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精技集团2022年度报告

2023-04-21港股财报羡***
精技集团2022年度报告

KinergyCorporationLtd. 精技集团有限公司* (于新加坡注册成立的有限公司) (股份代号:3302) 年度报告 2022 目录 公司概览2 公司资料4 财务摘要及概要5 主席报告书7 管理层讨论及分析9 董事及高级管理层履历17 企业管治报告29 环境、社会及管治报告40 董事报告62 董事声明71 独立核数师报告74 财务报表及财务报表附注79 2022年度报告 公司概览 公司概览 我们是1988年在新加坡成立的大型合约制造商,于半导体加工设备行业专门生产设备、机械、子系统、精密工具及零部件,于新加坡、中华人民共和国(“中国”)及菲律宾均建有自用生产设施。 我们将在马来西亚设立自用生产设施,并于2023年下半年开始运作。 我们提供配套多、产量低的子系统及设备电子制造服务(“电子制造服务”),亦提供设备专有品牌“Kinergy”的原始设计制造(“原始设计制造”)。 我们为不同电子行业的客户提供服务,包括表面镶嵌设备、半导体组装设备、医疗分析及其他工业设备。 我们独特且涉及多个专业范畴的工程能力及制造服务、灵活性及应变能力,有助我们成为客户的首选合作伙伴。 在Kinergy,我们为能够提供优质、合时且具备成本效益的制造服务及工程解决方案而感到自豪,并为满足客户需求而量身定制服务。 我们亦提供基金管理及投资服务。 我们的业务营运可分为下列三个分部: 1.电子制造服务分部(“电子制造服务分部”) 电子制造服务分部主要按“配套多、产量低”基准制造半导体加工设备行业使用的电子制造服务产品,包括(i)子系统、(ii)成套机器及(iii)部件。“配套多、产量低”指我们接获订单所组装的产品用途、批量规模及工序不一但产量低。电子制造服务的制造过程主要涉及手动组装零件,因此需要密集的劳动力。我们亦在客户设施为客户提供维护及调试服务。 我们的客户主要为半导体加工设备制造商,一般购买电子制造服务产品用作于制造设备及生产半导体。 产品及服务: 电子制造服务分部制造的电子制造服务产品分为以下三类: 子系统 我们将所生产或采购的零部件组装至子系统,组成设备及机器的关键模块,客户可用于生产半导体加工设备。主要子系统产品包括料盒处理器、工件固定器及滑块。 成套机器 我们集成零部件,并根据客户的规格制造成套机器。在此过程中,我们提供增值工程服务,改进客户现有设计及改良现有产品。 我们亦与客户合作构思、设计及制造彼等的新产品。我们主要为数据存储及电子行业客户生产划片机、研磨机、电梯及抛光机等成套机器。 部件 我们为半导体加工设备行业客户制造机械部件,供客户制造设备及机器时使用,如干泵及机盒。 我们的客户于彼等各自领域为国际“最佳级别”业者。 2.原始设计制造分部(“原始设计制造分部”) 我们的原始设计制造分部设计并制造原始设计制造产品,包括(i)自动化设备、(ii)精密工具部件(例如切筋成型模具和模块)及(iii)部件,主要用于半导体行业。 2 精技集团有限公司 公司概览 产品及服务: 原始设计制造产品分为以下三类: 自动化设备 我们基于客户的需求和要求设计、开发及制造自动化设备。我们制造的自动化设备通常用于半导体加工。自动化设备部门负责设计及制造。我们设计及制造的部分机器如下: 自动框架装载机—自动从料盒取得易碎线焊引线框架,并用机械臂将其置于装载框架的设备。装载框架其后手动置于模块内封装。我们制造自动框架装载机的直角坐标型及选择顺应性装配机器手臂机器人。 自动抛光设备—使用装于旋转主轴头组件(精准组装于工作区)上之尼龙轮去除四方平面无引线封装引线框架灵敏表面上模块溢出的多余树脂及残胶的设备。 除胶设备—在封装成型后从四方平面无引线封装框架上去除胶带的设备。部分胶带的成份含聚酰亚胺,需要框架处于平均高于摄氏180度的温度下,方能去除。 介质飞边设备—在封装成型后从引线框架的引在线去除模具溢胶的设备。设备通过对框架进行高压介质喷射去除溢胶。 带状激光打标机—用激光束自动于集成电路封装塑料或陶瓷表面以及封装框架侧面刻印识别标记 (通常为文字、标志或二维码)的设备。 精密工具 我们设计、开发及制造精密工具,包括通过将引线框架的引线端子切割及弯曲成不同形状以将封装集成电路芯片切筋成型的模具。我们制造的精密工具因持续生产而容易磨损。 3.投资分部 我们的投资分部主要从事提供基金管理服务及进行股本证券及基金的投资活动,包括为非上市公司进行股本集资活动及相关咨询服务。 受中国针对Covid-19进行封城影响,本分部的营运受到很大限制。于2022年设立新基金的计划并无实现。截至2022年12月31日止年度,该分部管理的基金完成四项投资。截至2022年末,在管资产(“在管资产”)约为244百万新加坡元。 品质承诺 我们致力向客户提供优质、具备成本效益且及时交付的产品。这可通过持续改善及投放资源,以符合及维持有效的品质管理系统及遵守适用产品性能安全、法定及客户要求来实现。我们已取得ISO9001:2015品质管理系统认证。我们位于南通的厂房亦获得ISO9001:2015及ISO14001:2015环境管理系统认证。 我们于广泛工程领域(尤其是精密动力学、电子控制、物料技术及精密工具)的核心竞争力,加上我们凭藉结合电子制造服务及原始设计制造分部知识及技术的能力,成为我们脱颖而出的主要竞争因素。 我们三度成为Enterprise50奖的得奖者(于1999年、2000 年及2001年)。 我们的总部位于新加坡。Kinergy目前于新加坡、南通(中国)、菲律宾及马来西亚设有制造及服务设施,亦于日本及马来西亚设有营销据点。我们的投资分部位于上海(中国)。 