复合集流体：长坡厚雪新赛道，百舸争流放量时

公司报告|行业专题研究2023年02月04日 电气设备 复合集流体：长坡厚雪新赛道，百舸争流放量时 分析师孙潇雅SAC执业证书编号：S1110520080009 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 行业评级：强于大市（维持评级）上次评级：强于大市 复合集流体是什么？对于锂离子电池来说，通常使用的正极集流体是铝箔，负极集流体是铜箔。复合集流体采用“金属-高分子材料-金属”三层复合结构，通过真空蒸镀、磁控溅射等方式在高分子PET/PP膜表面形成纳米级金属，再通过水电镀将金属层沉积增厚到1μm以上。 复合集流体替代传统集流体为什么是产业趋势？降本+高安全是核心，此外有高比能，强寿命，强兼容等优点。 降本：根据金美新材料官网，成本比传统箔材降低50%以上（箔材占储能电池成本约10%）。 高安全：针刺实验过程中，传统铜/铝箔会产生大尺寸毛刺，造成内短路，引起热失控。而复合集流体产生的毛刺尺寸小，叠加高分子材料层受热发生的断路效应，短时间内可大大降低短路电流，也有效防止锂枝晶穿透隔膜引发的热失控。 高比能：由于大幅降低了铜、铝等金属材料用量可实现大幅减重，从而提升能量密度。锂电复合铜箔相比传统锂电电解铜箔面密度下降 70%以上，能量密度提升5%以上。 复合铜箔主降本，复合铝箔主安全+轻薄化，我们预计25年合计市场空间有望接近300亿元。 复合铜箔：复合铜箔降本效应明显（理论可降本50%），若未来量产问题解决，我们预计可大规模替代传统铜箔。我们预计25年复合铜 箔渗透率达20%，全球需求量达45亿平，单价按4.6元/平，市场空间达206亿元。 复合铝箔：复合铝箔降本效应一般，但量产进展领先（金美22年11月已经量产）+安全性+轻薄化（铝箔厚度从12下降至2微米），我们预计可在消费、高端动力领域实现一定程度替代，预计25年渗透率达10%，全球需求量达21亿平，单价按4.1元/平，市场空间达86亿元。 复合集流体赛道呈现出0-1（行业+公司）、技术路线众多且尚处于优化中、暂时仅有理论经济性尚未实现大规模量产经济性的特点。 复合集流体生产颠覆传统集流体生产工艺，是不可多得的0-1细分赛道。传统铜箔采用电解工艺，传统铝箔采用压延工艺，复合铜/铝箔生产工艺主要为物理气相沉积（PVD）+化学电镀。 实际生产过程中问题较多。磁控溅射过程中容易出现箔材穿孔、铜膜结合力差、产线效率低等问题，水电镀阶段幅宽、车速、镀铜均匀性离规模化量产尚有提升空间。 复合铜箔按照目前设备效率，考虑一定良品率，理论计算已有经济性，复合铝箔暂无。复合铜箔理论计算成本低于电解铜箔，但由于产业尚无大规模量产交付产线，实际运行效率、成本未知。 投资建议 我们综合看弹性+兑现可能，弹性标的建议关注【宝明科技】、【元琛科技】，兑现概率高的标的重点推荐【骄成超声】，建议关注【东威科技】、【道森股份】（机械组覆盖），此外建议关注基膜-成品制造一体化公司【双星新材】、【东材科技】（化工组覆盖）。 风险提示：电动车销量不及预期、复合集流体放量不及预期、测算存在主观性 1 从趋势看，复合集流体兼具降本+高安全，有望替代传统集流体，我们预计25年市场空间接近300亿元 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明4 什么是复合集流体？金属导电层-高分子材料支撑层-金属导电层”三明治结构的新型材料 对于锂离子电池来说，通常使用的正极集流体是铝箔，负极集流体是铜箔。 复合集流体采用“金属-高分子材料-金属”三层复合结构，通过真空蒸镀、磁控溅射等方式在高分子PET/PP膜表面形成纳米级金属，再通过水电镀将金属层沉积增厚到1μm以上。 复合铜箔：在塑料薄膜PET、PP、PI等材质表面上先采用真空溅射的方式，制作一层金属导电层，然后采用离子置换或其它的方式，将铜层加厚到1微米或以上厚度，而制作而成的一种新型材料。。 