您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[开源证券]:新材料行业周报:半导体材料国产替代有望提速,新增覆盖东材科技 - 发现报告
当前位置:首页/行业研究/报告详情/

新材料行业周报:半导体材料国产替代有望提速,新增覆盖东材科技

基础化工2023-04-09金益腾开源证券张***
AI智能总结
查看更多
新材料行业周报:半导体材料国产替代有望提速,新增覆盖东材科技

本周(4月3日-4月7日)行情回顾 新材料指数上涨1.61%,表现弱于创业板指。半导体材料涨6.59%,OLED材料涨3.68%,液晶显示涨2.92%,尾气治理跌1.25%,添加剂跌0.67%,碳纤维涨4.79%,膜材料跌2.33%。涨幅前五为联瑞新材、雅克科技、杭氧股份、中芯国际、江丰电子;跌幅前五为利安隆、海优新材、上纬新材、艾可蓝、双星新材。 新材料周观察:半导体材料关注提升,国产替代有望加速 2023年以来,受年初下游需求复苏预期及长江存储获得大基金二期与湖北本土国资增资,刘鹤副总理调研集成电路企业发展并强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,商务部部长王文涛会见全球第一大光刻机设备商荷兰ASML全球总裁温宁克,美国商务部要求申请芯片法案补助条件严苛或限制相关企业在中国大陆的先进制程、成熟制程的产能扩张等事件驱动,半导体材料及设备行业关注度提升,截至4月7日,Wind半导体材料指数、光刻胶指数较2023年初分别上涨23.7%、30.8%。半导体材料和设备是半导体产业的基石,均有望受益于晶圆厂扩产+国产替代提速。根据SEMI数据,2021年,全球/中国半导体材料市场规模为643亿美元/820亿元,同比增长15.9%/21.9%;其中全球晶圆制造材料/封装材料的市场规模分别为404/239亿美元;从晶圆制造材料的市场结构看,硅片/电子特气/光掩膜/光刻胶及其辅助材料/湿电子化学品占比分别为35%/13%/12%/8%/7%。我们认为,随着全球半导体产业转移和我国集成电路制造产能规模的扩张,自主可控与国产替代趋势将带动半导体材料需求提升,我们看好国内半导体材料产业发展提速,相关企业将迎来广阔发展空间。受益标的:电子特气(昊华科技、中船特气、华特气体、凯美特气、金宏气体、南大光电、雅克科技等)、湿电子化学品(兴发集团、格林达、飞凯材料等)、抛光材料(鼎龙股份等)、光刻胶材料(圣泉集团、万润股份、瑞联新材、强力新材、彤程新材、飞凯材料、南大光电、上海新阳、雅克科技等)。 重要公司公告及行业资讯 【利安隆】年度报告:2022年公司实现营收48.43亿元,同比增长40.59%;归母净利润5.26亿元,同比增长25.89%。 【京东方A】年度报告:2022年公司实现营收1784.14亿元,同比减少19.28%; 归母净利润75.51亿元,同比减少70.91%。 受益标的 我们看好在国家安全、自主可控战略大背景下,化工新材料国产替代的历史性机遇:【电子(半导体)新材料】昊华科技、鼎龙股份、国瓷材料、阿科力、洁美科技、长阳科技、瑞联新材、万润股份、东材科技、松井股份、彤程新材等;【新能源新材料】泰和新材、晨光新材、宏柏新材、振华股份、百合花、濮阳惠成、黑猫股份、道恩股份、蓝晓科技、中欣氟材、普利特等;【其他】利安隆等。 风险提示:技术突破不及预期,行业竞争加剧,原材料价格波动等。 1、新材料周观察:半导体材料关注提升,国产替代有望加速 政策及事件驱动半导体行业关注度提升,半导体材料国产替代有望提速。2023年以来,受年初下游需求复苏预期及3月长江存储获得大基金二期与湖北本土国资增资,刘鹤副总理调研集成电路企业发展并强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,商务部部长王文涛会见全球第一大光刻机设备商荷兰ASML全球总裁温宁克,美国商务部要求申请芯片法案补助条件严苛或限制相关企业在中国大陆的先进制程、成熟制程的产能扩张等事件驱动,半导体材料及设备行业关注度提升,截至4月7日,Wind半导体材料指数、半导体设备指数、光刻胶指数较2023年初分别上涨23.7%、26.1%、30.8%。 中国集成电路销售额保持高速增长,逻辑芯片和存储芯片占比高。