欧盟芯片法案分析：危机应对措施

2022!12"16#$56%&$575% 欧盟芯片法案分析：危机应对措施 !"#$%今年9月，新责任基金会发布报告《欧盟芯片法案分析：危机应对措施》。报告为分析政府在全球半导体价值链中作用的系列文章中的第三篇文章。报告指出，欧盟芯片法案草案提出的危机应对措施并不适合在危机时期确保半导体供应。在这个高度复杂的价值链中，在危机管理方面，政府的行动空间非常有限。政府不应把重点放在危机应对和管理上，而应把注意力转移到预防危机的长期战略上。建议政府可以在几个领域采取初步措施，例如提高供应链透明度，更加重视终端客户行业的责任等。赛迪智库集成电路研究所对报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助。 !&'(%欧盟芯片法案半导体措施 近年来，由于全球疫情、俄罗斯对乌克兰的侵略战争、部分国家的限制性贸易措施以及无数自然灾害等事件，许多行业出现供应中断、短缺和生产损失，全球供应链承受巨大压力，关键产品供应安全成为近期政策辩论的重点。 为此，《欧盟芯片法案》1的第三支柱部分提出“危机应对措施”，引入优先订单等新措施，用于扩大政府行动空间，提高未来危机应对效力。可惜的是，这些措施（优先选择和共同采购）存在两大缺陷：没有考虑到价值链特征，以及更普遍地看，未能规定终端客户行业责任。 '()*+,-./0 在本章中，我们将分析信息收集、共同采购、出口限制、优先订单和国家储备2等措施在保障芯片供应方面的有效性。 （一）解决下一阶段芯片短缺问题的措施 1、信息收集 作为对供应链监督的补充，信息收集有助于我们更全面地了解和应对正在发生的危机。该措施要求“欧盟内”行业利益相关 12022年2月，欧盟提出《欧盟芯片法案》，并附有通信、监管和建议等四份文件。2022年5月，工作文件发布。 《欧盟芯片法案》分为三部分：（1）“欧盟芯片计划”，旨在支持对跨境和开放的研发和创新基础设施的投资； （2）中期供应安全，提高欧洲半导体生产能力；（3）应对危机的监测机制和手段。 2虽然国家储备不属于《欧盟芯片法案》提出的危机应对措施，但由于其在讨论中经常涉及，我们也将对其进行分析。 者共享用于评估危机和适当、有效应对措施的数据3。不过，信息收集本身并不能缓解芯片短缺危机，而是先行一步，为共同采购等其他措施提供信息。 2、共同采购 根据共同采购措施，欧盟将在半导体供应危机中担任主要采购机构，确保关键部门相关产品的供应安全4。 3、出口授权 根据建议，欧盟成员国应决定在确保“适当、必要”的国际市场供应时是否监督某些产品出口5。 4、优先订单 获得补贴的半导体制造商6有义务接受并优先考虑欧盟委员会发布的某些订单，以确保在芯片供应短缺期间“关键部门”的 3来源：欧盟，2022年，“欧盟议会和委员会关于法规的提议：建立加强欧洲半导体生态系统的措施框架（《芯片法案》）”第49页。 4来源：欧盟，2022年，“欧盟议会和委员会关于法规的提议：建立加强欧洲半导体生态系统的措施框架（《芯片法案》）”第49页；第32页，COM(2022)46终版， https://eur-lex.europa.eu/resource.html?uri=cellar:-ca05000a-89d4-11ec-8c40-01aa75ed71a1.0001.02/DOC_1&format=PDF。 5来源：欧盟，2022年，“欧盟委员会向成员国提出的关于解决半导体短缺危机的共同欧盟措施及欧盟半导体生态系统监测机制的建议”第2页， https://eurlex.europa.eu/resource.html?uri=cellar:ca05000a-89d4-11ec-8c40-01aa75ed71a1.0001.02/DOC_1&format=PDF。 