星科金朋贡献22年净利润增长，23年加码汽车电子/功率领域

22年扣非归母净利润同比增长14%，创历史新高。公司22年营收337.62亿元，同比增长11%，归母净利润32.31亿元，同比增长9%，扣非归母净利润28.30亿元，同比增长14%；毛利率17.04%，同比下降1.37pct，净利率9.57%，同比下降0.14pct。22Q4单季度营收89.84亿元，环比下降2%，归母净利润7.79亿元，环比下降14%，扣非归母净利润6.45亿元，环比下降17%，毛利率14.43%，环比下降2.64pct，净利率8.67%，环比下降1.23pct。 星科金朋新产品导入量产力度加大，净利润同比增长98%。公司营收贡献第一大的子公司为星科金朋，客户包括某国际知名手机厂商，22年营收19.46亿美元，同比增长17%，净利润2.73亿美元，同比增长98%，主要受益于新产品导入量产力度加大。营收贡献第二大的子公司为长电韩国，主要业务为高阶SiP封测，22年营收18.49亿美元，同比增长25%，净利润0.62亿美元，同比下降10%，净利润下降主要受所得税优惠力度减少影响。除星科金朋及长电韩国外，长电本部22年营收38.69亿元，同比下降17%，净利润4.56亿元，同比下降45%，主要由于消费电子市场需求疲软。 22年汽车领域营收同比增长85%，23年继续重点投资汽车电子/功率领域。 22年公司汽车电子领域营收14.86亿元，同比增长85%，占总营收的4.4%，韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，并将用于该客户车载娱乐信息和ADAS辅助驾驶；运算电子领域营收58.75亿元，同比增长46%，占总营收的17.40%，XDFOI 2.5D试验线已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。2023年公司将继续重点投资汽车电子/Chiplet/功率器件领域，目前海内外六大生产基地均有车规产品开发和量产布局，宿迁工厂投资于SiC和GaN的封装，并预计将在2023年进入大规模量产。 全球封测领军企业，维持“增持”评级。公司是全球半导体封测领军企业，布局汽车电子/高性能计算/功率领域 ， 撬动未来成长空间，预计公司2023~2025年归母净利润分别为34.23/38.36/43.75亿元，对应23/24/25年PE为17/15/13倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业波动风险；贸易摩擦风险；市场竞争加剧风险；汇率风险等。22Q4单季度公司营收89.84亿元，环比下降2%，归母净利润7.79亿元，环比下降14%，扣非归母净利润6.45亿元，环比下降17%，毛利率14.43%，环比下降2.64pct，净利率8.67%，环比下降1.23p Ct 。 图表1：公司季度财务指标（百万元）长电科技[600584.SH]-财务摘要(单季)报告类型 按下游应用领域划分，汽车电子及运算电子领域收入增长迅速。2022年汽车电子领域营收14.86亿元，同比增长85%，占总营收的4.4%，同比提升1.80pct；运算电子领域营收58.75%，同比增长46%，占总营收的17.40%，同比提升4.20pct；通讯电子、消费电子、工业及医疗领域营收分别为132.68亿元、98.92亿元、32.41亿元，同比增长9%、-4%、3%。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 行业波动风险。集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都有可能出现完全相反的半导体周期。受行业波动周期的影响，未来半导体行业能否持续回暖具有不确定性，可能对公司经营业绩造成不利影响。 贸易摩擦风险。公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，2022年公司境外收入占主营业务收入比例较大。如果相关国家与中国的贸易摩擦升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。 市场竞争加剧风险。近年来，随着我国集成电路封测行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同时智能手机、PC等消费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此，公司将持续加大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效，提高产品价格竞争力，积极应对市场竞争。 汇率风险。集团海外子公司主要经营活动在境外开展，采用美元作为记账本位币。集团境内母公司以人民币作为记账本位币完成集团财务合并报表，可能会导致集团合并财务报表时存在记账汇率对报表的折算风险。