晶方科技公司点评报告
主要内容概览：
公司收购与业务整合
- 收购进展：晶方科技计划通过晶方光电收购境外股东持有的Anteryon公司6.61%股权，收购完成后将持有Anteryon81.09%的股权，强化了对WLO业务和半导体封装技术的整合。
- 业务优势：Anteryon拥有混合镜头、晶圆级微型光学镜头（WLO）的量产能力，主要应用于光刻机的光学镜头以及MLA方案下的汽车迎宾灯。
业绩增长预期
- 盈利预测：预计Anteryon在2023年实现净利润增长50%，受益于MLA车灯市场的增长。
- MLA技术：Anteryon和amsOSRAM是全球少数掌握MLA模组生产技术且实现量产的厂商之一。MLA技术在车灯领域的应用推动了车灯业务的发展。
市场需求与行业趋势
- 消费电子需求：消费电子领域预计在2023年下半年出现需求复苏拐点，公司有望受益于这一变化。
- 汽车电子领域：公司在汽车CIS封装领域与豪威等客户合作紧密，产能持续提升，受益于汽车电子市场的增长。
- 第三代半导体布局：公司投资以色列VisIC公司，布局GaN器件领域，以把握第三代半导体产业发展机遇。
风险与挑战
- 需求复苏缓慢：消费电子需求复苏可能慢于预期，影响公司CIS封装业务。
- 技术路径变更：汽车CIS封装技术路径的变化可能影响公司产能释放的速度。
- MLA技术推广：MLA技术在车灯领域的推广速度可能低于预期。
盈利预测与评级
- 盈利预测：预计2022、2023、2024年的归母净利润分别为2.3、4.5、6.2亿元。
- 评级：给予“推荐”评级，认为公司在手机与安防领域的表现被市场充分预期，汽车CIS领域与WLO业务有望带来增长动力。
风险提示
- 消费电子需求复苏缓慢、汽车电子领域技术路径变更、MLA技术在车灯领域推广不及预期。
公司发展与展望
- 业务多元化：公司深耕晶圆级封装技术，涵盖WLCSP、TSV等先进技术，同时扩展至汽车CIS、第三代半导体等领域。
- 市场定位：作为国内晶圆级封测龙头，公司在多个细分市场具备竞争优势，尤其是汽车CIS和WLO业务。
结论
晶方科技通过加强与Anteryon的整合，进一步巩固了其在WLO业务和半导体封装技术上的地位，特别是随着MLA车灯技术的应用，公司有望在汽车电子和消费电子领域实现业绩增长。然而，公司还需关注市场需求复苏、技术路径变更和市场竞争等风险因素，以保持持续增长的动力。
