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国信证券发布2023年2月超配半导体行业的投资策略报告。报告指出,半导体行业已经进入筑底阶段,推荐设计和封测龙头。报告还对海力士进行了复盘,海力士是全球存储芯片领先企业,2022年收入创历史新高,净利润也有所增长。报告建议关注有望率先复苏的芯片设计和封测环节,推荐圣邦股份、杰华特、峰岹科技、芯朋微、晶晨股份、东微半导、长电科技、斯达半导、兆易创新等。