复合铝箔：是一种以聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等材质作为基础材料，并在其正反两面上采用先进的真空镀膜工艺沉积金属铝层而制成的一种新型复合材料。 资料来源：锂电产业通公众号、深圳市电池行业协会公众号、金美新材料官网、天风证券研究所 5 图：铜复合集流体产品 图：铝复合集流体产品 以复合铜箔为例，其优点如下： 减轻重量：锂电复合铜箔的高分子材料比铜的密度低，同等厚度的锂电复合铜箔比传统锂电电解铜箔重量更轻，6um厚度可以减重 60%以上，4.5um厚度可以减重50%以上。 能量密度高：锂电复合铜箔相比传统锂电电解铜箔面密度下降70%以上，能量密度提升5%以上。 寿命更长：在电池充放电过程中，锂电复合铜箔可以吸收锂离子嵌入和脱出产生的膨胀和收缩应力，保持极片界面长期完整性，电池的循环寿命可以提升5%。 安全性高：锂电复合铜箔的高分子材料在150℃以上高温下会发生熔缩，在电池热失控前切断电流回路，不会因短路产生高温燃爆，电池的安全性能得到大幅提升。 图：复合集流体优点 电池的安全隐患：电池在使用过程中可能因为受到碰撞及挤压、电器元件故障、温度管理不当等因素，导致电池隔膜失效，电流增大并产生热量，即发生内短路现象。 针刺实验过程中，传统铜/铝箔会产生大尺寸毛刺，造成内短路，引起热失控。而复合集流体产生的毛刺尺寸小，叠加高分子材料层受热发生的断路效应，短时间内可大大降低短路电流，也有效防止锂枝晶穿透隔膜引发的热失控。 图：传统集流体和复合机流体在针刺测试中的不同表现（左传统集流体，右复合集流体） 复合集流体特别是复合铜箔可实现大幅减重。根据高工锂电数据，传统铜箔占锂电池总重量比例约13%，是影响电池质量能量密度的关键材料。复合铜箔中铜厚度相比6μm铜箔减少66.67%，复合铝箔中铝厚度相比10μm铝箔减少80%。金属用量的节省部分用PET等材料进行替代后，保障安全性的同时重量更轻，产品综合性能更优。 根据金美新材料官网，其复合铜箔面密度较传统铜箔降低77%，能量密度提高5%以上。 在更轻的重量下，下游电池厂商有机会在电池单体中注入更多电解液或正负极活性物质以增加电池容量及延长电池寿命。 表：锂电池各材料质量/成本占比（%） 根据高工锂电数据，复合铜箔单材料成本低于传统铜箔65%。以6μm铜箔为例，其单位材料成本为3.73元/平方米；而6.5微米PET铜箔的铜箔厚度为2μm，单位材料成本为1.3元/平方米，低于铜箔的单位成本，材料成本优势明显。 我们预计复合铜箔理论成本低于传统铜箔40%+。传统铜箔材料成本为3.73元/平，按照材料成本占比83%推导出全生产成本在4.5元 /平，而复合铜箔材料成本在1.3元/平，按照材料成本占比在50%推导出全生产成本在2.6元/平。 图：传统铜箔和复合铜箔结构对比 图：传统铜箔和复合铜箔成本构成对比 复合铜箔降本效应明显，若未来量产问题解决，我们预计可大规模替代传统铜箔。我们预计25年复合铜箔渗透率达20%，全球需求量达45亿平，单价按4.6元/平，市场空间达206亿元。 复合铝箔降本效应一般，但量产进展领先（金美22年11月已经量产）+可提升安全性+轻薄化（铝箔厚度从12微米下降至2微米），我们预计可在消费、高端动力领域实现一定程度替代。我们预计25年复合铝箔渗透率达10%，全球需求量达21亿平，单价按4.1元/平，市场空间达86亿元。 复合铜箔主降本，复合铝箔主安全，我们预计25年合计市场空间有望接近300亿元 表：复合铜箔市场空间表：复合铝箔市场空间 2 从实际看，大规模量产尚有难度，技术路线众多，呈现百花齐放状态 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明11 资料来源：中一科技招股书、鼎胜新材招股书、天风证券研究所 12 传统铜箔又叫电解铜箔，核心工序包括电解溶铜、电解、表面处理、分切。