半导体材料行业快报：国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证

2023年07月30日 行业研究●证券研究报告 半导体材料 行业快报 国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证投资要点 环氧塑封料为最主要包封材料，为集成电路行业发展支撑产业。环氧塑封料 （EMC），又称为环氧模塑料，其主要成分为环氧树脂、酚醛固化剂、固化促进剂、填充剂及脱模剂等。可对小型电子元器件，如晶体管，集成电路，电容器，电阻器等进行封装，具有成本低，操作方便，生产效率高等优点。根据中国科学院上海微系统与信息技术研究所SIMIT战略研究室公布的《我国集成电路材料专题系列报告》，90%以上集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，故环氧塑封料已成为现代半导体封装中主导材料。 硅微粉为环氧塑封料最主要材料，直接影响环氧塑封料性能提升。硅微粉在环氧塑封料中占比约为60%-90%，环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现，故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。硅微粉粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。品质较高硅微粉可降低环氧塑封料溢料飞边，且具有较好流动性，及较高电绝缘性。球形硅粉末主要厂商为Tatsumori、Denka、Micron、联瑞新材、浙江华飞、Kosem及Admatechs，平均粒径在1-30μm之间，主要工艺路线为火焰熔融法。 环氧塑封料领域内传统封装中国产化较高，先进封装中外资厂商仍处垄断地位。 ①DO、SMX、TO、DIP等封装技术内：由内资厂商主导，但在应用于TO领域内外资整体相当；市场主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料等塑封料厂商主导。②SOD、SOT、SOP、QFP等封装技术内：仍由外资厂商主导，内资厂商市场份额逐步提升，大部分产品性能已达外资同类产品水平，仍存在一定替代空间；市场份额主要被住友电木、蔼司蒂、华海诚科、衡所华威四家厂商占据。③QFN、BGA等封装技术内：外资厂商基本处于垄断地位，内资厂商产品大部分仍处导入考核阶段，较少数内资厂商已实现小批量生产，存在较大替代空间；市场份额基本由住友电木、蔼司蒂等外资领先厂商占据，以华海诚科为代表的较少数内资厂商已陆续通过主流厂商考核验证，并实现小批量生产。④SiP、MUF、FOWLP等封装技术内：外资厂商处于垄断地位，内资厂商尚处于产品开发或者客户考核阶段，产品类别相对单一；市场份额主要由住友电木、蔼司蒂、京瓷等外资领先厂商占据，内资厂商布局相对有限，华海诚科在该领域技术与产品布局处于内资厂商中领先地位，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等领域封装材料已陆续通过客户考核验证。 封装市场蓬勃发展有望带动环氧塑封料需求，预计2025年国内环氧塑封料需求量至少20万吨。根据Yole数据，预计2022年至2028年封装市场将以6.9%复合年增长率增长，2028年将达到1,360亿美元，其中先进封装为786亿美元，占比为57.79%，传统封装为575亿美元。根据粉体网数据，目前在全世界范围内需要塑料封装半导体元器件占市场总量98%以上，预计到2025年我国电子封 投资评级领先大市-A维持首选股票评级一年行业表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-7.43-7.343.13绝对收益-2.96-8.24-1.13 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破-封装材料快报2023.7.26半导体材料：KrF、ArF光刻胶将为兵家必争之地，中高端光刻胶国产替代任重道远-光刻胶行业快报2023.7.18江丰电子：H1营收同增超10%，产品线横向拓展+产业链纵向延伸战略，塑造公司增长动能-江丰电子快报2023.7.16半导体：需求彩彻区明，各厂商加速入局GaN市场-氮化镓行业快报2023.7.10天岳先进：产品+产能+订单+技术稳固基本盘，液相法获得突破-天岳先进快报2023.7.4南芯科技：XR进入百家争鸣时代，南芯为AR快充保驾护航-南芯科技快报2023.6.26半导体：大模型如雨后春笋，算力需求促CXL加速渗透-半导体2023.6.20 装领域对环氧塑封料需求量将达到21-32万吨。目前我国环氧塑封料产能约占全球产能35%，现已为世界上最大环氧塑封材料及封装填料生产基地。 投资建议：建议关注国内研发能力强，产品通过验证且已进入半导体封装厂商供应链龙头公司，如华海诚科、凯华材料等。 风险提示：宏观经济形势变化风险致使产业链受到冲击；环氧塑封料厂商研发进度不及预期；环氧塑封料国产替代进程不及预期。 行业评级体系 收益评级： 领先大市—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数10%以上； 同步大市—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-10%至10%； 落后大市—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数10%以上；风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动； B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。 免责声明： 本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。风险提示： 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任，我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 华金证券股份有限公司办公地址： 上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层 北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层 深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元电话：021-20655588 网址：www.huajinsc.cn