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通信电子行业周观点第54期:举国体制打造安全发展,Chiplet将成破局关键

信息技术2023-02-19朱宇澍、蔡微未、石崎良、刘凯光大证券天***
通信电子行业周观点第54期:举国体制打造安全发展,Chiplet将成破局关键

2023年2月19日 行业研究 举国体制打造安全发展,Chiplet将成破局关键 ——光大证券通信电子行业周观点第54期(20230217) 要点 电子行业上周下跌3.35%,行业排序第29位;通信行业上周下跌1.46%,行业排序第13位。沪深300下跌1.75%,创业板指下跌3.76%,万得全A指数下跌1.70%。上周行业指数中,光伏指数下跌3.83%,风电(中信)指数下跌5.07%, 储能(中信)指数下跌4.12%,充电桩指数下跌0.36%,新能源车设备(长江指数下跌5.18%,国防军工(中信)下跌0.75%。本周外发报告包括:ChatGPT、XR、半导体设备行业、消费电子行业、东山精密、面板行业。 个股复盘:A股和港股电子行业上周涨幅前五为锐明技术、英力股份、通合科技、科恒股份、海航科技;跌幅前五为金运激光、恒烁股份、莱伯泰科、德邦科技、帝科股份。A股和港股通信行业上周涨幅前五为拓维信息、浩瀚深度、朗玛信息、ST九有、中国电信;跌幅前五为*ST深南、德科立、佳创视讯、阿莱德、*ST新海。美股硬件科技公司市值前30大公司中,上周涨幅前五名公司为:亚德诺、思科、特斯拉、ARISTA网络、是德科技;台股硬件科技公司市值前30大公司中,上周涨幅前五名公司为:群创光电、国巨、元太科技、友达、联咏。 Chiplet:延续摩尔定律的新技术,在摩尔定律日趋放缓的当下,有望延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet又称芯粒或者小芯片,它是将一类满足特定功能的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯 片封装在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的IP复用。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率、有利于降低设计的复杂度和设计成本、有望显著降低芯片制造的成本,因此Chiplet被业界寄予厚望,或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。 后摩尔时代,Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。首先,芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;其次半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值,从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商,在将IP价值扩大的同时,还有效降低了芯片客户的设计成本,尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业,发展自己的芯片产品;最后,国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围,提升产线的利用率,尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候,还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。 IC载板将是Chiplet的重要承载。Prismark的数据显示,2021年全球IC载板的市场规模为144亿美元,预计2020年至2026年期间复合增长率为13.1%, 2026年市场规模将达到214亿美元。IC载板按主流封装方式可分为WB-CSP、Module、FC-CSP、FC-BGA等四类;按基材可分为BT、ABF、MIS三类,其中FC-BGA所用的ABF载板技术要求最高,同时也是产值最大、市场最缺的细分领域。在兴森、深南、越亚积极布局载板的同时,国内材料企业华正新材、方邦股份等公司也在积极布局载板用材料。 投资建议:关注Chiplet产业链相关标的。Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术,给全球和中国的半导体市场带来了变革与机遇,建议积极把握Chiplet技术带来的投资机会。建议关注:华正新材、方邦股份、兴森科技、长川科技、华峰测控、深南电路、通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子。 风险分析:半导体下游需求不及预期;中美贸易摩擦反复风险;疫情加剧风险。 电子行业:买入(维持)通信行业:买入(维持) 作者分析师:刘凯 执业证书编号:S0930517100002021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师:石崎良 执业证书编号:S0930518070005 021-52523856 shiql@ebscn.com 分析师:蔡微未 执业证书编号:S0930522040001021-52523856 caiweiwei@ebscn.com 分析师:朱宇澍 执业证书编号:S0930522050001 021-52523821 zhuyushu@ebscn.com 联系人:孙啸 021-52523587 sunxiao@ebscn.com 联系人:杨德珩 021-52523805 yangdh@ebscn.com 联系人:于文龙 021-52523587 yuwenlong@ebscn.com 联系人:何昊 021-52523869 hehao1@ebscn.com 联系人:王之含 wangzhihan@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 10% 0% -10% -20% -30% 02/2205/2208/2211/22 电子行业沪深300 资料来源:Wind 电子行业、通信行业 目录 1、核心观点:关注半导体新周期3 2、近期外发报告5 2.1、AI跟踪报告:ChatGPT开启AI发展新浪潮,算力紧缺和海量应用驱动AI硬件广阔空间5 2.2、元宇宙XR产业链及投资机会梳理:XR方兴未艾,产业链乘风起航5 2.3、半导体设备行业:短期扰动不改国产化大趋势6 2.4、消费电子:2022年业绩预告表现分化,建议关注东山立讯6 2.5、东山精密:消费电子为基,新能源为机7 2.6、面板行业:需求、供给、价格逐步趋好,面板行业复苏可期8 3、每周数据跟踪10 3.1、电子行业上周下跌3.35%,行业排序第29位;通信行业上周下跌1.46%,行业排序第13位10 3.2、A股、港股和美股通信电子行业涨跌幅排序11 4、投资建议13 5、风险分析15 图表目录 图表1:中信一级行业周涨跌幅(20230213--20230217)10 图表2:主要指数周涨跌幅(20230213--20230217)10 图表3:行业指数周涨跌幅(20230213--20230217)10 图表4:A股和港股通信电子行业周涨跌幅前20名公司(20230213--20230217)11 图表5:美股硬件公司周涨跌幅前20名公司(20230213--20230217)11 图表6:美股、台股硬件公司市值前30名公司周涨跌幅(20230213--20230217)12 图表7:电子通信行业重点上市公司盈利预测与估值13 1、核心观点:关注半导体新周期 AI硬件赛道:建议关注:(1)PCB:胜宏科技等;(2)GPU:景嘉微、海光信息;(3)CPU:龙芯中科、中国长城、澜起科技、海光信息;(4)AI芯片:寒武纪、澜起科技;(5)FPGA:复旦微电、安路科技、紫光国微等;(6)光模块:天孚通信、德科利、新易盛、光迅科技、博创科技、源杰科技、中际旭创等;(7)CHIPLET:兴森科技、长川科技、方邦股份、华正新材、通富微电、长电科技等;(8)RISC-V:中科蓝讯、乐鑫科技、全志科技、晶晨股份等。 Chiplet赛道:Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术,给全球和中国的半导体市场带来了变革与机遇,建议积极把握Chiplet技术带来的投资机会。建议关注:华正新材、方邦股份、兴森科技、长川科技、华峰测控、深南电路、通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子。 