主要生产流程是将铜材溶解后制成硫酸铜电解液，然后 在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化等处理，最后经分切、检测后制成成品并包装，共包括溶铜造液工序、生箔工序、后处理工序和分切工序四个生产工序。 传统铝箔上游是电解铝，核心工序包括熔炼、轧制、铸轧、切边、退火等。熔炼是指将铝锭通过加热的方式，使其达到熔化温度并进行熔体的成分配比、净化处理的过程；轧制是指轧辊与轧件相互作用时，轧件被轧辊拉进旋转的轧辊之间，受到压缩发生塑性变形的过程；铸轧是指铝熔体通过内部有循环水冷却的旋转着的两辊之间的缝隙而得到凝固，并在通过辊缝时受到轧辊轧制的工艺。 图：传统铜箔生产工艺 图：传统铝箔生产工艺 资料来源：锂电产业通公众号、第一材料网公众号、天风证券研究所 13 高分子薄膜基材为不导电的绝缘体无法直接进行电镀。 复合铜/铝箔镀膜大致可分为两步：1）磁控溅射/蒸镀形成具备特殊性能的金属薄膜；2）化学电镀加厚金属膜层。 磁控溅射（复合铜箔）：属于物理气相沉积的一种，电子在电场的作用下与氩气碰撞后，高能量的氩原子电离后撞击靶材表面，使得靶材发生溅射，溅射粒子在基片上沉积形成薄膜。它的优点有镀膜稳定性好、重复性好、均匀度好，适合连续大面积镀膜，但是这种技术也存在不足，效率比较低，镀膜技术比较慢，另外设备投资比较高。 蒸发镀膜（复合铝箔）：属于物理气相沉积的一种，为在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式使得镀膜材料气化，粒子在基材表面沉积凝聚为膜的工艺方式。优势是成膜速度快，适合高速的膜层的生长，但是不足点在于膜层比较疏松，结合力、结合强度偏弱，另外它靠热量溶化材料，所以整体的温升会比较高。基膜一般都不耐温，容易产生变形。 化学电镀（共同的工序，一般为水电镀）：为传统电镀工艺，PET/PP等基材在经过磁控溅射后，基材表面沉积一层薄金属层，通过电化学方式实现在溅射金属层-PET基材-溅射金属层复合材料两侧进行金属沉积，增加金属层厚度，降低电阻。 图：传统铜箔和复合铜箔结构对比 资料来源：高工锂电公众号、锂电产业通公众号、天风证券研究所 14 磁控溅射：量产痛点，具体表现为箔材穿孔、铜膜结合力差、产线效率低 磁控溅射原理为用高能等离子体轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。 常规镀膜技术存在三大难关，主要在磁控溅射工序造成： 箔材穿孔：溅射铜种子层的过程中，高温的金属熔融物飞溅熔穿箔材，形成穿孔；其次因常规磁控溅射一般为原子沉积，铜种子层致密度差，也增加了后续电镀加厚环节中的针孔出现率。 铜膜结合力差：常规磁控溅射技术的粒子密度低，无法对PET/PP聚合物基体表面进行有效活化，导致铜膜与聚合物基体的结合力差，增加电池安全风险。 产线效率低：受常规磁控溅射技术节拍限制，铜金属沉积速度20～30nm/min，厚铜箔沉积时间长，难以实现卷对卷生产，阻碍高效率交付。 图：磁控溅镀镀膜工艺原理图：磁控溅射环节的工艺难点 资料来源：锂电产业通公众号、天风证券研究所 15 电镀过程为氧化还原过程，利用电流电解作用将金属沉积于电镀件表面，形成金属涂层。具体来说，将待加工的镀件接通阴极放入电解质溶液（例如硫酸铜）中，将金属板接通阳极（例如铜球），在外界直流电的作用下，金属铜以二价铜离子的形式进入镀液，并不断迁移到阴极表面发生还原反应，在阴极上得到电子还原成金属铜，逐步在镀件上形成金属铜镀层。 目前大多是PCB电镀设备企业进军复合铜箔水电镀领域，但由PCB电镀迁移至复合铜箔电镀，基材的厚度降低、幅宽增加，在更薄且更易变形的膜上镀铜，需要更高难度的工艺改进。 目前复合铜箔材料幅宽一般达到1200mm以上，幅宽越宽，材料张力控制越难。复合铜箔基膜需要在电镀槽液体中持续穿行几十米的距离，传输过程中若传动轮速不均匀，张力控制不当，更薄更宽的材料很容易出现膜拉伸变形现象。此外，更薄的膜会更容易出现因发热熔穿和电击穿等穿孔现象。 复合铜箔镀铜均匀性需要至少达