6获得补贴的制造商包括“已申请成为‘一体化生产厂家’和‘开放欧盟代工厂’的公司，在接受公共支持的背景下已承认上述可能的其他半导体制造厂家，或已接受来自第三国的优先订单，并在某种程度上对关键部门的供应安全产生重大影响的半导体供应链上的其他经营主体”（第14页）。如果企业即使优先处理也无法完成订单，或者接受订单将产生不合理的经济负担和困难，半导体制造商有权要求欧盟委员会审查优先订单。参见欧盟委员会2022年发布的“欧盟议会和委员会关于法规的提议：建立加强欧洲半导体生态系统的措施框架（《芯片法案》）”第14页，COM(2022)46终版， https://eur-lex.europa.eu/resource.html?uri=-cellar:ca05000a-89d4-11ec-8c40-01aa75ed71a1.0001.02/DOC_1&format=PDF。 芯片供应安全7。 5、国家储备 尽管《欧盟芯片法案》没有明确提及国家储备，但部分成员国（如西班牙）计划为半导体等关键供应建立国家储备8。 （二）供应链工具 重要的是，拟议措施都不能有效确保危机期间的供应安全。(见表1）只有部分拟议政策措施在某些半导体化学品和材料供应方面能够发挥有限作用（若有）。 *+,-./0123456789:;<=>?@ 共同采购 出口限制 优先订单 国家储备 产品 芯片 生产步骤 芯片制造集成、包装 投入 设备制造技术化学品晶片 措施有效性： 有效极少有效大部分无效无效不适用 1、产品：芯片 法案提出的政策措施在芯片层面无法发挥作用的原因主要包括两点。首先，多数芯片是为特定的最终产品（汽车模型）、部 7来源：欧盟，2022年，“欧盟议会和委员会关于法规的提议：建立加强欧洲半导体生态系统的措施框架（《芯片法案》）”第14页（基本权利）， https://eur-lex.europa.eu/resource.html?uri=cellar:ca05000a-89d4-11ec-8c40-01aa75ed71a1.0001.02/DOC_1&format=PDF。 8来源：国防部，2021年，“2021国防战略”https://www.dsn.gob.es/es/file/7272/download?token=miLM79u6。 门（医疗设备制造商）或个体企业定制的高度专业化产品，因此不可互换或替代。第二，终端产品由来自世界各地的成百上千种不同芯片组成。 共同采购和国家储备：根据以上论点，共同采购将是无效措 施，因为“关键部门”的企业无法一致依赖一套芯片。国家储备也是如此，因为无法预测未来哪种芯片最有可能出现供应短缺。从政策制定者的角度来看，上述特性使芯片与疫苗、食品、个人防护装备或自然资源等其他商品存在本质区别，这也是共同采购或国家储备无法有效解决半导体短缺问题的原因。 出口限制：在大多数产品中，除信息通信技术，半导体只占 产品总成本的一小部分。如果一家公司因缺少仅占整个原材料清单一小部分的芯片而无法完成生产，政策制定者应呼吁更有效的供应链管理和战略库存过剩措施，而非限制出口。 共同采购、国家储备和芯片出口限制反而可能抑制终端客户行业建立过剩库存的积极性。因此，《欧盟芯片法案》正在向市场发送错误信号。 2、生产步骤：半导体制造 半导体制造大致分为两个步骤：晶片制造（前端制造）和组装、测试及封装（后端制造）。优先订单虽然适用于这些生产步骤，但并不能确保芯片危机期间的供应安全，原因主要包括：1、 半导体制造周期长达四到六个月，涉及一千多道工序，且这一过程无法加快。2、半导体制造具备高度多样性，不同类型的芯片需要完全不同的制造技术。此外，芯片设计总是基于并关联某个特定生产厂家的工艺节点。3、前端生产厂家依靠高利用率（>80%）快速摊销投资成本，而优先订单将迫使厂家重新安排生产计划，导致延迟并可能违反现有合同。4、前端和后端制造通常由不同企业在不同地点进行。即使欧洲的一家前端制造厂根据政府授权优先处理订单，但如果该厂家依赖另一家公司进行后端制造，该优先订单是否能够延伸到第三方就难以保证。