国产光芯片领先企业，持续受益于通信网及算力网建设

源杰科技(688498.SH) 电子&半导体 2023年04月17日 国产光芯片领先企业，持续受益于通信网及算力网建设 推荐（首次） 股价：250元 主要数据 行业电子&半导体 公司网址www.yj-semitech.com 大股东/持股ZHANGXINGANG/12.58% 实际控制人ZHANGXINGANG 总股本(百万股)61 流通A股(百万股)13 流通B/H股(百万股) 总市值（亿元）151 流通A股市值(亿元)32 每股净资产(元)11.47 资产负债率(%)20.3 行情走势图 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 闫磊投资咨询资格编号 S1060517070006 YANLEI511@pingan.com.cn 徐勇投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 平安观点： 公司深耕光芯片赛道，立足中低速且持续发力高端。公司成立于2013年， 专注于激光器芯片的研发、设计和生产。公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，其产品能够将电信号转化为光信号，实现光信号作为载体的信息传输。目前公司产品主要应用于光通信领域，具体应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。同时，公司是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的企业，拥有多条全流程自主可控的生产线。公司业绩快报显示，2022年公司实现收入2.83亿元，同比增长21.89%；实现归母净利润1.00亿元，同比增长5.24%；实现扣非归母净利润0.92亿元，同比增长5.31%。 光纤接入市场是主战场，移动通信和数据中心竞争力在提升。2.5G、10G产品依然是公司收入的主要来源。其中与光纤接入、4G/5G都能够应用的 10G产品，收入增长迅速，超越公司早期的2.5G产品，成为公司最大的收入来源。2022年上半年，公司10G产品实现收入0.56亿元，同比增长91.91%。公司10G产品快速增长，和国内10GPON需求量的大幅增加有非常大的关系。工信部数据显示，截至2022年6月末，具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达1103万个，比上年末净增318万个，半年新增幅度接近60%。高速激光芯片正在取得突破，公司25G产品在5G、数据中心等场景均已经获得订单并实现收入，主要产品在性能上与国内厂商已经能够站在起跑线上；25G以上的产品正在研发和验证中。 受益于政策和下游需求双轮驱动，公司所在的激光芯片赛道市场空间打开。一方面，2021年11月，工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、 千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等建设或升级；统筹优化数据中心布局，构建绿色智能、互通共享的数据与算力设施；积极发展工业互联网和车联网等融合基础设施。 公 司报告 公 司首次覆盖报告 证券研究报告 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 233 232 283 378 505 YOY(%) 187.0 -0.5 21.9 33.7 33.5 净利润(百万元) 79 95 101 145 197 YOY(%) 497.0 20.9 6.1 43.5 35.8 毛利率(%) 68.2 65.2 65.6 65.5 65.8 净利率(%) 33.8 41.1 35.7 38.4 39.0 ROE(%) 15.3 15.5 4.5 6.0 7.6 EPS(摊薄/元) 1.30 1.57 1.67 2.40 3.25 P/E(倍) 192.1 159.0 149.8 104.4 76.9 P/B(倍) 29.4 24.7 6.8 6.3 5.8 研究助理 S1060121070070 徐碧云一般证券从业资格编号 XUBIYUN372@pingan.com.cn 我们预计，在规划目标落地的过程中，光芯片需求量也将不断增长。另一方面，由于云物移大智等信息技术的快速发展和普及，移动和固网数据流量保持较快增长势头，对网络建设的要求也在提升，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。此外，AI对算力的需求也在膨胀，光芯片国产化诉求在提升，国产厂商包括公司的相关产品，尤其是高速激光芯片，成长潜力凸显。 投资建议：公司作为国内的重要的激光芯片供应商，主要产品在光纤接入、5G和数据中心等市场上实现了批量供货，市场规模实现稳定成长。在2.5G市场上，公司采取差异化竞争策略，发力门槛较高的下行传输光芯片，市场份额持续领先；10G市场上正在国家千兆光纤接入网建设中受益；25G以及更高速的光芯片产品，公司预计将在5G、算力网后续的建设中获得更多 的订单。我们预计公司2022-2024年EPS分别为1.67元、2.40元和3.25元，对应4月14日收盘价的PE分别为149.8X、104.4X和76.9X。我们持续看好公司的发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1）下游需求增长不及预期。公司下游主要为光模块公司，如果光纤接入、数据中心以及5G等建设进度不及预期，公司收入和业绩增长可能受到抑制。2）产能建设进度不及预期。公司正在通过IPO的融资加快25G等高速激光芯片的产能 建设，如果产能建设进度不及预期，可能错过市场。3）市场竞争加剧的风险。光芯片作为光通信的重要上游，国产化和市场需求增长都较为明确，市场参与者可能增多，公司收入和毛利率都有可能受到挑战。 