光芯片IDM龙头，AI算力追光者

   1     产品速率 产品类型 应用领域 2.5G 1310nmDFB激光器芯片 光纤接入PON（GPON） 光纤接入 1490nmDFB激光器芯片1270nmDFB激光器芯片 光纤接入10G-PON（XG-PON) 1550nmDFB激光器芯片 光纤接入40km/80km 10G 1270nmDFB激光器芯片 光纤接入10G-PON（XGS-PON) 1310nmFP激光器芯片 4G移动通信网络 4G/5G基站 1310nmDFB激光器芯片 4G/5G移动通信网络 CWDM6波段DFB激光器芯片 25G CWDM6波段DFB激光器芯片 5G移动通信网络 LWDM12波段DFB激光器芯片MWDM12波段DFB激光器芯片CWDM4波段DFB激光器芯片 数据中心100G 数据中心 LWDM4波段DFB激光器芯片 50G PAM4CWDM4波段DFB激光器芯片 数据中心200G 硅光直流光源 1270/1290/1310/1330nm大功率25/50/70mW激光器芯片 数据中心100G/200G/400G    技术类别 核心技术名称 技术来源 技术优势 晶圆外延技术 异质化合物半导体材料对接生长技术 自主研发 高可靠性 晶圆外延技术、晶圆工艺技术 非气密应用芯片结构技术 自主研发 高速调制激光器芯片技术 自主研发 高速调制 电吸收调制器集成技术 自主研发 小发散角技术 自主研发 成本优势 抗反射技术 自主研发 大功率激光器芯片技术 自主研发 高光电转换 晶圆工艺技术 相移光栅技术 自主研发 高信噪比 掩埋型激光器芯片制造平台 自主研发 高电光转化效率 脊波导型激光器芯片制造平台 自主研发 高速率 产品类别 工作波长 光结构分类 材料体系 产品特性 应用场景 VCSEL 800-900nm 面发射芯片 GaAs 线宽窄，功耗低，调制速率高，耦合效率高，传输距离段，线性度差 500米以内的短距离传输，如数据中心机柜内部传输、消费电子领域（3D感应面部识别） FP 1310-1550nm 边发射芯片 InP 调制速率高，成本低，耦合效率低，线性度差 主要应用于中低速无线接入短距离市场，由于存在损耗大、传输距离短的问题，部分应用场景逐步被DFB激光器芯片取代 DFB 1270-1710nm 谱线窄，调制速率高，波长稳定，耦合效率低 中长距离的传输，如FTTx接入网、传输网、无线基站、数据中心内部互联等 EML 1270-1610nm 调制频率高，稳定性好，传输距离长，成本高 长距离传输，如高速率、远距离的电信骨干网、城域网和数据中心互联 法律法规/产业政策 颁布机构 颁布时间 《“十四五”信息通信行业发展规划》（工信部规〔2021〕164号） 工信部 2021年11月 《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》（工信部通信〔2021〕76号） 工信部 2021年7月 《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》（工信部通信〔2021〕34号） 工信部 2021年3月 《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号） 工信部 2021年1月 《工业互联网专项工作组2020年工作计划》（工信厅信管函〔2020〕153号） 工信部 2020年6月 《工业和信息化部办公厅关于推动工业互联网加快发展的通知》（工信厅信管〔2020〕8号） 工信部 2020年3月 《“5G+工业互联网”512工程推进方案》（工信厅信管[2019]78号） 工信部 2019年11月 《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》 中国电子元件行业协会 2017年12月 《产业关键共性技术发展指南（2017年）》（工信部科[2017]251号） 工信部 2017年10月 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 国家发改委 2017年1月 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》（国发[2016]67号） 国务院 2016年11月 《“十三五”国家科技创新规划》（国发[2016]43号） 国务院 2016年7月 《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 国务院 2016年3月 《云计算综合标准化体系建设指南》（工信厅信软[2015]132号） 工信部 2015年10月 《关于印发促进大数据发展行动纲要的通知》（国发[2015]50号） 国务院 2015年8月 《关于实施“宽带中国”2015专项行动的意见》 工信部 2015年5月 排名 2020年 排名 2021年 1 II-VI 1 II-VI 2 Innolight（中际旭创） Innolight（中际旭创） 3 Huawei（华为） 3 Huawei（华为） 4 Hisense（海信宽带） 4 Cisco 5 Cisco 5 Hisense（海信宽带） 6 Broadcom 6 Broadcom 7 Intel 7 Eoptolink（新易盛） 8 Accelink（光迅科技） 8 Accelink（光迅科技） 9 Eoptolink（新易盛） 9 Molex 10 HGG（华工正源） 10 Intel 项目名称 项目投资总额（万元） 建设期 资金用途 1 10G、25G光芯片产线建设项目 59,075.37 3年 新建10G、25G产线建设以扩大产能 2 50G光芯片产业化建设项目 12,935.63 2年 建立50G光芯片产线，力求打破高端光芯片的国际进口依赖，推动实现国产化替代 3 研发中心建设项目 14,313.70 2年 在既有技术基础上加大产品延伸力度，进行高功率硅光激光器、激光雷达光源、激光雷达接收器等前瞻性课题的研究，助力开发更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片等 4 补充流动资金 15,000.00 - 满足经营发展需求，确保资金链的正常运转 PE（TTM） 毛利率（22H1） EPS（TTM） 研发投入（万元，2022H1） 研发人员数量（22H1） 人均研发投入（万元） 长光华芯 115.55 53.43 0.98 5,408.81 112 48.29 仕佳光子 79.56 24.72 0.20 3,902.12 239 16.33 源杰科技 115.25 63.80 1.82 1,128.31 63 17.91 行业均值 103.45 47.32 1.00 3,479.74 138 27.51 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2.5G激光器芯片系列产 销售收入 84.25 99.25 117.12 146.40 183.00 毛利率 35.91% 49.24% 48.00% 48.00% 47.00% 10G激光器 芯片系列产 销售收入 48.54 96.46 125.39 188.09 263.32 毛利率 74.03% 74.07% 74.00% 73.00% 72.50% 25G激光器芯片系列产 销售收入 100.57 36.26 39.89 55.84 83.76 毛利率 92.43% 85.04% 85.00% 84.00% 83.00% 合计 销售收入 233.37 232.11 282.56 390.53 530.32 毛利率 68.15% 65.16% 64.77% 65.20% 65.36% 资产负债表 利润表 会计年度20192020 2021 2022E 2023E 2024E 会计年度 2019 2020 2021 2022E 2023E 202 货币资金2.4610.50 143.17 1616.91 1689.48 1828.83 营业收入 81.31 233.37 232.11 282.56 390.53 应收票据及账款 27.11 63.37 109.26 103.81 148.64 198.34 营业成本 44.73 74.33 80.86 99.54 135.92 预付账款 2.21 2.42 2.73 3.13 4.45 5.96 税金及附加 0.16 2.55 1.77 2.15 2. 其他应收款 3.30 0.15 0.12 0.16 0.22 0.30 销售费用 4.75 7.76 10.15 14.13 存货 34.40 32.61 56.40 62.03 83.88 116.21 管理费用 7.02 38.39 18.79 28.26 其他流动资产 19.73 263.91 60.03 60.08 60.75 61.36 研发费用 11.62 15.70 18.49 29.6 流动资产总计 89.21 372.96 371.71 1846.11 1987.43 2211.00 财务费用 1.83 0.81 -0.21 - 长期股权投资 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 资产减值损失 -0.62 -0.09 -0.02 固定资产 112.67 137.74 145.22 184.87 241.04 308.51 信用减值损失 -1.29 -2.60 -2.64 在建工程 1.80 23.17 143.97 219.98 212.65 171.99 其他经营损益 0.00 0.00 0 无形资产 12.55 12.45 13.31 11.10 8.88 6.66 投资收益 0.48 2.04 长期待摊费用 4.99 4.62 3.68 1.84 0.00 0.00 公允价值变动损益 0.13 1.79 其他非流动资产 1.67 6.81 58.95 58.95 58.95 58.95 资产处置收益 -0.00 -0. 非流动资产合计 133.68 184.80 365.14 476.73 521.51 546.10 其他收益 0.88 资产总计 222.89 557.76 736.85 2322.84 2508.94 2757.10 营业利润 10.76 短期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 营业外收入 3.4 应付票据及账款 6.04 12.77 75.41 49.30 67.32 91.00 营业外支出 其他流动负债 3.80 21.42 30.65 26.72 35.99 48.64 其他非经营损益 流动负债合计 9.84 34.19 106.06 76.02 103.31 139.64 利润总额 长期借款 26.68 0.00 2.72 8.34 8.72 7.38 所得税 其他非流动负债 1.86 8.47 13.59 13.59 13.59 13.59 净利润 非流动负债合计 28.54 8.47 16.31 21.93 22.32 20.97 少数股东损 负债合计 38.38 42.66 122.37 97.95 125.62 160.61 归属母公 股本 25.59 45.00 45.00 60.00 60.00 60.00 EBIT 资本公积 119.23 458.41 462.50 1957.40 1957.40 1957.40 N 留存收益 39.69 11.69 106.98 207.49 365.92 579.09 归属母公司权益 184.51 515.10 614.48 2224.89 2383.32 2596 少数股东权益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 股东权益合计 184.51 515.10 614.48 2224.89 2383.32 负债和股东权益合 222.89 557.76 736.85 2322.84 2508.9 现金流量表会计年度2019202020212022E 税后经营利润 13.21 78.84 95.29 94 折旧与摊销 15.48 18.06 22.56 财务费用 1.83 0.81 -0.21 投资损失 -0.48 -2.04 -5. 营运资金变动 -19.88 -19.73 - 其他经营现金