3 2022年度报告 公司资料 董事会 执行董事 林国财先生(行政总裁)杜晓堂先生 林钦铭先生 HenryLeeWong先生(于2022年6月16日获委任为林钦铭先生的替任董事及营运总监) 郑金呷先生(集团财务总监) 非执行董事 罗建华先生(于2022年3月25日获委任为董事并于2022 年5月27日获委任为主席) 王毅喆先生 杨平先生(于2022年5月27日退任) 独立非执行董事 SenerathWickramanayakaMudiyanselageSunil Wickramanayaka博士潘志伟先生 洪炳发博士(于2022年3月25日获委任)张卫教授(于2022年5月27日辞任) 董事委员会 审核委员会 潘志伟先生(主席) SenerathWickramanayakaMudiyanselageSunilWickramanayaka博士 洪炳发博士 提名委员会 SenerathWickramanayakaMudiyanselageSunil Wickramanayaka博士(主席) 郑金呷先生潘志伟先生 薪酬委员会 洪炳发博士(主席) SenerathWickramanayakaMudiyanselageSunilWickramanayaka博士 罗建华先生 授权代表林国财先生李卓宏先生 联席公司秘书 李卓宏先生 鄞钟毓女士 合规顾问 中国光大融资有限公司 香港湾仔 告士打道108号光大中心12楼 香港法律的法律顾问 乐博律师事务所有限法律责任合伙 香港 中环康乐广场1号怡和大厦2206–19室 新加坡法律的法律顾问 旭龄及穆律师事务所 1RobinsonRoad #18–00AIATower Singapore048542 外部核数师 安永会计师事务所 注册办事处 1ChangiNorthStreet1, Singapore498789 总部及新加坡主要营业地点 1ChangiNorthStreet1, Singapore498789 香港主要营业地点 香港 北角 电气道148号 31楼 股份代号 3302 股份过户登记总处 BoardroomCorporate&AdvisoryServicesPte.Ltd. 50RafflesPlaceSingaporeLandTowerSingapore048623 香港股份过户登记处宝德隆证券登记有限公司香港北角 电气道148号 21楼2103B室 公司网站 www.kinergy.com.sg 主要往来银行 UnitedOverseasBankLimited CitibankN.A.Singapore星展银行有限公司中国银行 香港上海汇丰银行有限公司 4 精技集团有限公司 财务摘要及概要 截至12月31日止年度 2018年 千新加坡元 2019年 千新加坡元 2020年 千新加坡元 2021年 千新加坡元 2022年 千新加坡元 收益 122,809 67,624 70,979 168,325 124,202 毛利 21,414 8,483 6,500 28,220 19,001 除税前利润╱(亏损) 11,319 (1,863) (3,089) 13,699 9,361 所得税(开支)╱抵免 (2,591) 231 252 (1,143) (2,084) 年内利润╱(亏损) 8,728 (1,632) (2,837) 12,556 7,277 于12月31日 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 千新加坡元 千新加坡元 千新加坡元 千新加坡元 千新加坡元 资产总值 114,322 107,954 125,143 195,136 168,914 负债总额 (20,291) (18,287) (36,197) (66,838) (46,612) 资产净值 94,031 89,667 88,946 128,298 122,302 母公司权益持有人应占权益 94,031 89,667 87,391 113,423 106,484 非控股权益 – – 1,555 14,875 15,818 权益总额 94,031 89,667 88,946 128,298 122,302 综合全面收入表 168.3 122.8 124.2 67.6 71.0 21.4 8.5 6.5 8.7 28.2 12.6 19.0 7.3 (1.6)(2.8) 百万新加坡元 2018年 2019年2020年 2021年 2022年 收益毛利年度利润 5 2022年度报告 财务摘要及概要 综合财务状况表 195.1 168.9 125.1 128.3 122.3 114.3 108.0 88.9 94.0 89.7 66.8 46.6 36.2 20.3 18.3 百万新加坡元 2018年 2019年2020年2021年 2022年 资产总值权益总额负债总额 分部收益 158.2 109.2 7.1 3.1 11.9 3.1 百万新加坡元 2021年 2022年 电子制造服务原始设计制造投资 按地区划分收益 4.0 7.9 1.6 6.2 2.2 3.2 12.7 13.4 20.0 10.0 127.8 83.5 其他菲律宾日本 中国内地 美国新加坡 百万新加坡元 2021年 2022年 6 精技集团有限公司 主席报告书 各位股东: 本人谨代表精技集团有限公司(“精技集团”或“本公司”)(连同其附属公司,统称“本集团”)董事(“董事”)会(“董事会”)欣然呈报本集团截至2022年12月31日止年度的年度报告。 业务概览及策略 2021年,全球经济正逐步复苏。然而,自2022年初以来,大多数主要经济体的增长动力显着放缓。尤其是全球对半导体行业需求下降。在(其中包括)新一波Covid-19变种、地缘政治冲突(尤其中美之间的冲突)持续、供应链中断时间延长、全球通胀上升及劳动力市场紧张等情况下,前景仍然不明朗,加剧该等不利状况。 本集团的调整战略初见成效。 1.电子制造服务(“电子制造服务”)分部: 积极发展前端设备令我们收到多个首件订单,预期将于2023年下半年收到生产订单,且未来数年的收入可能会增加。我们仍

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