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2021年全球半导体销售额为5,558.93亿美元,2006-2021年CAGR为5.5%,其中集成电路销售额占比保持在80%以上;据中国半导体行业协会数据,2021年我国集成电路销售额达到10,458.30亿元,2006-2021年CAGR高达16.9%,高于同期全球集成电路销售额年均增速5.4%。集成电路可进一步划分为模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储芯片,其中逻辑芯片和存储芯片的销售额占比合计达到60%以上(2013年以来),是集成电路市场扩容的主要动力。 图1:2023年以来,Wind半导体材料指数等震荡上涨 图2:集成电路在半导体整体销售额中占比超过80% 图3:中国集成电路销售额年均增速高于全球 图4:逻辑芯片和存储芯片在集成电路销售额中占比高 材料和设备是半导体产业的基石,均有望受益于晶圆厂扩产+国产替代提速。细分来看: 图5:材料和设备是是半导体产业的基石,均有望受益于晶圆厂扩产+国产替代提速 (一)半导体设备方面:芯片制造过程包括硅片制造、晶圆制造、封装检测等不同环节,对应设备为硅片制造设备(长晶、研磨、抛光)、晶圆前道设备(光刻、涂胶显影、刻蚀、物理气相沉积PVD/化学气相沉积CVD、氧化扩散热处理、离子注入、化学机械抛光CMP、清洗、过程控制)、晶圆后道设备(焊线机、分选机、探针台、划片机)、辅助设备(搬运仓储、气体纯化设备)等。 根据国际半导体产业协会(SEMI)和日本半导体设备协会(SEAJ)公布的数据,2021年全球半导体设备市场规模达1,026.4亿美元,同比增长44%;细分产品类型而言,相较2020年结构(2020年,晶圆制造设备、封装设备、测试设备分别占比84%、9%、6%),晶圆制造设备种类众多且技术壁垒深厚,2021年市场份额维持在84%,封装设备占比提升至12%左右。 图6:中国大陆半导体设备销售额占比提升至28.9% 图7:2021年,晶圆制造设备市场份额维持在84% (2)半导体材料方面:半导体材料的导电能力介于导体与绝缘体之间,主要分为基体材料、晶圆制造材料、封装材料和关键元器件材料等。基体材料方面,相比于第一、二代半导体,以碳化硅为代表的第三代半导体材料在禁带宽度、击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键参数方面具有显著优势;晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料及其他材料;封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。 半导体材料市场规模稳步扩容,晶圆制造材料市场份额占比高。根据SEMI公布的数据显示,2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元,同比增长15.9%,其中国内半导体材料市场规模约820亿元,同比增长21.9%;预计2023年全球、国内半导体材料市场规模将分别达到700亿美元、1,024亿元。按应用领域看,2021年,全球晶圆制造材料、封装材料的市场规模分别为404、239亿美元,分别占比63%和37%;SEMI预测2022年全球晶圆材料市场规模将同比增长11.5%,达到451亿美元;封装材料市场规模将同比增长3.9%,达到248亿美元。进一步从晶圆制造材料的市场结构看,硅片在晶圆制造材料中占比最大,占比约为35%,电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。 图8:中国大陆半导体材料销售额占比不到20% 图9:预计全球/国内半导体材料市场规模将稳步扩张 图10:2021年,全球晶圆制造材料市场规模404美元 图11:2021年,全球电子特气市场规模约52.5美元 我们认为,随着全球半导体产业转移和我国集成电路制造产能规模的扩张,自主可控与国产替代趋势将带动半导体材料需求提升(包括存量和增量两部分,存量需求与现有晶圆厂稼动率相关,取决于下游终端消费需求的景气度;增量需求与晶圆厂新增产能相关,取决于新建项目建设进展),我们看好国内半导体材料产业发展提速,相关企业将迎来广阔发展空间。 受益标的:电子特气(昊华科技、中船特气、华特气体、凯美特气、金宏气体、南大光电、雅克科技等)、湿电子化学品(兴发集团、格林达、飞凯材料等)、抛光材料(鼎龙股份等)、光刻胶材料(圣泉集团、万润股份、瑞联新材、强力新材、彤程新材、飞凯材料、南大光电、上海新阳、雅克科技等)。 昊华科技:公司目前电子化学品产业主要集中在昊华气体,拥有自主知识产权的电子特气制备和纯化全套技术。