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ASMPT（00522.HK）的2022年度报告显示，公司业绩在2022年受到短期压力，营业收入从2021年的219.4764亿港元降至193.6350亿港元，下降11.77%，归母净利润也从31.6898亿港元减少至26.2025亿港元，降幅17.32%。尽管如此，新增订单仍达到184.35亿港元。分季度来看，第四季度营收为43.30亿港元，环比下降5.08%，净利润为2.67亿港元，环比下降56.72%。
主要原因是全球消费需求疲软，特别是消费电子、通信和电脑市场放缓，导致半导体行业持续下行。尽管如此，SEMI业务在汽车和工业终端市场的强劲需求下实现了销售收入的创新高，同比增长9.8%，部分抵消了SEMI分部的下滑。SMT分部的销售收入也有所增长，带动综合毛利率提升至41.14%。
公司SEMI+SMT实现毛利稳步提升，尤其是TCB业务需求稳健增长，公司已经获得了超过1亿美元的未完成订单，大部分预计将在2023年内完成，并取得了关于高频宽记忆体的TCB订单。公司正在开发新一代环保、超微间距的晶片与晶圆TCB设备，预计该设备将在2023年第一季度末开始交付给客户进行认证。随着半导体行业对异构整合需求的增加，公司的TCB业务规模有望持续扩大。
未来，公司看好三大市场——先进封装、汽车及工业的高景气度，预计在2023年下半年开始，半导体行业将逐渐复苏。公司深耕半导体封装领域，有望受益于这些终端应用的旺盛需求，进一步开拓成长空间。
首次覆盖，给出“增持”的评级。考虑到公司的主营业务、产品组合的丰富性以及对先进封装、汽车和工业等终端应用的潜在增长，预计公司2023-2025年的归母净利润分别为29.64亿港元、32.24亿港元、35.01亿港元，对应的每股收益分别为7.19港元、7.82港元、8.49港元，市盈率分别为11倍、10倍、9倍。
风险提示方面，包括半导体行业持续下行周期、先进封装需求低于预期、客户拓展不足以及下游消费复苏不及预期等。
