中小盘IPO专题：次新股说：本批华海诚科等值得重点跟踪（2023批次04、05、06）

本批核发新股6家，本批科创板和创业板注册6家 本批证监会核发新股6家，科创板和创业板注册6家。主板：和泰机电、彩蝶实业、多利科技、亚通精工、坤泰股份、亿道信息。科创板：云天励飞、茂莱光学、华海诚科。创业板：宏源药业、通达海、涛涛车业。其中华海诚科值得重点跟踪。 公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，是国内规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商。公司注重技术研发，在产品配方与生产工艺等方面持续研发与技术攻关，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，拥有完整的产品体系以及前沿性的产品布局。在传统封装领域，公司掌握了连续成膜性技术、高可靠性技术、低应力技术等核心技术，开发的产品具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料的产品性能已达到了外资厂商相当水平，实现了对外资产品的替代。在先进封装领域，公司掌握了翘曲控制技术、高导热技术等关键技术，应用于QFN的产品已通过客户验证，实现小批量生产与销售，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化，进一步推动封装材料国产化替代。凭借全面的产品布局和领先的研发实力，公司与长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂建立了长期稳定的合作关系，并配合客户开展研发工作，准确掌握行业动态，确定产品技术更新升级方向。展望未来，在国内封装厂扩产以及半导体产业国产化的背景下，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商，有望凭借自身的研发、产品等优势进一步扩大销售规模。同时，随着先进封装在封装市场占比逐步提升，公司在先进封装领域前瞻性的技术布局有望为业绩增长注入新的动能。 本期科创板和创业板上会33家，主板上会12家 本期科创板和创业板上会33家，过会率为84.85%。主板上会12家，过会率91.67%。本期科创板与创业板平均募资约14.38亿元，主板平均募资额约7.58亿元。新股涨幅方面，主板开板新股2只，平均开板涨幅80.68%，低于上期的117.44%；科创板2家新股上市，上市首日平均涨幅100.09%，高于上期的10.48%；创业板1家新股上市，上市首日平均涨幅32.80%，高于上期的31.93%。 开源中小盘次新股重点跟踪组合 聚和材料（全球光伏正面银浆龙头，受益下游需求快速增长）、伟测科技（国内独立第三方芯片测试龙头，实施高端化战略引领国产替代）、富创精密（国内半导体设备零部件龙头，充分受益于行业国产替代）、骄成超声（超声波焊接设备龙头，切入复合集流体开启新一轮成长）、华宝新能（全球便捷式储能龙头，进军家庭储能开拓第二增长曲线）。 风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化。 1、深次新股指数本期上涨6.29%，表现优于大盘 本期（2023年1月9日至2023年2月3日，下同）深证次新股指数上涨6.29%，表现优于上证指数（3.35%）、沪深300指数（4.04%），不及创业板指数（6.52%）。新股涨幅方面，主板开板新股2只，平均开板涨幅80.68%，低于上期的117.44%；科创板2家新股上市，上市首日平均涨幅100.09%，高于上期的10.48%；创业板1家新股上市，上市首日平均涨幅32.80%，高于上期的31.93%。 图1：深次新股指数本期上涨6.29%，表现优于大盘 表1：本期主板共开板新股2只，平均开板涨幅80.68% 表2：本期科创板共2家新股上市，上市首日平均涨幅100.09% 表3：本期创业板共1家新股上市，上市首日平均涨幅32.80% 表4：本批科创板注册新股基本面一览 表5：本批创业板注册新股基本面一览 表6：开源中小盘次新股重点跟踪组合 2、华海诚科（A22153.SH） 2.1、国内领先的环氧塑封料厂商，收入、利润持续增长 公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。 公司是我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域掌握了高性能胶黏剂底部填充技术等一系列核心技术，构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，可应用于各类传统封装与先进封装主流的半导体封装形式。在传统封装领域，公司产品性能已达到了外资厂商相当水平，实现了对外资厂商产品的替代；在先进封装领域，公司部分材料已通过客户验证或正在客户验证过程中，有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。目前，公司已与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系。2021年公司环氧塑封料、胶黏剂、其他业务收入分别为3.29、0.17、0.01亿元，占总收入的比重分别为94.88%、4.91%、0.21%。 公司2019、2020、2021年营业收入分别为1.7、2.5、3.5亿元，CAGR为42.0%，对应归母净利分别为0.04、0.3、0.5元，CAGR为241.3%。随着终端电子设备功能的日益复杂，下游市场需求和应用领域日益增加，公司凭借深厚的技术积累、出色的研发创新能力和优异的产品性能，获得了市场的高度认可，与已有知名客户保持良好合作关系的同时不断开拓新客户，推动营业收入和盈利水平快速增长。2019至2021年，公司毛利率分别为29.9%、30.8%、29.1%，净利率分别为2.5%、11.1%、13.7%，ROE分别为4.9%、27.5%、36.1%。 图2：华海诚科营收、净利持续增长 图3：华海诚科净利率、ROE持续增长 表7：华海诚科募集资金的主要用途 2.2、公司亮点：基于核心技术运用形成了全面的产品布局，与国内主要半导体厂商建立了稳定的合作 构建了较为全面的技术体系，开发了一系列自主研发的核心技术，形成了可覆盖历代封装技术的产品体系，在传统封装领域实现了国产化替代，并有望在先进封装领域进一步打开成长空间。经过十年的持续发展，公司在半导体封装材料的研发生产方面积累了丰富的经验，持续更新与完善自身的技术体系。