昊华气体业务类型主要有电子特气(蚀刻清洗气、离子注入/掺杂气、化学气相沉积/原子层沉积气、高纯混配气等)、电子大宗气体(超纯氮/氧/氢/氩/氦等)、电子产业含氟精细化学品、工业气体及标准气、工程服务及供气技术、分析检验服务等。核心产品有三氟化氮、四氟化碳、六氟化硫、六氟化钨、磷烷、砷烷、三氟化硼、绿色四氧化二氮、高纯硒化氢、高纯硫化氢、高纯氦气、VOCs标气、标准混合气体等,持续稳定供应国内外半导体芯片、LCD和OLED面板等行业知名客户。 中船特气:中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司是国内领先、世界知名的电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品供应商,公司前身七一八所特气工程部是国内最早开始从事电子特种气体研发和产业化的单位之一。根据招股书,公司目前三氟化氮年产能9,250吨、六氟化钨年产能2,230吨、三氟甲磺酸年产能660吨,上述产品产能均居世界前列;公司IPO拟募投项目包括年产3,250吨三氟化氮项目、年产1,500吨高纯氯化氢扩建项目、年产735吨高纯电子气体项目、年产500吨双(三氟甲磺酰)亚胺锂等项目,项目建成后公司的产能规模将进一步提升,行业地位进一步巩固。 华特气体:公司逐步实现了高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、光刻气、高纯四氟化碳、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟丙烷、高纯一氧化氮等近20多个产品的进口替代。经过长期的产品研发和认证,在集成电路等高端领域,公司成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率,解决了长江存储、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、台积电(中国)等客户多种气体材料的进口制约,并进入了英特尔(Intel)、美光科技(Micron)、德州仪器(TI)、SK海力士(Hynix)等全球领先的半导体企业供应链体系。公司部分产品已批量供应14纳米、7纳米等产线,部分氟碳类产品已进入到5纳米的工艺使用;在显示面板、光伏等新兴产业领域,公司也取得了较高的市场认可度,充分显示了行业下游对发行人产品和技术的认可。 兴发集团:根据2022年报,公司控股子公司兴福电子经过10多年发展,现有湿电子化学品13.3万吨/年(3万吨/年电子级磷酸、6万吨/年电子级硫酸、1万吨/年电子级双氧水、3万吨/年功能湿电子化学品、3000吨/年电子级清洗剂),在建产能12万吨/年,产能规模居行业前列,产品质量总体处于国际先进水平,产品已实现中芯国际、华虹集团、SK海力士、长江存储等多家国内外知名半导体客户的批量供应。2020年1月,公司主持完成的“芯片用超高纯电子级磷酸及高选择性蚀刻液生产关键技术”项目获得2019年度国家科学技术进步二等奖。目前兴福电子正在全力推进湖北电子化学品专区建设,在建的2万吨/年电子级蚀刻液、3万吨/年电子级磷酸、2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气等项目进展迅速;同时已启动上海电子化学品专区建设,建成后将形成4万吨/年超高纯电子化学品规模,以满足长三角客户日益增长的需求。 格林达:公司专业从事超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务,产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等,核心产品TMAH显影液系LCD、OLED显示面板生产过程中的关键材料之一。根据2021年报,公司拥有9万吨/年的TMAH显影液和2万吨/年的混配产品产能,在建5.6万吨TMAH显影液、0.5万吨铝蚀刻液和1.5万吨含氟类缓冲氧化蚀刻液(BOE蚀刻液)产能。 中巨芯:公司主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。其中,电子湿化学品包括电子级氢氟酸、电子级硝酸、电子级硫酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化物刻蚀液、硅刻蚀液等;电子特种气体包括高纯氯气、高纯氯化氢、高纯