2月精选投资机会

近期国内外兼并收购机会概览 毕马威交易战略与并购融资咨询 2023年2月 目录 行业分享 •MEMS市场分享1 •光伏行业分享5 近期国内外兼并收购机会概览 •消费8 •医疗健康11 •制造业14 •科技互联网17 •房地产20 行业分享 MEMS市场分享（1/4） 市场观察: 微机电系统（Micro-ElectroMechanicalSystem/MEMS）是指将微型结构、微型传感器以及信号处理和控制电路集成与一块或多块芯片上的微型器件或者系统。MEMS工艺制造传感器、执行器或者微结构整体具有微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、可大批量生产等特点，MEMS技术的出现极大地满足了市场对传感器小体积、高性能的要求，正在逐渐取代传统机械传感器 MEMS工艺与传统工艺的区别 体积大 结构微型化 传统工艺MEMS工艺 功能单一功能智能化 成品不稳定 支持批量生产 行业分享: MEMS是微型结构集成的器件及系统，整体产业链结构与传统逻辑IC类似，上游为产品设计（包括器件结构设计与掩膜版设计），中游为MEMS晶圆制造，下游为MEMS器件封装测试与MEMS传感器系统集成，终端应用于消费电子、工业、汽车、医疗、通信、军工等行业，下游应用广泛 全球来看，MEMS器件整体市场需求规模在2022年已达到1,055亿元，预计伴随下游应用行业不断发展及供给侧技术迭代推动新产品上市，2027年整体市场规模有望达到1,591亿元，22-27年复合增长率约8.6%；中国MEMS器件2022年市场规模约442亿元，约占全球42%，为MEMS需求来源主力，预计到2027年，中国MEMS市场可达778亿元，22-27年复合增长率约12%，中国MEMS市场增长的主要驱动因素为： 下游应用市场增长：受国内5G通讯渗透率加深、自动驾驶技术逐步向L3推进、消费电子智能化等趋势影响，MEMS器件需求将逐步提升，同时产品高端化、集成化的发展趋势进一步带动行业价格增长 政策推动产业链发展：国家层面大力推动半导体行业发展，同时地方层面为MEMS相关企业发放补贴并进行税收减免，调动企业积极性的同时为缓解企业资金层面压力 产业链聚集效应加强：国内MEMS行业已在环渤海、长三角等多地区形成聚集， 近年来产业聚集效应加强、产业链进一步完善为需求增长奠定基础 ©2019毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国外商独资企业,是与瑞士实体—毕马威国际合作组织("毕马威国际")相关联的独立成员所网络中的成员。3 版权所有，不得转载。中国印刷。 文档分类:保密 1 ©2023毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司—毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性组织中的成员。版权所有，不得转载。 DocumentClassification:KPMGConfidential 行业分享 MEMS市场分享（2/4） 全球MEMS器件市场规模 从中国MEMS行业下游应用需求来看： 目前MEMS下游以消费电子为主，广泛应用于智能手机、耳机等智能终端设备， 手机智能化发展带动单设备传感器颗数提升（2010年11颗vs.2020年20颗） 汽车自动化、智能化发展带动汽车传感器用量高速增长，单车传感器用量从20颗增长至50颗，惯性组合器、压力传感器、光学传感器等产品的需求高速增长 医疗领域，MEMS设备如视觉传感器、人工鼻等因体积小、精度高、成本低等优 势有望逐步替换传统大型器械，带动生物传感器、超声传感器产品需求上升 工业领域，工业4.0拓宽了MEMS的应用场景，从基础压力传感器到可应用于机器人的集成化智能化模组 通信与其他领域，5G等技术快速发展对MEMES射频器件、光通信器件需求量将 有所提升 中国MEMS器件下游应用市场规模 ©2019毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国外商独资企业,是与瑞士实体—毕马威国际合作组织("毕马威国际")相关联的独立成员所网络中的成员。