东芯股份：2022年年度报告

公司代码：688110公司简称：东芯股份 东芯半导体股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人蒋学明、主管会计工作负责人朱奇伟及会计机构负责人（会计主管人员）刘海 萍声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股分派现金股利1.26元（含税），预计分派现金红利55,723,469.51元（含税）。本年度不进行资本公积金转增股本 ，不送红股。 如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本及应分配股数发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。2022年利润分配方案已经第二届董事会第五次会议审议通过，尚需提交2022年年度股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理40 第五节环境、社会责任和其他公司治理62 第六节重要事项68 第七节股份变动及股东情况105 第八节优先股相关情况114 第九节债券相关情况115 第十节财务报告115 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、发行人、东芯股份 指 东芯半导体股份有限公司 东芯南京 指 东芯半导体（南京）有限公司，东芯股份全资子公司 东芯香港 指 东芯半导体（香港）有限公司，东芯股份全资子公司 Fidelix 指 FidelixCo.,Ltd.,东芯股份控股子公司 Nemostech 指 NemostechInc.,东芯股份全资子公司 东方恒信 指 东方恒信资本控股集团有限公司，东芯股份控股股东 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），东芯股份股东 东芯科创、员工持股平台 指 苏州东芯科创股权投资合伙企业（有限合伙），东芯股份股东 中金锋泰 指 珠海横琴中金锋泰股权投资合伙企业（有限合伙）（曾用名为杭州中金锋泰股权投资合伙企业（有限合伙）），东芯股份股东 时代鼎丰 指 杭州时代鼎丰创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名为杭州中车时代创业投资合伙企业（有限合伙）），东芯股份股东 鹏晨源拓 指 深圳市前海鹏晨源拓投资企业（有限合伙），东芯股份股东 小橡创投 指 上海小橡创业投资合伙企业（有限合伙），东芯股份股东 哈勃科技 指 哈勃科技创业投资有限公司（曾用名为哈勃科技投资有限公司），东芯股份股东 中电基金 指 中电电子信息产业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙），东芯股份股东 国开科创 指 国开科技创业投资有限责任公司，东芯股份股东 景宁芯创 指 景宁芯创企业管理咨询合伙企业（有限合伙），东芯股份股东 海通创投 指 海通创新证券投资有限公司，东芯股份股东 嘉兴海通 指 嘉兴海通创新卫华股权投资合伙企业（有限合伙）（曾用名为嘉兴海通创新卫华股权投资合伙企业（有限合伙）），东芯股份股东 上海瑞城 指 上海瑞城企业管理有限公司，东芯股份股东 青浦投资 指 上海青浦投资有限公司，东芯股份股东 三星电子 指 三星电子有限公司 海力士 指 海力士半导体公司 铠侠 指 铠侠株式会社 美光科技 指 MicronTechnology,Inc.，美光科技公司 华邦电子 指 华邦电子股份有限公司 旺宏电子 指 旺宏电子股份有限公司 赛普拉斯 指 CYPRESSSEMICONDUCTORLLC 南亚科 指 南亚科技股份有限公司 晶豪科技 指 晶豪科技股份有限公司 合肥长鑫 指 合肥长鑫存储技术有限公司 济州半导体 指 JejuSemiconductorCorporation 国科微 指 国科微电子股份有限公司 高通 指 QualcommTechnologiesInc.，高通科技有限公司 博通 指 BroadcomInc.，博通公司 联发科 指 MediaTekInc.，台湾联发科技股份有限公司 瑞芯微 指 瑞芯微电子股份有限公司 紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司 LG 指 LGElectronics,Inc.，LG电子有限公司 捷普 指 JABILINC.，捷普有限公司 中芯国际、SMIC 指 中芯国际集成电路制造有限公司 力积电 指 力晶积成电子制造股份有限公司 宏茂微 指 宏茂微电子（上海）有限公司 华润安盛 指 无锡华润安盛科技有限公司 WSTS 指 WorldSemiconductorTradeStatistics，世界半导体贸易统计协会 南茂科技 指 ChipMOSTechnologiesInc.，南茂科技股份有限公司 ATSemicon 指 ATSemiconCo.,Ltd. A股 指 人民币普通股 证监会 指 中国证券监督管理委员会 招股说明书 指 《东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》 元、万元 指 人民币元、万元 MCP 指 MultipleChipPackage，即多芯片封装存储器 DDR 指 DoubleDataRateSDRAM，即双倍速率同步动态随机存储器 LPDDR 指 LowPowerDoubleDataRateSDRAM，即低功耗双倍速率同步动态随机存储器 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer的简称，指垂直整合制造工厂，是集芯片设计、芯片制造、封装测试及产品销售于一体的整合元件制造商，属于半导体芯片行业的一种运作模式 Fabless 指 Fabrication和Less的组合，是指没有制造业务、只专注于设计的一种运作模式。