国内半导体IP龙头，助力ChIPlet技术发展

芯原股份(688521.SH) 国内半导体IP龙头，助力Chiplet技术发展 电子&半导体 2023年03月13日 推荐（首次） 股价：67.56元 主要数据 行业电子 公司网址www.verisilicon.com 大股东/持股VeriSiliconLimited/15.65% 实际控制人 总股本(百万股)498 流通A股(百万股)209 流通B/H股(百万股) 总市值（亿元）336 流通A股市值(亿元)141 每股净资产(元)5.71 资产负债率(%)36.2 行情走势图 平安观点： 公司是国内半导体IP龙头企业，主营业务为一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务：芯原股份成立于2001年，专注于半导体IP业务开发， 持续向市场推出多款一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP，广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域。公司创始人及其核心团队均来自于国内外著名高校，具有深厚的工程技术背景和前瞻的国际视野。得益于半导体下游应用需求增长，公司2019-2022年前三季度分别实现营业收入13.40亿元、15.06亿元、21.39亿元、18.84亿元，归母净利润分别为-0.41亿元、-0.26亿元、0.13亿元和0.33亿元，整体呈现稳步增长。 下游芯片设计公司新增不断，持续利好半导体IP市场发展：半导体IP技 术，包括半导体知识产权核、IP核、IP模块，是逻辑、单元或者集成电路设计布局重要的可复用单元，处于集成电路设计行业上游，下游客户主 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇投资咨询资格编号 S1060519090004 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 1506 2139 2673 3413 4503 YOY(%) 12.4 42.0 25.0 27.6 32.0 净利润(百万元) -26 13 74 143 196 YOY(%) 37.9 152.0 456.0 93.8 36.9 毛利率(%) 45.0 40.1 41.6 43.0 43.9 净利率(%) -1.7 0.6 2.8 4.2 4.4 ROE(%) -1.0 0.5 2.6 4.9 6.2 EPS(摊薄/元) -0.05 0.03 0.15 0.29 0.39 P/E(倍) -1315.3 2529.9 455.0 234.8 171.5 P/B(倍) 12.8 12.4 12.0 11.4 10.7 XUYONG318@pingan.com.cn 要为成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、 大型互联网公司等。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会给出的数据统计，截止到2022年，中国大陆芯片设计公司共有3243家，比上年增加433家，同比增加15.4%。另外，2022年芯片设计行业销售预计为5345.7亿元，比上年增加758.8亿元，同比增长16.5%。下游新兴的芯片设计公司数量不断增加，将持续利好公司半导体IP业务的发展。 公司半导体IP种类丰富，规模优势凸显：芯原股份具有面向特定应用领域的半导体IP、IP子系统和IP平台的丰富积累，在IP种类的丰富程度和技术角度均处于市场领先地位。根据IPnest的统计数据，从半导体IP销 售收入角度来看，芯原股份是2021年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。从IP覆盖种类角度来看，2021年在全球排名前七的企业中，公司IP种类丰富程度排名前二。随着下游客户需求的增加以及公司半导体IP产品的不断突破，公司将进一步收取特许权使 研究助理 徐碧云一般证券从业资格编号 S1060121070070 XUBIYUN372@pingan.com.cn 用费收入，同时IP授权业务的规模效应将进一步扩大。 公 司报告 公 司首次覆盖报告 证券研究报告 半导体IP复用技术，推动Chiplet先进技术发展：公司半导体芯片IP模块的复用可以使芯片设计化繁为简，帮助芯片设计工程师有效的调用关键IP模块，大幅缩短产品上市周期，减少芯片开发成本。Chiplet是延续摩尔定律的关键技术，亦或是国内半导体先进封装领域弯道超车的绝佳机会。Chiplet技术可以对芯片的不同IP单元进行叠加设计，在多种IP模块上进行整合 设计。公司通过“IP芯片化，IPasaChiplet”、“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，以及进一步延伸的“平台生态化，PlatformasanEcosystem”，以促进Chiplet的产业化，推动Chiplet技术的发展。 投资建议：公司是国内半导体IP龙头企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，主要有消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。我国致力打造自主可控的半导体产业链，带来半导体IP需求不断 提升。公司不断丰富IP种类，加强先进工艺IP业务，抢占市场份额，推动业绩增长。我们预计公司2022-2024年的归母净利润分别为0.74、1.43、1.96亿元，EPS分别为0.15元、0.29元、0.39元，对应3月10日收盘价的PE分别为455.0、234.8、171.5倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈 变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。 