汽车电子:欧洲议会批准2025年禁售燃油车计划,旨在加快向电动汽车的转型,应对气候变化;根据中汽协消息,受新能源汽车补贴等政策退出、年末厂家冲量效应,同时叠加春节假期等因素影响,2023M1国内新能源汽车销量为40.8万辆,环比下降49.9%,同比下降6.3%。 建议关注:(1)TIER1:立讯精密;(2)域控制器:德赛西威、经纬恒润、均胜电子、华阳集团、奥海科技;(3)智能座舱:均胜电子、华安鑫创;(4)连接器:永贵电器、鼎通科技、电连技术、瑞可达、徕木股份等;(5)传感器:四方光电、奥迪威等;(6)卫星导航定位:华测导航;(7)ARHUD:水晶光电等;(8)激光雷达:水晶光电、永新光学、蓝特光学、长光华芯、炬光科技、天孚通信、中际旭创、光库科技;(9)其它:东山精密、创世纪。 半导体:模拟与功率IDM巨头持续投入12寸晶圆厂建设。德州仪器(TI)于2月17日宣布,计划投资110亿美元在美国犹他州李海(Lehi)建造第二座12 吋晶圆厂。新晶圆厂预计将于2023年下半年开始建造,最早于2026年投产。 同日,英飞凌(Infineon)官网宣布,公司决定选址德国德累斯顿建设一座12吋模拟和功率半导体的新晶圆厂。未来新的德累斯顿晶圆厂的产能将使英飞凌能够快速达成相关发展计划,并产生可观的规模效应。 建议关注:(1)DDR5:聚辰股份、澜起科技;(2)车规SoC&MCU:国芯科技、晶晨股份、富瀚微、兆易创新等;(3)打印机:纳思达;(4)半导体设备:长川科技、北方华创、中微公司、至纯科技、芯源微等;(5)半导体材料:江丰电子、鼎龙股份等;(6)碳化硅:三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子等;(7)特种半导体:紫光国微、智明达。 通信:重点关注数字基建及运营商。1)市场风险偏好逐步爬升利好通信及主题性机会;2)运营商资本开支侧重东数西算,有线侧基建景气度攀升;3)政府购买有望成为重要方向,利好数字基建。因此,我们看好通信及数字基建主题性行情。2023年运营商资本开支有望进入下行,将成为板块下一周期的长逻辑,利润释放空间进一步加大,B端业务发力持续贡献业绩,我们重点看好运营商投资价值。数字基建建议关注IDC产业链。我们认为在数字基建、东数西算拉动下,板块有望获得主题性行情机会。 建议关注:(1)运营商:中国联通、中国电信、中国移动;(2)光模块产业链:天孚通信、中际旭创、光库科技。 新能源+硬科技:2022年我国户用分布式光伏新增装机25.25GW,同比增长17.3%。2月17日,国家能源局发布2022年光伏发电建设运行情况,2022年 我国光伏新增装机87.41GW,其中集中式光伏电站36.3GW,分布式光伏51.11GW。户用分布式光伏新增装机25.25GW,同比增长17.3%。 建议关注:(1)储能:法拉电子、英维克、科华数据、欣旺达、鹏辉能源、德赛电池等;(2)光伏:法拉电子、江海股份、意华股份;(3)海风:中天科技、东方电缆、亨通光电等;(4)IGBT:新洁能、斯达半导、士兰微、扬杰科技、宏微科技等;(5)碳化硅:三安光电、山东天岳等。 消费电子:中国智能手机市场新年开局良好,春节前一周销售额迅速增长。据Counterpoint2月15日最新数据,2023春节前一周中国智能手机销售额迅速增长,达到700万台以上。一改疫情侵袭的颓势,2023年前五周中有四周智能手机销售额保持在600万台以上,平均周销量为670万台,远高于2022年550 万台的平均周销量水平。此外,2023年1月月销售额与2022年同期持平,达 到2022年最高月销售额,随后的2023年2月第一周销售额同比增长40%以上。 建议关注:(1)VR:创维数字、歌尔股份、立讯精密、三利谱、杰普特、华兴源创、智立方、韦尔股份、长信科技;(2)机器人:安洁科技、世运电路、汉威科技。 2、近期外发报告 2.1、AI跟踪报告:ChatGPT开启AI发展新浪潮,算力紧缺和海量应用驱动AI硬件广阔空间 ChatGPT驱动AI浪潮趋势渐起,芯片等AI硬件构成核心底座 作为AI领域的最新成果,ChatGPT发展空间巨大。 目前微软、谷歌等科技巨头坚定入局,展现出AI应用广阔的发展前景,AI行业有望开启新发展浪潮 云端算力硬件将成为AI新浪潮的关键基础设施 GPU、CPU、FPGA、AI芯片、Chiplet、光模块、服务器等细分板块下游应用广泛,产品边际持续拓展。云、边、端需求拉动市场规模高速增长。 AI新浪潮未来将提升海量IoT设备的边缘算力需求 NPU:在SoC与MCU中加入边缘算力,可广泛使用于各类AIoT设备。