4 版权所有，不得转载。中国印刷。 文档分类:保密 2 ©2023毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司—毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性组织中的成员。版权所有，不得转载。 DocumentClassification:KPMGConfidential 行业分享 MEMS市场分享（3/4） 从中国MEMS器件细分品类来看，以射频、惯性组合器、硅麦为代表的传统MEMS器件随着性能提升和集成化加强，未来仍维持较高份额，新兴品类如超声传感器、扬声器随着产品进一步商业化，预计销量快速增长 射频类MEMS器件：5G发展推动频带从低频向高频发展，频段覆盖域值的拓展带动射频类器件（如：滤波器、功率放大器）在智能终端及通讯基础设施建设的需求量逐步提升，预计射频类器件22-27年年复合增长率约13% 惯性组合器：惯性组合传感器（IMU）是陀螺仪、加速度计、磁传感器的组合单元，在消费电子（低端产品-手机及可穿戴设备步数及角度测量）、汽车（中端产品-汽车安全气囊、自动驾驶中车辆定位及姿态测量）及航天（高端产品-导弹及航天飞机位置推算）均有所应用，未来随集成化趋势发展，IMU将逐步替代单陀螺仪及加速度计的应用，预计22-27年年复合增长率约10% MEMS麦克风：MEMS麦克风按技术路径可分为电容式麦克风与压电式麦克风，压电式麦克风较电容式麦克风信噪比更高、且防水、防污性能更好，未来将与MEMS扬声器集成共同应用于TWS耳机等高端产品中，市场前景较好 超声传感器采用MEMS特有的体硅微加工技术，可用于阵列测距（手势识别-手机 /元宇宙智能设备；避障-扫地机器人）、超声成像（家用超声仪器），随着技术进一步成熟，预计2027年市场规模可达到36亿元 MEMS扬声器现已实现关键技术突破（BOSCH、Usound），相比传统电动扬声器体积更小，未来在消费电子领域渗透率有望持续提升，预计2027年市场规模可达10亿元 中国MEMS器件市场规模（按细分产品品类拆分） ©2019毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国外商独资企业,是与瑞士实体—毕马威国际合作组织("毕马威国际")相关联的独立成员所网络中的成员。5 版权所有，不得转载。中国印刷。 文档分类:保密 3 ©2023毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司—毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性组织中的成员。版权所有，不得转载。 DocumentClassification:KPMGConfidential 行业分享 MEMS市场分享（4/4） MEMS工艺特点：区别于普通IC芯片，MEMS要求高深宽比的微结构与悬臂结构，因此晶圆制造部分核心工艺非标准化，且需要使用专用设备。MEMS设计公司通常需要以设计实验形式在晶圆厂得到工艺验证后才能流片、量产，且产品迭代需要与工艺开发配合才能实现，因此，MEMS产品与工艺特点决定了需要设计与生产的紧密配合，理论上IDM是最适合MEMS行业的商业模式 以美国、德国及日本为代表的海外发达国家背靠集成电路基础，MEMS产业链起步早，企业资金及技术累积深厚，为IDM模式奠定基础；而中国MEMS起步晚，行业内企业收入和产量规模较小，Fabless+Foundry模式为中短期的最优解 2021年全球及中国企业整体收入规模占比 MEMS晶圆制造企业-尽调关注点提示 关注MEMS产品稳定性/生产效率，特别是产品良率、产品一致性与设备机况等 关注晶圆制造厂商的产能保障能力，特别是产线产能和客户合作门槛 关注晶圆制造厂商的工艺保密性/合作排他能力，主要是其商业模式与运营管控方式与能 力能否保证客户核心工艺不外泄 关注MEMS晶圆产品的价格与产品性价比 关注晶圆制造厂商的工艺适配度与灵活度，特别是晶圆厂的工艺标准模块化程度、工艺 研发能力与研发意愿 ©2019毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国外商独资企业,是与瑞士实体—毕马威国际合作组织("毕马威国际")相关联的独立成员所网络中的成员。