国产直写光刻设备龙头

公司简介 公司是国产直写光刻设备龙头，主要包括PCB、泛半导体直写光刻设备，同时积极布局光伏HJT电镀铜曝光显影设备。公司发布业绩快报，2022年实现营收/归母净利润为6.5/1.4亿元，同比增长33%/29%，2018-2022年公司营收/归母净利润CAGR为66%/68%。公司拟募资8.3亿元用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目和关键子系统、核心零部件自主研发项目。 人民币(元)成交金额(百万元) 投资逻辑 PCB业务：PCB中高端化趋势下直接成像设备依托优异的曝光精度及良率得到广泛应用，据QYResearch数据，预计2023年9.16亿美元。全球市场龙头为来自以色列的Orbotech和来自日本的ORC，公司的PCB直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平，公司凭借优异的产品性能及本土化服务，逐步实现进口替代和设备出口，覆盖了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等PCB前100强企业。预计22-24年收入增长27%/21%/15%。 公司基本情况（人民币） 项目 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 310 492 653 1,010 1,469 营业收入增长率 53.31% 58.74% 32.65% 54.70% 45.39% 归母净利润(百万元) 71 106 137 207 292 归母净利润增长率 49.16% 49.44% 29.07% 51.44% 40.96% 摊薄每股收益(元) 0.784 0.879 1.134 1.718 2.421 每股经营性现金流净额 -0.66 0.25 -0.85 0.01 0.25 ROE(归属母公司)(摊薄) 17.39% 11.40% 13.28% 17.42% 20.55% P/E 0.00 80.83 68.74 45.39 32.20 P/B 0.00 9.22 9.13 7.91 6.62 来源：公司年报、国金证券研究所 泛半导体业务：公司泛半导体直写光刻设备主要应用于IC制造、掩膜版制版、先进封装、FPD制造等多个场景。IC载板与新型显示快速增长，22年9月末IC载板设备在手订单73台，新型显示25台。2021年公司泛半导体业务收入为5562万元，同比 +393.5%，预计22-24年收入增长83%/174%/93%。 光伏电镀铜：依托直写光刻技术切入光伏领域，打开成长天花板。HJT为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为HJT降本方向。曝光机作为HJT电镀铜工序中的核心设备，目前公司已经覆盖行业内多家客户，未来有望随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。预计公司光伏业务23-24年收入分别为0.6/1.6亿元。 我们预测，22-24年公司收入分别为6.5/10.1/14.7亿元，同比增长33%/55%/45%；归母净利润分别为1.4/2.1/2.9亿元，同比增长29%/51%/41%，不考虑定增，对应EPS为1.1/1.7、2.4元，对应PE为69/45/32倍。考虑到公司较高的成长性和竞争力，我们给予公司2024年PE倍数为40x，对应合理价值97元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。 盈利预测、估值和评级 119.00 106.0093.0080.0067.0054.0041.00 220321 成交金额芯碁微装沪深300 700 600 500 400 300 200 100 0 内容目录 一、芯碁微装：依托直写光刻技术，布局PCB、泛半导体及光伏领域4 1、公司为国内激光直写光刻设备龙头4 2、公司处于早期快速增长阶段，成长能力优秀5 3、股权激励目标凸显公司未来成长信心6 4、公司定增募资，增加光伏和泛半导体系列设备产能6 二、PCB领域：中高端需求旺盛，芯碁产品技术领先7 1、PCB中高端化孕育直写光刻设备需求7 2、PCB行业平稳增长，国内扩产以中高端为主8 3、公司产品竞争力不断提升，国内市占率不断提升9 三、泛半导体领域：IC载板和新型显示兴起，产品蓄势待发11 1、泛半导体领域处于渗透早期，销售额快速增加11 2、IC载板：下游及曝光设备均具备较大的国产替代空间12 2、新型显示应用领域处在爆发早期14 3、先进封装：后摩尔时代趋势14 四、光伏领域：电镀铜降本增效，曝光设备空间广阔15 1、白银逐渐成为光伏降本瓶颈，铜电镀工艺有望成为金属化环节终极解决方案15 2、立足直写光刻技术，光伏铜电镀工艺有望取得突破16 五、盈利预测与投资建议17 1、盈利预测17 2、投资建议及估值18 风险提示20 图表目录 图表1：公司聚焦直写光刻技术，下游应用包括PCB、泛半导体、光伏等4 图表2：直写光刻技术原理示意图4 图表3：传统曝光技术与直写光刻技术对比5 图表4：公司2019-2022年营业收入5 图表5：公司2019-2022年归母净利润5 图表6：公司毛利率和净利率水平保持平稳6 图表7：公司PCB系列收入占比超80%，泛半导体快速增长（单位：亿元）6 图表8：公司股权激励业绩目标值和触发值6 图表9：公司2022年定增募投项目7 图表10：PCB制造工艺流程7 图表11：不同PCB产品类型要求最小线宽逐年缩小8 图表12：全球PCB用直写光刻设备市场规模（亿美元）8 图表13：中国PCB用直写光刻设备市场规模（亿美元）8 图表14：国内PCB扩产项目，以中高端产品为主9 图表15：公司PCB业务市占率持续升，2021年全球第三9 图表16：公司产品性能具有较强的竞争力10 