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澜起科技:底部AI芯片核心标的,对标寒武纪,AI芯片+AI储存芯片+ASIC芯片

2023-03-24未知机构劣***
澜起科技:底部AI芯片核心标的,对标寒武纪,AI芯片+AI储存芯片+ASIC芯片

澜起科技:底部AI芯片核心标的,对标寒武纪,AI芯片+AI储存芯片+ASIC芯片 人工智能高速发展,电子半导体产业链大有可为:AI发展将重塑电子半导体基础设施,海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求,将带来算力和网络的迭代升级,利好AI数据中心及边缘高速运算大量使用的CPU,GPU,FPGA,ASIC,HBM存储器,3DNAND,DDR5,以太网PHY芯片,电源管理芯片,PCB/CCL等。 根据PrecedenceResearch的数据,22年全球人工智能芯片市场规模为168.6亿美元,22-32年CAGR有望达29.7%。我们看好人工智能加速发展对电子行业带来的发展新机遇,细分赛道有望持续受益。 公司研发的AI芯片采用了近内存计算架构,主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题,为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。 公司第一代AI芯片工程样片已于2022年底完成流片,从ChatGPT对行业的影响来看,中长期将增加对算力、大容量高带宽存储、高速互连芯片的需求。 GPT4将促进数据中心硬件需求恢复。 服务器接口芯片:澜起科技、聚辰股份,GPT4推升内存共享/内存池化应用的加速渗透,公司MCR以及CXL高速接口有望成为未来人工智能数据互联主力方案之一;数据中心光通信芯片源杰科技,公司25G/50G产品批量出货,100G产品年中有望推向市场。 公司布局多款互联类芯片,津逮®CPU稳步量产出货。 公司在现有芯片上积极拓展新领域,进一步丰富产品线:1)CKD、MCRRCD/DB和MXC芯片:2022年9月,公司率先推出DDR5CKD芯片工程样片,未来公司计划2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货,提前布局MXC芯片等市场增量赛道。 2)PCIeRetimer芯片:2023年1月,公司宣布PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片成功实现量产,我们认为未来有望拓宽公司的长期成长空间。 目前公司正在进行PCIe6.0Retimer芯片的研发,力争以丰富的产品组合更好地服务广大客户。 3)津逮®CPU系列:2022年10月,公司第三代津逮®CPU系列产品通过了VMware公司的产品兼容性认证,达到VMwareESXi7.0U3虚拟化平台的通用兼容性及性能、可靠性要求。