半导体行业研究周报：2月国产设备招标同比+58.00%，重点关注ChatGPT及Chiplet领域机遇

半导体证券研究报告 2023年03月20日 2月国产设备招标同比+58.00%，重点关注ChatGPT 及Chiplet领域机遇 本周行情概览：本周半导体行情跑赢主要指数。本周创业板指数下跌3.24%，上证综指上涨0.63%，深证综指下跌1.44%，中小板指下跌1.26%，万得全A下跌0.58%，申万半导体行业指数上涨2.81%。半导体行业指数跑赢主要指数。 半导体各细分板块表现分化。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨10.6%，其他板块本周上涨8.6%，封测 板块本周上涨6.3%，IC设计板块本周上涨2.9%，半导体材料板块本周下跌1.0%，分立器件板块本周下跌1.9%，半导体设备板块本周下跌2.1%。 OpenAI发布多模态预训练大模型GPT-4，全面接入微软Office全家桶，存算一体市场需求有望进一步提升。GPT-4在多方面实现飞跃式提升：强大的识图能力；文字输入限制提升至2.5万字；回答准确性显著提高；能够生成歌词、创意文本，实现风格变化。此外，微软宣布将GPT-4模型接入Office全家桶，人类与电脑的交互方式迈入新阶段，有望进一步提高生产力。计算存储是ChatGPT的重要基石，每一代GPT模型的参数量高速增长，根据人工智能学家公众号，GPT-2参数量为15亿，GPT-3的参数量达到了1750亿。算力方面，训练ChatGPT的算力大概是3640PetaFLOPsperday，即用每秒能够运算一千万亿次的算力，需要3640天。随着科技巨头类ChatGPT项目入局，算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，关注高算力芯片及存算一体等领域相关标的。 Chiplet是硅片级的“解构-重构-复用”方案，我们看好外部形势趋紧之下，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，1）产业瓶颈突破方面，降低成本同时提高良率，助力芯片提升大幅性能，有望助力国产芯发展。2）产业链方面，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，重塑产业链价值。3）封测环节方面，看 好头部封测公司“估值处于历史相对低位+周期底部有望率先复苏+伴随2D封装到3DChiplet发展，产业链价值量逐步提升”的投资逻辑。4）应用方面，ChatGPT等应用在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，伴随摩尔定律放缓，Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。 我们复盘了22年12月我国半导体进出口情况及23年1月芯片景气度+23年2月国产半导体设备及零部件招中标情况，逆周期扩产有望带动设备零部件板块持续增长，整体看好国产替代大趋势下，A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力。3月，中共中央、国务院印发了《党和国家机构改革方案》，提出组建中央科技委员会，科技部作为中央科技委员会的办事机构，其决策层级进一步提升，有利于统筹科技创新的各方力量，推动健全新型举国体制，解决“卡脖子”问题，实现科技自立自强。 1）22年12月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升。 22年12月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升，设备进口同比、环比均有下降；硅材料进出口同比有所提升，环比有所下降；半导体细分器件进口额除同比均有所下降，环比均上升；其他电子元器件进口同比下降，环比小幅上升，出口同环比均上升。 2）23年1月半导体行业景气度跟踪：PC库存天数有望改善，内存产品价格有望触底。Canalys数据显示， 2022Q4全球台式机和笔记本出货量下降29%，达6540万台。Canalys预计，渠道和PC供应商的库存水平应该比上游组件供应商更早恢复到正常水平，内存产品价格在已经达到现金成本的情况下很快就会触底水平，将有助于推动OEM的需求。新能源汽车方面，1月新能源汽车销量受补贴退坡及春节假期影响同比有所下滑。数据中心及信创需求或驱动服务器市场长期加速发展，服务器为内存需求端重要驱动力。 3）23年2月国产半导体零部件中标情况：2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项，同比- 57.14%。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表 类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。2023年年初至2月国内半导体零部件可统计中标共3项，均为英杰电气中标。 4）23年2月国产半导体设备招中标情况：2月国产半导体设备中标量环比+6%，同比-64.90%，可统计的国产半 导体招标设备共79台，同比+58.00%，其中华虹华力招标设备28台位居第一。历史中标数据显示，2020年初至 2023年2月北方华创共中标设备567台，其中，2020年共有190台设备中标，2021全年共有161台设备中标， 2022全年共有190台设备中标。2023年初至2月共有26台设备中标，同比-3.7%，其中，薄膜沉积设备2台，同 比不变；溅射设备2台，同比不变；刻蚀设备11台，同比+83.3%；清洗设备1台，同比不变；热处理设备10台，同比+66.67%。2月国内厂商精测电子、北方华创、上海微电子、中微公司等均有设备中标。其中，北方华创中标上海积塔半导体有限公司薄膜沉积设备1台，刻蚀设备9台，热处理设备1台，中标华虹半导体（无锡）有 限公司热处理设备1台，刻蚀设备1台。精测电子分别中标重庆京东方显示技术有限公司、青岛京东方光电科技有 限公司、深圳市华星光电半导体显示技术有限公司等公司检测设备共29台。