22年度业绩稳健增长，高附加值领域持续保持领先优势

事件：公司发布2022年度报告。公司2022年实现营业收入337.62亿元，同比增加10.69%；实现归母净利润32.31亿元， 同比增加9.2%；实现扣非后归母净利润28.3亿元，同比增加13.81%。资产负债率同比下降6个百分点。经营活动产生现金 60.1亿元，扣除资产投资净支出38.1亿元，自由现金流达22亿元，已连续13个季度实现正自由现金流。2022Q4实现收入 89.8亿元，同比增长4.6%。 点评：22年度净利润创新高、业绩韧性十足，看好ChatGPT、5G等应用催化下，公司作为龙头封测公司受益产品结构优化、 持续稳健增长。公司2022年度业绩增长主因其通过积极灵活调整订单结构和产能布局，继续推进产品结构的优化，加速从 消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技 术高附加值应用，实现了稳健的增长。具体来看，2022年度公司来自于汽车电子的收入2022年同比增长85%，来自于运 算电子的收入同比增长46%。展望2023年，公司计划固定资产投资65亿元，主要投资于汽车电子专业封测基地，2.5D Chiplet，新一代功率器件封装产能规划等未来发展项目，以及现有工厂的产能升级。研发费用主要投向Chiplet小芯片解决 方案的多样化研发、PLP面板级封装实用技术研发、碳化硅，氮化镓等新一代功率器件模组，持续投入上海创新中心的中 试产线建设。 高附加值领域保持领先优势，运算电子、汽车电子营收额同比大幅提升，营收占比持续上升。公司2022年度营业收入按市 场应用领域划分情况：通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车 电子占比4.4%，其中消费电子同比下降4.5pct，运算电子同比增长4.2pct，汽车电子同比增长1.8pct。在测试领域，公司 引入5G射频，车载芯片，高性能计算芯片等更多的测试业务，相关收入同比增长达到25%。5G通讯领域，网络基站和数 据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。公司与客户共同开发了基于高密度Fanout 封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA。车载电子领域，公司产品类型已覆盖智能座 舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。已面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案。 海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，2022年9月，公司加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家 进入的封测企业。在AI人工智能/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区良率均能达到99.9%以上，江 阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。 先进封装业务推进顺利，公司XDFOI™Chiplet工艺稳定量产， 4nm 产品同步出货，设立工业和智能应用事业部专注人工 智能领域。公司推出的XDFOI™全系列产品，目前XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶 段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。该技术涵 盖2D、2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI™不断取得突破，已在高性能计算、人工智 能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案， 满足日益增长的终端市场需求。公司设立工业和智能应用事业部，在非汽车领域及未来有更为稳健发展前景的人工智能等 应用领域，建立以智能化解决方案为核心的产品开发机制和市场推广机制。2022年公司先进封装产量220亿只（调整后口 径），同比增长6.35%。 各工厂量产及研发进展顺利，新设上海创新中心推进中试产线建设。公司D3工厂已掌握了主要用于RFFE SiP封装的双面 塑封BGA封装技术。长电先进完成了XDFOITM 2.5D试验线的建设，已按计划进入稳定量产阶段，韩国工厂与下游企业合 作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，并将用于该客户车载娱乐信息和ADAS辅助驾驶。宿迁工厂投资于SiC和GaN的 功率封装，如带有Cu Clip的TOLL技术，并预计将在2023年进入大规模量产。滁州工厂继续开发用于未来商业项目的功 率分立器件封装。公司于2022年设立上海创新中心，加速搭建全球领先的先进封测技术研发服务平台，支持供应链多元 化认证服务和技术创新的量产落地，与国内外产业链实现高效协同发展，将持续投入其中试产线建设。 推出股权期权+员工持股+芯火计划，进一步吸引留住优质人才，激励彰显长期发展信心。2022年度公司根据实际情况推出 股票期权激励计划及员工持股计划，以进一步加强核心人才保留,同时，公司推出技术培训生项目（芯火计划），加速高潜 技术后备人才培养和储备。 投资建议：公司高附加值领域持续保持领先优势，业绩实现稳健增长，但当前仍处下行周期，未来或面临周期复苏不及预 计、半导体市场需求结构性下滑以及芯片、终端客户库存调整、供应链交期不稳定以及地缘政治持续紧张等诸多不利因素 影响，我们下调公司盈利预测，预计2023/2024年实现归母净利润由40.18/48.11亿元下调至35.87/40.89亿元，预计2025 年实现归母净利润46.21亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失 财务数据和估值