图表17：2022年1-9月公司前五大客户10 图表18：公司PCB领域主要客户10 图表19：公司在泛半导体领域持续拓展11 图表20：直写光刻和掩膜光刻在不同领域满足的精度需求不同11 图表21：公司针对新应用产品的技术要求和客户拓展情况11 图表22：IC载板实现芯片与PCB之间的电气连接12 图表23：部分内资IC载板厂商扩产计划13 图表24：公司IC载板曝光机部分性能接近或达到海外龙头水平13 图表25：2021-2026年Mini-LED背光LCD终端产品出货量（万台）14 图表26：先进封装常见方式15 图表27：2021-2027年全球先进封装市场规模CAGR为10%15 图表28：2017-2022年白银需求及光伏占比（百万盎司）16 图表29：2020-2022年伦敦现货白银价格（美元/盎司）16 图表30：铜栅线较银栅线固化后形貌更好16 图表31：铜栅线较银栅线拥有多项优势16 图表32：铜电镀在异质结电池中工艺流程中的位置17 图表33：公司电镀铜中曝光设备营收测算17 图表34：公司营业收入拆分18 图表35：可比公司估值比较（市盈率法）19 一、芯碁微装：依托直写光刻技术，布局PCB、泛半导体及光伏领域 1、公司为国内激光直写光刻设备龙头 公司成立于2015年，是国内直写光刻设备龙头，从事以微纳直写光刻为技术核心的直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。 公司基于直写光刻设备，下游领域不断拓宽，产品线不断向纵深发展。在发展初期，公司最先开发半导体直写光刻设备MLL-C900产品，实现直写光刻产业化应用；随后切入直写光刻应用更为成熟、市场需求更为庞大的PCB制造设备市场，成功开发TRIPOD、RTR、UVDI、MAS等一系列PCB直接成像设备，重点突破PCB中高端市场，设备应用也从线路层曝光扩展至阻焊层曝光。在泛半导体直写光刻设备领域也取得进展，开发出LDW-X6、LDW-D1产品，分别应用于IC掩膜版制版、OLED显示面板低世代线，推出WLP系列及MLF系列，拓宽IC先进封装、陶瓷/封装基板等新应用。 图表1：公司聚焦直写光刻技术，下游应用包括PCB、泛半导体、光伏等 来源：公司招股说明书，国金证券研究所 直写光刻为公司的核心技术，是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。LDI（LaserDirectImaging）属于直接成像的一种，主要用于PCB制造工艺中的曝光工序，相比传统曝光技术，LDI技术的成像质量更清晰，在中高端PCB制造中具有明显优势。在光伏领域，通过应用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本。公司募投项目将深化拓展直写光刻设备在光伏应用领域的产业化应用，打开第二成长曲线。 图表2：直写光刻技术原理示意图 来源：公司招股说明书，国金证券研究所 与传统曝光技术相比较，直接成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面具有优势。随着技术水平不断提升，设备成本不断降低，直接成像设备在中高端PCB产品制造中已经得到了广泛的应用，成为了目前PCB制造曝光工艺中的主流发展技术。 图表3：传统曝光技术与直写光刻技术对比 传统曝光技术LDI激光直写技术 光刻精度 受限于底片的图形解析能力，光纤经底片透射后发 生角度变化、底片与基板贴合的平整度等因素，影响线宽解析能力，目前曝光精度~30um 无需底片，解析能力由微镜尺寸及镜头缩放倍率决定，可以实现~10um精度的线宽 对位精度底片吸收光致热，产生热膨胀，影响对位精度根据基板的标记点直接测量实际型变量，实时修改曝光图 形，避免底片热膨胀问题，对位精度高 良品率因使用底片，光刻精度、对位精度较低，影响产品 良率 避免底片使用中带来的缺陷，光刻、对位精度高，因此良 率高 生产节拍需要对位摆放底片，拉长了工艺流程直接曝光，生产节拍高 直接生产成本底片使用寿命数千次，底片耗材及相应的动力人工 成本 节约了底片的物料、人工、动力成本 自动化水平自动化水平略低，人工环节多、成本高自动化水平高，减少了人为因素带来的生产质量问题 来源：公司公告，国金证券研究所 2、公司处于早期快速增长阶段，成长能力优秀 公司营收从2017年的0.22亿元增至2021年4.92亿元，年复合增速为118%；归母 净利润从2017年的-685万元增至2021年1.06亿元；2022年前三季度实现营收4.1亿元，同比增长41%，归母净利润为0.9亿元，同比增长39%。近年来业绩快速爆发主要系公司收入基数较小，PCB直接成像设备销量爆发增长，2021年公司PCB系列设备和泛半导体系列设备销量分别为144/17台，同比增长71%、184%，实现营收分别为4.2/0.56亿元，占营收比例分别为84%、11%。 公司自2018年起毛利率始终保持在40%以上，净利率保持在20%以上。公司研发费用率长期保持在10%-20%区间，且费用管控能力良好，规模效应下公司期间费用率也在逐年下降。 图表4：公司2019-2022年营业收入图表5：公司2019-2022年归母净利润 营业收入（亿元）同比（%） 6 5 4 3 2 1 0 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 归母净利润（亿元）同比(%) 200% 180% 160% 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 来源：wind、国金证券研究所来源：wind、国金证券研究所 图表6：公司毛利率和净利率水平保持平稳图表7：公司PCB系列收入占比超80%，泛半导体快速增 长（单位：亿元） 毛利率(%) 净利率(%) PCB系列 泛半导体系列 租赁及其他 60%6 50%5