硅片盈利坚挺，业绩持续增长

公司2023年一季度经营数据概览

• 营收与净利润表现：一季度，公司实现营收在170亿至180亿元之间，同比增长27%至35%，环比变化在-0.96%至4.86%之间；归母净利润在22亿至24亿元，同比增加68%至83%，环比增长21.01%至32.01%。整体而言，业绩符合市场预期。

硅片业务分析

• 出货量：一季度硅片出货量约为23至24GW，环比增长约35%至41%。
• 单瓦净利：估算单瓦净利约为每瓦1毛钱，与上一季度基本持平。
• 市场环境：产业链价格企稳，市场需求快速回升，推动公司出货量显著提升。高纯石英砂的紧张态势支撑了硅片价格的稳定，确保了公司的盈利能力。
• 未来展望：预计2023年第二季度需求强劲，公司排产环比增长10%。4月初，公司上调了182硅片报价，随着硅料价格的下降，预计盈利能力将进一步增强。

组件与半导体业务进展

• 组件业务：公司拥有环晟组件产能12GW，2022年销量约为6.6GW。预计到2023年底，组件产能将扩大至25至30GW，销量可达13至15GW，有望实现盈亏平衡。
• 半导体业务：持续增长，原有业务盈利稳定。2023年通过收购鑫芯半导体，公司规模进一步扩大，预计市场份额有望提升。

盈利预测与投资评级

• 盈利预测：基于硅片业务的稳健表现，预计2023-2025年的归母净利润分别为94亿、120亿、139亿元，同比增长38%、28%、15%。每股收益（EPS）分别约为2.9元、3.7元、4.28元。
• 投资评级：考虑到公司作为硅片行业的龙头地位，给予2023年20倍市盈率估值，目标价为58.1元，维持“买入”评级。

风险提示

• 市场竞争加剧：行业竞争可能加剧，对公司市场份额和利润空间构成挑战。
• 原材料价格波动：原材料价格的不确定性可能影响公司的生产成本和盈利能力。