公司信息更新报告：2022年平稳收官，预计PCB业务下半年呈现好转

公司2022年平稳收官，国内PCB及封装基板技术领先，维持“买入”评级公司发布2022年年报，实现营业总收入139.9亿元，YoY+0.4%，归母净利润16.4亿元，YoY+10.7%，扣非归母净利润15.0亿元，YoY+17.8%。考虑到2023H1下游通信及消费类需求仍然呈现疲软的态势，预计于2023H2呈现好转，我们下调2023-2024年并新增2025年盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润为16.9/20.0（前值为21.5/23.6）/22.7亿元，对应EPS为3.3/3.9（前值4.2/4.6）/4.4元，当前股价对应PE为24.6/20.8/18.3倍，公司在PCB领域具有技术优势且封装基板业务不断向高阶化升级，维持“买入”评级。 2022Q4 PCB受服务器去库存影响，封装基板业务需求走弱 公司2022Q4单季度实现营业收入35.1亿元，YoY-16.2%/QoQ-0.2%，归母净利润实现4.6亿元，YoY+0.85%/QoQ+6.6%。分业务情况看，公司2022年PCB/封装基板/电子装联业务收入比例分别为63.1%/18.0%/12.5%，毛利率分别为28.1%/27.0%/13.2%，YoY+2.8pct/-2.1pct/+0.6pct。PCB业务受益于美元兑人民币汇率升值，出口海外通信的订单对毛利率形成正贡献，2022Q4服务器产品仍受到下游去库存的影响有所拖累；封装基板业务部分，公司2022Q3末至2022Q4以存储类应用为主的封装基板业务受到下游需求疲软影响，呈现下降趋势，无锡工厂二期产能有序释放；电子装联业务因consign（带料）及turnkey（不带料）两种业务模式的占比结构变化，导致营收端呈现下滑而盈利能力实现小幅提升。 2023年封装基板研发导入有序推进，PCB业务下半年有望受通信带动回暖公司封装基板业务有序推进，广州封装基板项目一期有望于2023Q4连线投产，无锡基板二期结合下游市场的需求情况稳步爬坡。PCB业务方面，公司通信类产品有望伴随下游数据中心产品迭代、下半年基站建设的重启逐步回暖，南通工厂有望受益于公司汽车新能源及汽车智能化PCB的部分实现盈利提升。 风险提示：通信建设进展放缓、服务器平台迭代延后、原材料成本上升、FC-BGA产能爬坡不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要