上半年业绩短期承压，IC载板赋予长期发展动力

2023H1业绩短期承压，远期发展动力强劲，维持“买入”评级 公司2023H1实现营收60.34亿元，同比-13.45%；归母净利润4.74亿元，同比-37.02%；扣非净利润4.26亿元，同比-39.23%；毛利率22.93%，同比-3.56pcts。 2023Q2单季度实现营收32.49亿元，同比-11.13%，环比+16.67%；归母净利润2.68亿元，同比-33.85%，环比+29.60%；扣非净利润2.47亿元，同比-34.40%，环比+37.79%。考虑短期电子市场疲软等因素，我们下调2023-2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为15.73/19.85/22.15亿元（前值为16.90/20.04/22.69亿元），对应EPS为3.07/3.87/4.32元（前值为3.30/3.91/4.42元），当前股价对应PE为20.3/16.1/14.4倍，我们看好公司高端IC载板持续扩张带来的公司业绩持续增长，维持“买入”评级。 数通板业务短期承压，汽车电子表现亮眼 公司PCB业务实现营收38.82亿元，同比-12.43%，毛利率25.85%，同比-1.49pcts。 分下游应用来看，通信领域，国内需求未出现明显改善，海外局部地区5G建设项目进展延缓，订单规模同比略有下降；服务器领域，全球经济降温和Eagle Stream平台切换不断推迟，数据中心总体需求依旧承压，AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限，总体订单同比有所减少。汽车电子领域，公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，相关订单同比增长近40%。 高端封装基板取得突破，长期发展动力十足 高端封装基板产品与产能稳步推进。在技术方面，FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA中阶产品已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期阶段，具备高阶产品样品试产能力。在产能方面，无锡基板二期工厂处于产能爬坡阶段，广州封装基板项目预计2023Q4连线投产。 未来随着高端封装基板产品与产能逐步释放，有望拉动公司业绩新一轮增长。 风险提示：下游需求不及预期；产能新增不及预期；技术研发不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要