利润同比下滑，募投项目稳步推进

甬矽电子(688362.SH) 利润同比下滑，募投项目稳步推进 电子&半导体 2023年04月21日 推荐（维持） 股价：40.43元 主要数据 行业电子 公司网址www.forehope-elec.com 大股东/持股浙江甬顺芯电子有限公司/18.20% 实际控制人王顺波总股本(百万股)408 流通A股(百万股)46 总市值（亿元） 165 流通A股市值(亿元) 18 每股净资产(元) 6.14 资产负债率(%) 63.8 流通B/H股(百万股) 行情走势图 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 事项： 公司发布2022年财报，2022年公司实现营业收入21.77亿元，同比增长5.96%; 实现归母净利润为1.38亿元，同比减少57.11%。公司2022年度拟向全体股 东每10股派发现金红利1.05元（含税）。 平安观点： 受下游需求波动影响，利润同比下滑：公司发布2022年财报，2022年公 司实现营业收入21.77亿元，同比增长5.96%；实现归母净利润为1.38亿元，同比减少57.11%，主要系宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软导致。2022年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为1.07%(+0.01pctYoY)、6.36%(+0.69pctYoY)、5.62%(+2.14pctYoY)、5.59%(+0.87pctYoY)。公司四大产品品类—系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类）和微机电系统传感器（MEMS）营收占比分别为56.86%/29.32%/13.55%/0.25%，对应的毛利率分别为 24.13%/12.01%/31.54%/17.00%。 客户结构持续优化，技术水平不断提升：公司客户结构持续优化，与多家 细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。2022年公司共有6家客户销售额超过1亿元，13家客户（含前述6家客户）销售额超 过5000万元，客户结构持续优化。截至2022H2，公司总取得103项发明专利授权、120项实用新型专利授权、外观专利2项。公司在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。 积极布局先进封装和汽车电子领域，募投项目稳步实施：根据当前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，其中先进封装 公 司报告 公 司年报点评 证券研究报告 从业资格编号 070070 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 372@pingan.com.cn 营业收入(百万元) 2055 2177 2440 2948 3599 YOY(%) 174.7 6.0 12.1 20.9 22.1 净利润(百万元) 322 138 172 293 445 YOY(%) 1,056.4 -57.1 24.2 70.6 52.1 毛利率(%) 32.3 21.9 23.3 24.1 25.4 净利率(%) 15.7 6.3 7.0 9.9 12.4 ROE(%) 23.5 5.4 6.3 9.9 13.2 EPS(摊薄/元) 0.79 0.34 0.42 0.72 1.09 P/E(倍) 51.2 119.3 96.1 56.3 37.0 P/B(倍) 12.0 6.5 6.1 5.5 4.9 研究助理 S1060121 徐碧云一般证券 XUBIYUN 甬矽电子·公司年报点评 领域包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司于2022年11月成功登陆上交所科创板，募集资金10.1亿元，助力公司加快科技创新、扩大生产规模、提升行业地位。公司持续推进募投项目，截至2022H2，“高密度SiP射频模块封测项目”已投入募集资金7.84亿元，累计进度约77.7%，预计2023年10月达到可使用状态。 投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯 片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。半导体仍处于周期下行阶段，暂未出现明显反弹趋势，客户端封测需求持续疲弱，导致公司产能利用率持续下滑。结合当前情况和公司年报，我们下调公司2023-2024年的归母净利润预测分别为1.72 和2.93亿元（前值分别为3.14亿元和3.83亿元），并新增2025年的归母净利润预测为4.45亿元，对应2023-2025年的EPS分别为0.42元、0.72元和1.09元，对应4月20日收盘价的PE分别为96.1、56.3、37.0倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前，公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公 司经营产生一定影响。（3）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。 