5、全球芯片短缺的原因不仅包括前后端制造商的产能限制，还包括关键化学品和基材短缺。如果前端或后端制造商由于缺乏某些气体、化学品或材料而无法满足订单需求，那么优先订单也没有意义。 总之，迫使芯片制造商优先考虑某些关键行业的订单既没有效果，也不能作为减轻芯片短缺对这些行业的影响的可行性措施。 3、投入：设备和制造技术 出口限制：首先，一家现代化芯片制造厂（至少）需要来自欧洲、美国和日本的设备。利用对制造设备或技术的出口限制来 加速欧盟的产能扩张必然遭到美国和日本的报复。其次，潜在出口限制所增加的在大规模产能扩张期间无法交货的风险可能使 得外国制造商质疑欧洲供应商的可信度，从而破坏其竞争力。最后，由于欧洲一年内只有少数制造厂（若有）建成，且所需设备类型取决于所建制程节点的类型，对特定类型的设备或生产技术的出口限制将仅针对单个生产厂家。 共同采购和国家储备：我们几乎无法预测未来哪种类型的设 备或制造技术会出现短缺。同时，由于欧洲很少同时建造芯片制 造厂，即使在大规模产能扩张期间，共同采购也毫无意义。 4、投入：化学品与晶片 出口限制：虽然化学品和晶片属于消耗品，出口限制可能确保短期内的供应安全，但该类措施肯定会遭到来自盟友的报复， 而且外国制造商也可能质疑欧洲化学品供应商的可靠性。 共同采购与出口限制：当应用于化学品和晶片时，这两种措施可能最为无效。针对化学品和晶片实施出口限制将导致相互依存的跨国价值链陷入零和博弈。相比于半导体价值链中的其他领域，化学品、气体或晶片的共同采购和国家储备可能在非常特定的条件下缓解未来短缺影响，但仍存在许多悬而未决的问题。政府支出和严苛的监管措施似乎也与极端情况下可能实现的有限利益不成比例。 （三）结论：拟议措施无效 我们的分析表明，《欧盟芯片法案》第三支柱部分提出的危 机应对措施无法普遍有效地确保半导体供应安全9，主要原因是半导体价值链的特点：产品高度多元化和定制化，各个工序和供应商市场专业化程度高，分工明确，跨国锁定效应以及制造周期长。 政府应致力于激励终端客户行业重组其供应链，增加供应链弹性。终端客户行业需要投资建立战略性过剩库存，拓展多个材料来源，重新设计终端产品和芯片，并从根本上改变供应链模式。可惜的是，《欧盟芯片法案》的第三支柱目前几乎完全忽略终端客户行业在避免未来芯片短缺方面的责任。 1(ffi345+6789)*:; 很明显，政府在半导体危机管理方面的行动空间非常有限。即使对芯片行业本身来说，能够迅速应对芯片危机的短期解决方案也少之又少。 尽管政府缺少应对供应短缺的有效措施，但在设计加强半导体价值链弹性的长期法规以及激励和推动行业遵循同样的道路时，牢记应对危机至关重要。因此，监管重点需要从危机管理转向长期的危机预防。 9如果希望在《欧盟芯片法案》中保留危机应对措施，决策者应解决两个问题。首先，政府需要明确在物资短缺的情况下，何种主体有资格获得政府支持（以出口限制、共同采购或优先订单的形式）。因此，欧盟需精确定义衡量危机的标准，以及在何种情况下为“重大”供应中断。此外，“关键部门”应限于军事、医疗设备和能源等对维持重要社会功能至关重要的部门，而不应简单地包括对欧盟具有重要经济影响的所有部门。至关重要的是，欧盟应清楚地向盟友表明这些措施的合理性、适当性，这些措施是作为“最后手段”，而不是单纯的保护主义。其次，终端客户行业尽职调查必须成为政府应对危机的先决条件。无论提出何种措施，政府都应证明终端客户行业已经尽其所能地防止终端产品出现关键半导体供应短缺。如果制造商的某些化学品和气体供应不足，且欧盟正在考虑共同采购或国家储备，上述条件同样适用。 （一）透明度：半导体行业承担责任 半导体行业可以采取多种措施来提升价值链透明度。不过，产品变更通知等机制并不可靠10，半导体行业和终端客户行业之间需要建立更好的沟通模式。 政府可以创建论坛，通过汇集政策、行业和终端客户的观点来解决透明度不足问题。结合现有行业联盟，论坛可以共同开发提高供应链透