6 版权所有，不得转载。中国印刷。 文档分类:保密 4 ©2023毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司—毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性组织中的成员。版权所有，不得转载。 DocumentClassification:KPMGConfidential 行业分享 光伏行业分享（1/3） 光伏行业需求分析： •近10年来，随着国内在大基地、分布式光伏方面的持续推进，光伏新增装机速度显示高于全球平均水平，2011-2021年CAGR35.7%；截至2021年，全球光伏新增装机为175GW，中国新增装机为55GW，国内光伏的新增和累计装机容量均为全球第一 图：全球和中国光伏新增装机量（单位：GW） 光伏产业图谱： •光伏组件的核心部件为电池片，电池片的主要原材料为硅片和银浆、靶材等非硅材料；电池片和钢化玻璃、胶膜、支架、逆变器等其他组件结合形成光伏组件 •光伏的下游产业包括集中式光伏发电系统以及分布式光伏场景，2021年我国分布式光伏占比53%，大型集中式占比47%，分布式占比首超集中式 •光伏产业中行业内热门赛道主要为价格波动较大的硅料环节，技术变革驱动的电池片和逆变器环 节，以及具备国产化替代机会的其他组件环节 ©2019毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国外商独资企业,是与瑞士实体—毕马威国际合作组织("毕马威国际")相关联的独立成员所网络中的成员。7 版权所有，不得转载。中国印刷。 文档分类:保密 5 ©2023毕马威企业咨询(中国)有限公司—中国有限责任公司，是与英国私营担保有限公司—毕马威国际有限公司相关联的独立成员所全球性组织中的成员。版权所有，不得转载。 DocumentClassification:KPMGConfidential 行业分享 光伏行业分享（2/3） 光伏行业技术变革： •硅料：硅料行业的主要产物为棒状硅和颗粒硅，目前市场主流为生产工艺更成熟的棒状硅，2021年占比~96%；相较于棒状硅，颗粒硅的优势为原始硅料较小，能提升单晶硅的拉晶效率，且同时该技术路线副产物较少，更加环保，但是由于颗粒硅技术目前尚不成熟，杂质更高，只能作为块状硅的补充出现；未来随着生产工艺的进一步成熟，有望逐步成为主流的硅料产物 •硅片：2015年，隆基凭借金刚线切割技术大幅降低单晶硅片生产成本，实现行业技术从多晶硅片到单晶硅片的转型；未来硅片环节的发展方向为通过单晶硅片的工艺改进实现降本增效，包括如下三点： 大尺寸：2021年，行业内主流硅片尺寸为166和182mm，未来预计210mm将逐步占据主流市场； 薄片化：硅片的减薄将降低电池片的硅片成本，在硅料价格上涨时可有效降本，但是硅片过薄会造成碎片率提高。2021年，用于TOPCon/异质结/IBC电池的硅片平均厚度分别为165/150/130μm，预计到2030年，TOPCon/异质结/IBC电池平均厚度将分别降低至130+/110+μm 细线化：较小的切割线母线直径及研磨介质粒度有利于降低切削损耗和生产成本；2021年单晶硅片金刚线母线直径为43μm，预计到2030年将下降至30-35μm •电池片： 2021年PERC电池片产能市场占比~80%+；但是由于P型电池接近理论转换效率极限，未来转化效率更高的N型将成为光伏电池片的主流技术，中短期的TOPCON、异质结（HJT）并存，长期的IBC和钙钛矿等技术路线有待探索 电池片目前处于技术变革爆发期：TOPCON可以在PERC设备基础上进行工艺改进后使用，初始一次性投入降低，目前该技术路线已在电站端验证，2023年将进入量产阶段；对于异质结技术，随着设备国产替代和技术工艺持续改进已实现量产，预计未来1-2年内将完成电站端验证，产能也会有所增长 •组件：电极的金属化是光伏电池生产的重要工艺，