正文目录 一、内生+外延，全面布局半导体IP类业务5 1.1成立20余载，跻身国内半导体IP业务龙头5 1.2创始团队背景强大，具有前瞻的国际视野6 1.3受益于下游需求旺盛，盈利能力稳步增长8 二、下游市场增量不断，半导体IP业务蓄势待发9 2.1下游应用需求爆发，催动半导体IP市场加速9 2.2“SiPaaS”式轻设计模式，全球市场地位领先11 三、前瞻布局IP类业务，助力Chiplet先进技术发展13 3.1后摩尔时代—半导体IP推动先进制程加快突破13 3.2半导体IP复用技术，助力Chiplet飞速发展15 四、投资建议17 4.1盈利预测17 4.2估值分析18 4.3投资建议18 五、风险提示19 图表目录 图表1公司发展历程及关键产品节点5 图表2公司两大主营业务发展模式5 图表3公司前十大股东情况（截至2022Q3）6 图表4公司创始人及核心团队背景简介6 图表52018-2022Q3公司研发投入与增长率7 图表62018-2022Q3与可比公司研发投入占比对比7 图表72022H1公司研发学历构成8 图表8截至2022H1公司知识产权累计数量8 图表92018-2022Q3公司营业收入与增长率8 图表102018-2022Q3公司归母净利润与增长率8 图表112018-2022Q3与可比公司销售毛利率对比9 图表122018-2022Q3与可比公司销售净利率对比9 图表13芯原股份下游主要客户及应用领域9 图表142019-2022H1公司下游应用结构10 图表152022H1公司两大业务下游应用结构10 图表162010-2022年中国芯片设计企业数量10 图表172010-2022年中国设计业销售规模10 图表182018-2027年全球半导体IP细分领域市场规模（亿美元）11 图表19半导体公司一般发展模式演进11 图表20全球半导体公司IP销售排名（百万美元）12 图表21全球主要IP厂商IP覆盖情况12 图表22不同工艺节点下的成本结构13 图表23公司半导体IP工艺制程演进进程14 图表24公司与不同晶圆厂合作开发的IP工艺制程节点统计（部分工艺节点）14 图表25公司核心处理器IP复用技术简介15 图表26基于Chiplet异构架构应用处理器示意图16 图表27Chiplet封装纵向截面一般示意图16 图表28公司IP复用技术助力Chiplet发展16 图表29UCle产业联盟主要成员16 图表302020-2024年使用Chiplet技术的半导体器件销售收入（百万美元）17 图表31公司各产品营业收入与毛利率预测18 图表32公司与同赛道企业估值对比18 一、内生+外延，全面布局半导体IP类业务 1.1成立20余载，跻身国内半导体IP业务龙头 芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。半导 体IP，指半导体知识产权核、IP核、IP模块，是逻辑、单元或者集成电路设计布局重要的可复用单元。公司成立于2001年，成立20余载，通过内生加外延，至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。 图表1公司发展历程及关键产品节点 资料来源：芯原股份招股说明书，平安证券研究所 公司两大主营业务为一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，一站式芯片定制服务主要指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节。半导体IP授权业务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件及服务。 图表2公司两大主营业务发展模式 资料来源：芯原股份招股说明书，平安证券研究所 公司股权结构稳定，管理层分工明确。公司创始人为戴伟民博士，担任公司董事长兼总裁。公司管理公司股权结构分散，无实际控制人。截至2022Q3，公司第一大股东持股比例为15.65%，公司决策由股东大会及董事会按照公司章程讨论后决定。 图表3公司前十大股东情况（截至2022Q3） 资料来源：公司公告，平安证券研究所 1.2创始团队背景强大，具有前瞻的国际视野 公司创始人及核心团队均毕业于海内外顶尖知名高校，具有深厚的工程技术背景。公司管理层分别为戴伟民、戴伟进、汪洋、汪志伟等，其中创始人戴伟民博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席，世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席，曾多次获得海内外电子领域技术大奖。公司执行副总裁戴伟进先生曾任职于QuickturnDesign及图芯，具有超过30年的技术研发和业务管理经验。戴伟民和戴伟进先生均具有国际化的视野，是公司持续向市场推出各类半导体IP产品的重要保障。 图表4公司创始人及核心团队背景简介 姓名 核心人员学历及主要工作履历 公司职务 戴伟民 美国国籍，美国加州大学伯克利分校电子计算工程学博士。戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席，世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席，2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。戴博士曾获得2005年中国“10大创业企业家”称号，并当选为“2005年中国十大科技英才”，2007年荣获安永企业家奖的殊荣，获颁2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖，胡润百富2014中国年度产业贡献奖，2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖，“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号,