公司信息更新报告：盈利稳健增长，2023年半导体封装设备将量产突破

公司业绩与增长策略

业绩回顾：

• 2022年：公司实现了营业收入9.02亿元，同比增长15.49%，归母净利润2.73亿元，同比增长1.97%。通过调整考虑股权激励计划的股份支付费用影响后，实际归母净利润为3.13亿元，同比增长12.13%。

调整后的盈利预测：

• 2022-2024年：预计实现归母净利润分别为2.73亿、3.85亿、5.55亿，每股收益（EPS）分别为1.09元、1.54元、2.23元。
• 当前股价对应的PE：分别为30.1倍、21.3倍、14.8倍。

业务亮点：

• 精密焊接装联设备：受益于选择性波峰焊、激光焊、热压焊等产品的增长，以及AOI检测装备的市场拓展，板块表现稳健。
• 智能电车与新能源：随着智能电车与新能源行业的快速发展，毫米波雷达、PTC热管理器、电驱电控产品的自动化组装线需求显著提升。

半导体设备战略：

• 自主可控逻辑加强：面对美日荷对中国的半导体产业管制，公司强调自主可控，旨在加速半导体设备的放量。
• 设备研发与交付：公司已进入IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉的调优与打样阶段，实现了针对功率半导体的真空焊接炉、IGBT载板激光去胶等设备的千万级交付。纳米银烧结设备已获得国内头部客户订单。
• 目标与计划：通过上述设备的研发与交付，公司旨在形成功率半导体封装的成套解决方案能力，并在2023年实现量产突破，最终升级为半导体封测设备解决方案供应商。

风险考量：

• 设备放量进度：可能受到外部环境变化的影响。
• 宏观经济波动：可能影响锡焊设备的需求。

想要查找优质研报首选发现报告，网址www.fxbaogao.com。平台深耕研报行业多年，拥有超全研报类目，存量报告规模遥遥领先，累计服务庞大用户群体。覆盖宏观经济、细分行业、个股公司、财务财报等全维度内容，极简页面搭配智能技术，让广大投资用户轻松实现深度市场洞察。