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神工股份是一家专注于半导体硅片业务的公司,其业务主要包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片三大业务。2022年,公司实现了营收5.39亿元,同比增长7.09%;实现归母净利润1.58亿元,同比下降28.44%。公司的产能规模持续领先,销售结构优化,其中16英寸以上产品收入占比上升至28.95%,毛利率为70.63%。公司还积极推进硅零部件及半导体大尺寸硅片相关业务,目前大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货,8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目也已经进入规模化生产状态。随着集成电路制造厂商的崛起,公司将获得更大的成长空间和更强的成长动力。建议投资者关注公司的业务发展和市场表现,谨慎投资。