建议关注： 1）半导体零部件：正帆科技（天风机械团队联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械团队覆盖）/华 亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械团队覆盖）/国机精工（天风机械团队覆盖）； 2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械团队覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械团队联合覆盖）/长川科技（天风机械团队覆盖）/鼎龙股份（天风化工团队联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械团队联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工团队 覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械团队覆盖）/和远气体； 3）半导体设计：江波龙（天风计算机团队联合覆盖）/纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/ 瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机团队覆盖）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份； 4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技； 5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电； 6)卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期 投资评级 行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市 作者潘暕分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬分析师 SAC执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹分析师 SAC执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 行业走势图 半导体沪深300 3% -3% -9% -15% -21% -27% -33% 2022-032022-072022-11 资料来源：聚源数据 相关报告 1《半导体-行业专题研究:Chiplet：设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局》2023-03-15 2《半导体-行业研究周报:荷兰对光刻机出口进一步限制，国产化亟待加速》2023-03-14 3《半导体-行业研究周报:政策预期升温，关注国产化，周期复苏，与新技术》2023-03-06 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1 内容目录 1.每周谈-2月国产半导体设备中标量同比+6%，22Q4-23Q1PC库存天数有望改善4 1.1.22年12月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比提升4 1.2.23年1月半导体行业景气度跟踪：PC库存天数有望改善，内存产品价格有望触底7 1.3.2月国产半导体设备招中标情况：2月国产半导体设备中标台数环比增长6%，华虹华力招标设备数量同比大幅增长10 1.4.2月国产半导体零部件中标情况：年初至2月同比有所下滑，英杰电机中标数量居前13 2.本周半导体行情回顾16 3.本周重点公司公告17 4.本周半导体重点新闻18 5.风险提示：19 图表目录 图1：中国大陆半导体进出口额情况（百万美元）4 图2：半导体设备进出口额情况（百万美元）4 图3：半导体硅材料进出口额情况（百万美元）4 图4：半导体器件进出口额情况（百万美元）4 图5：其他电子元器件进出口额情况（百万美元）4 图6：半导体细分设备进口额分布（百万美元）5 图7：半导体细分设备出口额分布（百万美元）5 图8：半导体细分硅材料进口额分布（百万美元）5 图9：半导体细分硅材料出口额分布（百万美元）5 图10：半导体细分器件进口额分布（百万美元）6 图11：半导体细分器件出口额分布（百万美元）6 图12：其他电子元器件细分进口额分布（百万美元）6 图13：其他电子元器件细分出口额分布（百万美元）6 图14：2023年1月新能源汽车月度销量（万辆）8 图15：2023年1月新能源汽车销量排名前十位的企业（万辆）8 图16：23Q1重点芯片供应商交期一览9 图17：PC厂商库存天数9 图18：各类型公司产品周期预测表9 图19：2020-2023.2北方华创中标情况（台）10 图20：2022年及2023年1-2月北方华创各主要设备类型中标分布情况（台）11 图21：23年2月部分国内企业可统计中标情况（台）11 图22：2020-2023.2华虹半导体招标情况（台）12 图23：2022年及2023.2年各主要设备类型招标分布情况（台）12 图24：23年2月部分国内企业可统计招标情况（台）13 图25：本周A股各行业行情对比（%）16 图26：本周子板块涨跌幅（%）17 图27：半导体子板块估值与业绩增速预期17 表1：主要设备及硅晶圆头部企业近期动态7 表2：主要代工厂近期动态7 表3：主要封测厂近期动态8 表4：内存下游增速及占比10 表5：2023年国内&国外零部件厂商中标情况13 表6：2011年以来国内零部件厂商可统计的中标情况14 表7：2011年以来国外零部件厂商可统计的中标情况15 表8：本周半导体行情与主要指数对比16 表9：本周涨跌前10半导体个股17 1.每周谈-2月国产半导体设备中标量同比+6%，22Q4-23Q1PC库存天数有望改善 1.1.22年12月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比提升 22年12月我国半导体进出口同比下降，环比有所上升。22年12月我国半导体进口额为 409.73亿美元，同比-24.12%，环比+11.96%,出口额为224.29亿美元,同比-0.58%，环比 +14.92%。 图1：中国大陆半导体进出口额情况（百万美元） 资料来源：数聚云芯，中国大陆海关公布数据，天风证券研究所 22年12月我国半导体设备出口有较大幅度的同比提升，设备进口同比、环比均有下降。22年12月我国半导体设备进口额为23.29亿美元，同比-31.63%，环比-13.26%,出口额为3.58亿美元,同比+98.06%，环比-24.55%。 22年12月硅材料进出口同比有所提升，环比有所下降。22年12月我国半导体硅材料进口额为4.71亿美元，同比+14.56%，环比-25.33%,出口额为5.39亿美元,同比+49.58%，环比-15.99%。 图2：半导体设备进出口额情况（百万美元）图3：半导体硅材料进出口额情况（