公司以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，可实现灵活快速的研发响应。 公司核心技术主要包括配方技术和生产工艺技术。在配方技术领域，公司拥有长期的技术积累和成熟的研发团队，全面掌握了各配方技术从理论研究到实验验证、再到规模化生产的各核心环节，并紧跟下游封装形式的发展，在实际应用中不断创新迭代，逐步形成了高可靠性技术、低应力技术、连续模塑性技术、翘曲度控制技术等一系列配方技术。在生产工艺技术方面，公司掌握了热混炼技术、低铁含量技术、喷雾打饼技术等技术，能够增强材料的均匀程度，有效提高环氧塑封料的高填充性和可靠性，并提高生产效率。通过核心技术的应用，公司构建了覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域，完整的产品体系使得公司可灵活应对下游技术的持续演进。从封装技术来看，公司在传统封装领域已逐步实现对外资产品的替代，推出的EMG-350、EMG-480以及EMG-600等产品具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，在国内主要的封装厂商长期且稳定地使用，技术水平得到了客户和市场的一致认可，品牌知名度与市场份额呈现持续提升的趋势。基于较为成熟的传统封装技术体系，公司积极配合下游知名厂商在先进封装用材料领域开展研发工作，应用于QFN的产品已通过长电科技及通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP的相关产品也正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化，为公司业绩的持续增长注入新的动能。 掌握了优质的客户资源，与国内前三大封测厂建立了长期稳定的合作关系，有望凭借快速响应的本土化优势进一步加速国产替代进程。经过多年的市场开拓及品牌打造，公司凭借着扎实的技术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务以及在市场中树立了良好的品牌形象，与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商建立了长期稳定的合作关系，获得了客户B授予的2021年度最佳合作伙伴奖。公司注重和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，以充分发挥自身技术优势，及时、准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方向，并将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力。近年来，受半导体产业景气度不断提升的影响，国内主要厂商纷纷宣布扩产计划。在我国主要封装厂商新增产能逐渐落地后，对封装材料的需求将显著增加。同时，在国际形势影响下，我国半导体厂商均有意加强对内资厂商材料的采购力度。公司作为内资环氧塑封料代表性厂商，一方面，有望凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步获取更多订单，扩大销售规模；另一方面，公司作为本土企业，具备良好和快速的研发和服务响应能力，能够贴近客户的业务流程，对客户需求进行及时响应，提高了客户黏性，改变由外资主导的市场格局。 2.3、行业大观：先进封装将引领封装材料市场增长，2021年国内环氧塑封料市场规模约为66亿元 行业趋势：封装厂商扩产推动封装材料市场增长，先进封装市场迎来较大发展，技术优势的内资厂商有望脱颖而出。一方面，受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业迎来了重要的发展机遇期。其中，封装测试行业作为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，行业景气度持续提升带来了强劲的市场需求，业内主流封装于近期纷纷宣布扩产计划，为环氧塑封料等封装材料的市场增长注入了新的动能。另一方面，随着先进封装市场规模的持续扩大，应用于先进封装的高端塑封料与芯片级电子胶黏剂的增长潜力将得到进一步释放。鉴于上述材料的研发门槛较高，目前主要由外资厂商垄断，在半导体产业整体国产化趋势的背景下，具备创新实力与技术储备优势的内资厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。 市场容量：2021年国内环氧塑封料市场规模约为66亿元，预计电子胶黏剂市场规模将超过100亿元。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中国包封材料市场规模为73.60亿元，同比增速达到16.83%；根据中商产业研究院与《中国集成电路材料专题系列报告》，环氧塑封料在包封材料的市场占比约为90%。据此测算，环氧塑封料2021年国内市场规模为66.24亿元。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会杨栩秘书长于“2022年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛”的发言，近年来，在5G建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力较大的胶粘剂细分市场之一。因此，预计电子胶黏剂市场规模在100亿元以上。 表8：可比公司对比（2019-2021）：华海诚科成长性、盈利能力显著高于可比公司 3、坤泰股份（001260.SZ） 3.1、生产工艺领先的汽车内饰件产品供应商，收入、利润高速增长 公司主营业务为汽车内饰件材料及产品的研发、生产和销售，主要产品包括汽车地毯和汽车脚垫两大类，产品应用市场主要面向整车配套市场。公司注重技术研发，取得了专利52项以及软件著作权3项，子公司于2021年7月被认定为山东省“专精特新”中小企业。凭借稳定的产品质量、优质的产品开发能力和及时的相应服务，公司与下游整车厂客户和汽车零部件客户建立了长期稳定的合作关系，已成为宝马、奥迪、奔驰、沃尔沃、红旗等多家知名汽车品牌的汽车地毯二级供应商，以及奥迪、沃尔沃、别克、蔚来等多家知名汽车品牌的汽车脚垫一级供应商。2021年公司簇绒地毯、汽车脚垫、针刺地毯、其他主营业务、其他业务收入分别为1.67、0.74、0.65、0.16、0.03亿元，占总收入的比重分别为51.50%、22.85%、19.96%、4.84%、0.85%。 公司2019、2020、2021年营业收入分别为3