Fabless公司负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包。也指未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片/硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的ICdesignhouse（IC设计公司）即为Fabless 存储器、存储芯片 指 具备存储功能的半导体元器件，用来实现运行程序或数据存储功能 闪存芯片、Flash 指 一种非易失性（即断电后存储信息不会丢失）半导体存储芯片，具备反复读取、擦除、写入的技术属性，属于存储器中的大类产品。相对于硬盘等机械磁盘，具备读取速度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势；相对于随机存储器，具备断电存储的应用优势。目前闪存广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、通讯设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域 晶体管 指 是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、 稳压、信号调制等多种功能 NAND、NANDFlash 指 存储单元串联型数据闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 NOR、NORFlash 指 存储单元并联型数据闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 DRAM 指 动态随机存取存储器（DynamicRandomAccessMemory，DRAM） PSRAM 指 PSRAM（Pseudostaticrandomaccessmemory）是一种伪静态SRAM存储器，它具有类似SRAM的接口协议：给出地址、读、写命令，就可以实现存取；PSRAM的存储cell由1T1C一个晶体管和一个电容构成。与SRAM相比，体积更有优势，与SDRAM相比，功耗有优势 nm 指 nm表示nanometer，中文称纳米，长度计量单位，1纳米为十亿分之一米 工艺制程 指 集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺，尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间 5G 指 第五代移动通信技术与标准，是4G技术的延伸，关键技术包括大规模天线阵列、超密集组网、新型多址、全频谱接入和新型网络架构等 MIFI 指 便携式宽带无线装置，集调制解调器、路由器和接入点三者功能于一身 存储介质 指 指存储数据的载体 浮栅 指 Flash存储单元的组成结构之一，周围由绝缘材料包裹，用于存储俘获电子，同时与外界没有电气连接，即使掉电后，电子也不会流失 存储单元 指 又称为cell，为存储芯片中最基本的信息存储单元 块、页、Byte、bit 指 数据存储芯片逻辑地址划分结构 SLC、MLC、TLC、QLC 指 SLC：每个cell单元存储1bit信息，只有0、1两种状态MLC：每个cell单元存储2bit信息，有00到11四种状态TLC：每个cell单元存储3bit信息，从000到111有8种状态QLC：每个cell单元存储4bit信息，从0000到1111有16种状态 SPI、PPI 指 具备串行外设接口、具备并行外设接口 GB、MB 指 1GB=1024*1024*1024Byte、1MB=1024*1024Byte Gb、Mb 指 1Gb=1024*1024*1024bit、1Mb=1024*1024bit 存储阵列 指 由大量的存储单元组成，每个存储单元能存放1位二值数据（0,1） 集成电路设计、芯片设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 芯片封装、封装 指 把从晶圆上切割下来的集成电路裸片（Die），用导线及多种连接方式把管脚引出来，然后固定包装成为一个包含外壳和管脚的可使用的芯片成品。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性 芯片测试、测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 物联网 指 IoT是物联网（Internetofthings）的英文缩写，意指 物物相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 3D、3D堆叠 指 与传统的二维芯片把所有的模块放在平面层相比，三维芯片允许多层堆叠 ECC 指 ErrorCorrectingCode，即错误检查和纠正技术 阈值电压 指 通常将传输特性曲线中输出电流随输入电压改变而急剧变化转折区的中点对应的输入电压称为阈值电压 车规级 指 符合汽车安全的电子产品标准 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 东芯半导体股份有限公司 公司的中文简称 东芯股份 公司的外文名称 DosiliconCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Dosilicon 公司的法定代表人 蒋学明 公司注册地址 上海市青浦区赵巷镇沪青平公路285