2022年报和2023年一季报点评：业绩持续高增，产品线布局日益完善

事项： 公司发布2022年年度报告和2023年一季报： 1）2022年年度实现营业收入为16.49亿元（yoy+105%），归母净利润为5.02亿元（yoy+153%），扣非后归母净利润为3.80亿元（yoy+233%）； 2）2023Q1实现营业收入6.16亿元（yoy+77%，qoq+20%），归母净利润为1.94亿元（yoy+112%，qoq+22%），扣非后归母净利润为1.67亿元（yoy+114%，qoq+47%）。 评论： 受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，业绩大幅增长。2022年公司CMP系列产品实现收入14.31亿元（yoy+106%），约占营业收入总额的87%，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，突破了更先进的技术节点，实现了更高的工艺覆盖度，取得了更多客户的批量订单，市场占有率不断提高；同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，2022年关键耗材与维保服务、晶圆再生等业务实现营业收入2.18亿元，约占营业收入总额的13%。2023Q1，公司实现营收6.16亿元，同环比均有不俗增长。2022年公司扣非归母净利润3.80亿元（yoy+233%），扣非净利率23.1%（yoy+8.9p Ct ）。主要系：1）毛利率增长，2022年公司毛利率47.7%（yoy+3pct）；2）规模效应，期间费用率同比降低6个百分点至24.6%；3）持续优化产品结构。2022年公司研发投入2.17亿元（yoy+82%），建立了全面覆盖CMP、减薄、清洗、膜厚测量等核心技术的知识产权保护体系，核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障。2023Q1公司扣非归母净利率27.1%，保持较高水准。 新增订单大幅增长，后市主力晶圆厂恢复招标良好势头有望延续。2022年公司新签订单金额为35.71亿元（不含Demo订单），创新高，为后续业绩的增长提供了有力保障。截止23Q1末，公司合同负债/存货金额分别达13.34/23.05亿元，公司在手订单充足交付情况良好。22Q4至今国内二线晶圆厂订单不断，合计体量超市场预期，在国产主力晶圆厂尚未大规模启动招标的情况下，国产设备厂商新增订单方面呈现出较为强劲的环比表现，23Q2起主力晶圆厂的招标或将陆续恢复，看好公司在下游晶圆厂设备采购中的份额持续提升。 内生外延，完善“装备+服务”平台化战略布局。2022年，公司业务进展：1）CMP设备：完成了个主要芯片制造领域90%以上工艺类型和数量的覆盖度，部分关键工艺类型成为Baseline机台。同时用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单。2）减薄设备：在Versatile-GP300机台核心技术指标方面取得新突破，完成了多家客户的送样验证，预计2023年内实现小批量出货。3）其他半导体设备：FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购。4）关键耗材与维保服务：持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。5）晶圆再生业务：已实现双线运行，截至2022年末产能已经达到8万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。同时，在2022年，公司完成了对浙江鑫钰新材料有限公司（主营半导体离子注入机）的股权投资，进一步巩固、强化产业链协同效应，完善公司业务布局。 投资建议：公司为国内半导体CMP设备龙头，先发优势显著，有望在国产替代加速背景下持续受益。根据年报及一季报数据，我们上调盈利预测，预计2023-2025年公司营收为29.12/40.34/53.08亿元，归母净利润为7.5/10.8/14.0亿元（23-24年前值为6.9/9.3亿元），对应EPS为7.03/10.11/13.12元。参考可比公司估值，给予2023年70倍PE，对应目标价为492元，维持“强推” 评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期。 主要财务指标