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复合集流体作为一种创新材料，具有安全、低成本、高能量密度的优势，其发展前景广阔。据预测，到2025年，复合集流体市场空间可达152亿元，年复合增长率（CAGR）达到245%，这主要得益于其在电池制造中的应用。其中，复合铜箔和复合铝箔的渗透率有望分别达到12%和5%，预计相关设备市场空间为109.1亿元，年复合增长率（CAGR）为230%。
复合铝箔和复合铜箔在应用上有不同的特点。复合铝箔工艺难度较低，已经实现量产，但复合铜箔的商业化价值更高，因其能更好地实现降本、减重。复合铜箔的渗透速度可能更快，而复合铝箔则更适合在重视轻薄化、成本敏感度不高的高端3C、无人机等领域应用。
在复合集流体的制造工艺上，复合铝箔采用蒸镀一步法，而复合铜箔的主流工艺是磁控溅射+水电镀的二步法。然而，这一工艺路径尚未完全定型，市场上还有其他工艺如干法一步法等在探索中。
设备环节方面，复合集流体镀膜设备具有较强的非标属性和技术门槛，这使得设备市场在行业发展初期呈现高需求特征，同时设备技术的不断升级也带来了效率的提升。国内设备制造商如汇成真空、东威科技、骄成超声、道森股份等在不同工艺阶段拥有竞争优势。
中游复合箔材环节竞争激烈，参与公司众多，这些企业通常在磁控溅射或水电镀工艺上有所积累。由于复合铜箔的价值量较高，对于规模较小的复合箔材企业而言，这可能带来较大的业绩弹性。
基材环节作为纯受益环节，如双星新材、东材科技、恒力石化等传统企业，虽然利润弹性相对较小，但随着复合集流体渗透率的提高，长期来看将展现出可观的弹性。
镀铜添加剂环节，如三孚新科、光华科技等，其价值量较低但存在潜在弹性，尤其是对于那些在化学、电化学领域有所积累的公司。
在靶材方面，无论是干法一步法还是目前主流的二步法，都需要使用镀膜靶材。在二步法中，磁控溅射阶段的镀膜厚度较薄，因此对靶材的需求量相对较低。然而，若未来工艺路线中干法一步法的比例增加，对真空镀膜阶段的靶材需求量将显著提升。
值得注意的是，复合集流体的产业化进程明确，但1-10的阶段速度还需看实际工艺改进和成本降低的进度。设备环节，镀膜设备的更新换代和测试打样需求驱动了设备市场的增长。复合箔材环节的弹性和确定性较弱，主要参与公司的传统主业利润规模较小。基材环节属于纯受益环节，价值量较低，中短期内对传统薄膜企业的业绩弹性较小，但长期潜力可观。镀铜添加剂环节的确定性较高，但弹性取决于市场对复合集流体的接受程度。靶材环节的确定性较高，但需要关注工艺路线的变化。
整体而言，复合集流体的产业化趋势明确，设备和中游材料环节在当前阶段表现更为突出，值得关注。同时，风险因素包括复合集流体渗透率不及预期、复合铜箔量产进度不及预期、技术研发未达预期以及新能源汽车销量下滑等。
