的量产打下坚实基础。在IGBT领域，公司实现IGBT模组平台和产品的测试认证，PMIC系列产品的测试认证并实现量产。此外，2023年荷兰政府批准公司半导体业务收购NOWI公司，将在IoT应用方面为公司带来新的增长空间。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 宏观经济波动：公司主营业务为半导体、产品集成的研发和制造，其产品应用于国民经济的各个领域。由于半导体行业具有较强的周期性、电子产品与宏观经济的整体运行情况高度相关，如果未来全球经济继续波动下行，市场需求疲软，可能会对公司产品出货造成负面影响。 国际贸易风险：公司布局全球化的运营，上下游合作伙伴覆盖广泛，可能会受到国际政治经济环境变化的影响，包括国际贸易关系、国际政治环境、业务开展国贸易及投资政策、法律法规等。如果部分国家之间出于政治因素，通过提高关税、限制进出口等方式加强贸易壁垒，可能导致部分原材料价格上涨、影响产品出口等风险。 市场竞争加剧：在半导体行业，子公司安世集团虽然具备领先的市场地位，但是由于国内新厂商迫切入场的压力，部分产品面临低价内卷竞争趋势，利润空间被动压缩。公司产品集成业务保持着行业领先的竞争力，但随着手机品牌商之间竞争的不断加剧，客户对公司产品的研发设计、技术创新、管理模式、业务模式、产品质量提出了更高的要求。 如果公司不能保持其在生产制造、技术创新等方面的优势，可能会在激烈的行业竞争中受到不利影响。 研发不及预期：若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。若公司的研发进展与成果不达预期，则公司将面临业绩无法继续保持快速增长的风险。