正文目录 一、深耕光芯片赛道，立足中低速且正在发力高端5 1.1专注激光器芯片，产品广泛应用于光纤接入、5G和数据中心5 1.2采用IDM生产模式，实现生产流程的高度自主可控7 1.3客户资源优质，主要通信及光模块厂商均是公司客户7 1.4公司中低速激光器芯片销售持续增加，支撑营收和盈利平稳增长8 二、光纤接入是主战场，移动通信和数据中心竞争力在提升9 2.110G产品规模快速扩大，超越2.5G成为公司第一大收入来源9 2.22.5G和10G光芯片技术较为成熟，公司产品竞争力较强10 2.325G及以上高速激光芯片国产程度较低，公司逐步取得突破11 三、政策和下游需求双轮驱动，激光芯片市场前景广阔12 3.1政策引导及信息应用推动流量需求快速增长，光芯片应用持续升级12 3.2光纤接入、5G基础设施建设以及AIGC将带来更多光芯片需求13 3.3国内光模块厂商实力提升，光芯片行业将受益于国产化替代机遇16 四、盈利预测及风险提示16 4.1盈利预测16 4.2估值分析17 4.3投资建议17 4.4风险提示18 图表目录 图表1光芯片在整个光通信系统中的位置5 图表2光通信产业链构成5 图表3光芯片功能分类5 图表4公司产品发展时间表6 图表5公司主要产品类型6 图表6公司产品加工工艺流程图7 图表7公司前五客户情况8 图表8公司营业收入及同比增速8 图表9公司毛利率变化8 图表10公司期间费用率变化9 图表11公司净利润及同比增速9 图表122022年上半年主要产品收入及增速（亿元）9 图表132022年上半年分市场收入（万元）9 图表14公司2.5G产品与竞品同类产品重点性能指标对比（1490nmDFB）10 图表152021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场格局（发货量口径）10 图表162021年全球10GDFB激光器芯片市场格局（发货量口径）11 图表17公司25G产品与竞品同类产品重点性能指标对比（CWDM6波段DFB）12 图表18全球数据量增长及预测（EB/月）12 图表19“十四五”我国信息通信行业发展规划13 图表202019-2022年国内千兆光纤宽带用户数及渗透率14 图表21全球运营商5G及5GSA网络数量（个）14 图表225G前传光模块及光芯片应用情况14 图表23我国智能算力规模及预测（EFlops）15 图表242022-2027年全球光收发器销售收入及预测（百万美元）15 图表25全球光模块企业市场排名16 图表26公司盈利预测简表17 图表27公司与可比公司相对估值比较17 一、深耕光芯片赛道，立足中低速且正在发力高端 1.1专注激光器芯片，产品广泛应用于光纤接入、5G和数据中心 光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。在光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统中，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。从整个光通信产业链角度看，光芯片处在行业上游，产品可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。 光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片，主要有PIN和APD两类。 图表1光芯片在整个光通信系统中的位置图表2光通信产业链构成 资料来源：公司招股说明书、平安证券研究所资料来源：公司招股说明书、平安证券研究所 图表3光芯片功能分类 资料来源：公司招股说明书，平安证券研究所 陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰科技或者公司，下同）成立于2013年，专注于激光器芯片的研发、设计和生产。公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，其产品能够将电信号转化为光信号，实现光信号作为载体的信息传输。目前公司产品主要应用于光通信领域，具体应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。 公司最早切入的是光纤接入市场，应用在该市场的产品包括2.5G1270/1310/1490/1550nm、10G1270nmDFB激光器芯片等。目前相关产品，正在中国移动等运营商的网络上规模化应用，同时也正在出口海外。4G/5G网络光芯片的需求是近年来比较大的增长点，公司应用在该市场的产品主要包括10G1310nmDFB激光器芯片、25GCWDM6波段/LWDM12波段/MWDM12波段DFB激光器芯片等。此外，在数据中心市场上，公司也有25GCWDM4/LWDM4波段DFB激光器芯片等产品在广泛应用。 公司2.5G、10G市场上实现了差异化发展，在25G更高速的激光器芯片上实现了突破。2.5G和10G激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及IDM模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。 图表4公司产品发展时间表 资料来源：源杰科技招股说明书，平安证券研究所 图表5公司主要产品类型 产品速率产品类型应用领域应用场景 1490nmDFB激光器芯片 1310nmDFB激光器芯片光纤接入PON（GPON）光纤接入：光纤传输的光通信系统中，光 网络单元（ONU）与光线路终端（OLT） 2.5G 1270nmDFB激光器芯片光纤接入10GPON（XG-PON） 之间的光信号传输 光纤接入40km/80km 1550nmDFB激光器芯片 1270nmDFB激光器芯片光纤接入10G-PON（XGs-PON） 10G 1310nmFP激光器芯片 4G移动通信网络 4G/5G基