本篇报告系统梳理了市场上主流的接触式和非接触式金属化工艺,并对新型金属化工艺的技术难点和发展情况做了深入分析。丝网印刷仍是金属化工艺路线中的主流,短期内难以被取代。非接触式金属化工艺预计1-2年内出现大范围、大规模的量产线,铜电镀有望率先实现量产落地。建议关注在接触式金属化环节领先且有电镀工艺储备的头部电池设备厂迈为股份,以及在非接触式金属化工艺有布局且已有中试设备较为成熟的设备厂商芯碁微装、苏大维格、东威科技、罗博特科。
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