2/4 甬矽电子·公司年报点评 资产负债表单位：百万元利润表单位：百万元 会计年度2022A2023E2024E2025E 会计年度2022A2023E2024E2025E 流动资产1785239132844504 现金986149722123207 应收票据及应收账款344477577704 其他应收款6151822 预付账款4334 存货321341408489 其他流动资产124586678 非流动资产6534576049454091 长期投资0000 固定资产4573407835422964 无形资产90756045 其他非流动资产1871160813441082 资产总计8319815182308595 流动负债2297272932683921 短期借款754000 应付票据及应付账款640124914941792 其他流动负债903148017732129 非流动负债307723231602916 长期借款267219191198511 其他非流动负债404404404404 负债合计5374505348704837 少数股东权益391391390389 股本408408408408 资本公积1737173717371737 留存收益4095638251224 归属母公司股东权益2554270829703369 负债和股东权益8319815182308595 会计年度2022A2023E2024E2025E 现金流量表单位：百万元 经营活动现金流889216015361761 净利润137171292444 折旧摊销434774815855 财务费用1221236932 投资损失0-0-0-0 营运资金变动1661091359429 其他经营现金流29111 投资活动现金流-1832-1-1-1 资本支出1663-0-00 长期投资-30000 其他投资现金流-3466-1-1-1 筹资活动现金流1499-1648-821-764 短期借款-330-75400 长期借款1897-753-721-687 其他筹资现金流-68-141-99-78 现金净增加额556511714995 资料来源：同花顺iFinD，平安证券研究所 营业收入2177244029483599 营业成本1700187122382684 税金及附加5679 营业费用23242936 管理费用139146177216 研发费用122117147180 财务费用1221236932 资产减值损失-4-3-3-4 信用减值损失2-8-9-11 其他收益105474747 公允价值变动收益-13000 投资净收益-0000 资产处置收益0000 营业利润156188315474 营业外收入0111 营业外支出19101010 利润总额137179306465 所得税081421 净利润137171292444 少数股东损益-1-0-1-1 归属母公司净利润138172293445 EBITDA694107611891351 EPS（元）0.340.420.721.09 主要财务比率 会计年度2022A2023E2024E2025E 成长能力 营业收入(%)6.012.120.922.1 营业利润(%)-57.020.767.250.6 归属于母公司净利润(%)-57.124.270.652.1 获利能力 毛利率(%)21.923.324.125.4 净利率(%)6.37.09.912.4 ROE(%)5.46.39.913.2 ROIC(%)9.35.39.818.4 偿债能力 资产负债率(%)64.662.059.256.3 净负债比率(%)82.813.6-30.2-71.7 流动比率0.80.91.01.1 速动比率0.60.70.91.0 营运能力 总资产周转率0.30.30.40.4 应收账款周转率6.55.15.15.1 应付账款周转率2.651.501.501.50 每股指标（元） 每股收益(最新摊薄)0.340.420.721.09 每股经营现金流(最新摊薄)2.185.303.774.32 每股净资产(最新摊薄)6.266.647.298.26 估值比率 P/E119.396.156.337.0 P/B6.56.15.54.9 EV/EBITDA17161411 3/4 平安证券研究所投资评级： 股票投资评级: 强烈推荐（预计6个月内，股价表现强于市场表现20%以上） 推荐（预计6个月内，股价表现强于市场表现10%至20%之间）中性（预计6个月内，股价表现相对市场表现在±10%之间） 回避（预计6个月内，股价表现弱于市场表现10%以上） 行业投资评级: 强于大市（预计6个月内，行业指数表现强于市场表现5%以上）中性（预计6个月内，行业指数表现相对市场表现在±5%之间）弱于大市（预计6个月内，行业指数表现弱于市场表现5%以上） 公司声明及风险提示： 负责撰写此报告的分析师（一人或多人）就本研究报告确认：本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格。 平安证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格。本公司研究报告是针对与公司签署服务协议的签约客户的专属研究产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对权利与义务均有严格约定。本公司研究报告仅提供给上述特定客户，并不面向公众发布。未经书面授权刊载或者转发的，本公司将采取维权措施追究其侵权责任。 证券市场是一个风险无时不在的市场。您在进行证券交易时存在赢利的可能，也存在亏损的风险。请您务必对此有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。市场有风险，投资