22年短期利润承压，ChatGPT+Chiplet双引擎指引23年高成长动能

事件：公司发布2022年度报告，2022年度公司实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%。实现归母净利润5.02亿元，同比下降47.53%。实现扣非后归母净利润3.57亿元，同比下降55.21%。受汇率波动影响，公司产生汇兑损失，因此减少归属于母公司股东的净利润2.11亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于母公司股东的净利润应该为7.13亿元，同比下降25.46%。子公司业绩方面，通富超威苏州、通富超威槟城2022年度合计实现营收143.85亿元，同比增长74%，合计实现净利润6.67亿元，同比增长90%。 点评：2022年度营业收入破200亿大关，归母净利润承压，先进封装+国际化布局蓄力长期发展。公司2022年度归母净利润承压，主因1）2022年度通讯终端、消费电子及PC等需求出现严重衰退，公司产能利用率及毛利率下降。2）产生汇兑损失减少归属于母公司股东的净利润2.11亿元。3）公司加大Chiplet等先进封装技术创新研发投入，研发费用增加，导致利润下降。公司2022年度营业收入增速同比增长35.52%，主因1）深耕高性能处理器、功率器件、存储及显示驱动等优势市场领域，专注于工业，新能源，汽车领域多年。2）在海内外生产基地资源互补，产业链全球布局、封装技术组合丰富，为全球客户提供一流的芯片封测服务。市占率方面，根据芯思想研究院，2022年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，首次进入全球四强。展望2023年度，公司营收目标为248亿元，对应同比增速为15.73%。看好随着全球经济回暖，公司高性能计算、汽车电子和功率IC业务或将快速发展，长期成长动力充足。 ChatGPT开辟了人工智能产业化的新路径，其以GPU或CPU+FPGA等作为算力支撑，公司持续推进 5nm 、 4nm 、3nm 新品研发，深度受益于与AMD的合作以及高性能计算芯片未来的广阔前景。根据TrendForce预测，2021年-2027年全球高性能计算市场规模将从368亿美元增长至568亿美元，复合年均增长率为7.5%。根据半导体封测公众号，台积电5纳米需求近期突然大增，第2季更有可能重返满载荣景。半导体供应链透露，急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心，当中爆红的ChatGPT推力最大。通富微电于2016年收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，并与AMD一起成立控股子公司TF AMD Microelectronics，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通富超威苏州、通富超威槟城凭借 7nm 、 5nm 、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，强化与AMD等的深度合作，合计营收、净利润已连续6年实现增长。公司将持续5nm 、 4nm 、 3nm 新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶，将深度受益高性能计算芯片未来的广阔前景。 先进封装重要性及占比或持续提升，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面储备深厚。 2022年12月中国首个原生Chiplet技术标准发布，伴随Chiplet技术的发展以及国产化替代进程加速，先进封装技术在封装市场的占比或逐步提升。预计到2026先进封装将占整个封装市场规模的50%以上。1）Chiplet技术方面，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案并已量产，基于Chip Last工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm），超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。2）FC产品方面，除通富超威苏州、通富超威槟城之外的FC产品有序上量，把握住重点客户市场机会，销售额10.8亿元，同比增长35%，实现经济效益较大提升。 大功率、存储、射频封装技术布局全面，覆盖多产品线、多领域助力海内外客户开拓。1）大功率模块技术方面，公司研发的车载双面高散热模块，将散热性能提升60%，体积减少80%，目前已进入实车测试。光伏高功率模块方面，公司产品不断迭代升级，已进入稳定量产阶段。2）存储芯片技术方面公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代Flash封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制。3）射频芯片方面，对于国产射频模块封装，实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。凭借各产品线和领域的全面布局，公司5亿级业务客户从2021年的3家发展到2022年的6家。同时与海外客户的合作持续深化，抓住新能源与车载应用市场增长机遇，实现IGBT, SiC以及大功率模块封装产品的高速增长，年增速超100%；车载MCU顺利通过车厂一级供应商考核，帮助和推动客户加快实现供应链自主可控战略落地，为公司LQFP产品升级夯实基础。基于公司WLCSP以及DRQFN平台，成功导入全球首个支持Matter协议WIFI 6E SoC产品，深化公司在物联网领域拓展以及方案服务能力。 2022年募投项目前瞻性布局高性能计算、5G等高前景领域，2022年11月已完成发行全部手续，2020年募投项目进展顺利。2022年公司非公开发行募资26.93亿元，拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目和功率器件封装测试扩产项目，2022年11月已完成发行全部手续。2022年，公司2020年度非公开发行募投项目进展顺利，其中，集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目于2022年7月投产，2022年7月-12月，该等项目实现效益4846.70万元，项目经营活动产生的现金净流量21130.94万元。 员工持股计划基础上进一步推出股票期权激励计划，体现了公司对未来发展的信心和决心。2022年上半年，公司在员工持股计划的基础上，进一步推出股票期权激励计划，激励力度较第一期员工持股计划明显增加，业绩考核目标大幅提升。 2022年6月份，第一期员工持股计划完成了40%股票的解锁、售出、分配工作。股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性。 投资建议：公司背靠AMD大客户，先进封装布局领先收效显著，但受通讯终端、消费电子及PC等需求严重衰 退影响，公司产能利用率及毛利率下降，我们下调盈利预测，预计2023/2024归母净利润由15.24/18.61亿元下 调至9/11.23亿元，预测2025年实现归母净利润13.5亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游产品销量不及预期，产能建设不及预期，原材料价格波动，新技术、新工艺、新产品无法如期产 业化风险 财务数据和估值