板块上涨趋势延续，关注半导体设计底部布局机遇

板块延续上涨趋势，关注设计板块底部布局机遇 本周（2023/01/02-2023/01/06）市场整体上涨，沪深300指数上涨2.82%，上证综指上涨1.67%，深证成指上涨3.19%，创业板指数上涨3.21%，SW电子上涨2.16%，SW半导体指数上涨1.60%。其中：半导体设计涨0.2%，半导体制造涨1.6%，半导体封测涨3.9%，半导体材料涨2.8%，半导体设备涨0.3%，功率半导体涨2%。 继上周半导体板块反弹后，本周板块仍延续上涨趋势，设计板块2023年有望见底，板块估值仍处于较低水平，持续看好设计板块的布局机会，同时建议关注设备、材料等国产替代核心环节突破机遇。 行业新闻 1）硅片大厂Soitec：预计2026年总产能将达约450万片 钛媒美国最大规模芯片设备制造商应用材料将参与SK集团日前公布Absolics决定进行第三者配股增资，筹集用于建设设备的资金1659亿韩元（约合人民币9.042亿元）。SK集团和应用材料公司参与此次增资，分别增持9万股和4万股，投资额分别为1148亿韩元和510亿韩元。SK集团方面表示，Absolics将把通过此次增资筹措到的资金投入在美芯片玻璃基板工厂建设项目。Absolics正在美国佐治亚州科文顿兴建芯片玻璃基板厂。 2）台积电客户大砍单，23年首季营收将季减15% 据DigiTimes报道，台积电的主要客户如联发科、AMD、英特尔与英伟达等大厂开始修改对该公司的订单，影响代工厂从2022年第四季度开始的业绩。 台积电几乎所有客户都将经历低迷，不得不削减订单，因此台积电2023年第一季度的利用率将大幅下降。例如，台积电的N7线（7纳米、6纳米级技术）的利用率2023年初将下降到50%左右。此外，即使是第3季还满载的5/4纳米与28纳米，也将出现显著松动。 台积电的N5/N4生产线主要用于制造先进的产品，例如苹果的智能手机SoC，但高端手机需求通常在上半年下降。台积电wafer bank（客户寄放库存）堆放已达新高，粗估首季营收将季减15%。 公司公告 盛美上海：1）1月3日发布公告，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2023年全年的营业收入将在人民币36.5亿至42.5亿之间。2）1月5日公告：公司2022年营业收入为270,000万元-290,000万元，较上年同期增长66.58%– 78.92%。变动原因为1）受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长； 2）新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；3）新产品得到客户认可，订单量稳步增长。 投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等； 2）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等； 3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等； 4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等； 5）设备&零部件：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等; 6）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份等。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体上涨，半导体指数上涨2.82% 本周（2023/01/02-2023/01/06）市场整体上涨，沪深300指数上涨2.82%，上证综指上涨1.67%，深证成指上涨3.19%，创业板指数上涨3.21%，SW电子上涨2.16%，SW半导体指数上涨1.60%。其中：半导体设计涨0.2%，半导体制造涨1.6%，半导体封测涨3.9%，半导体材料涨2.8%，半导体设备涨0.3%，功率半导体涨2%。 当周（2023/01/02-2023/01/06）费城半导体指数上涨，涨幅为4.1%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至1月6日，A股半导体公司总市值达30289亿元，环比涨1.65%。 其中：设计板块公司总市值8393亿元，环比涨0.95%；制造板块公司总市值5525亿元，环比涨1.67%；设备板块公司总市值4824亿元，环比涨0.44%；材料板块公司总市值3945亿元，环比涨3.39%；封测公司总市值1411亿元，环比涨3.79%；功率板块总市值6485亿元，环比涨1.99%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/01/02-2023/01/06）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，7家企业获增持，12家企业被减持。增持金额前三公司为韦尔股份（2.13亿元）、晶盛机电（1.77亿元）、斯达半导（1.65亿元），减持金额前三公司为紫光国微（3.11亿元）、TCL中环（1.33亿元）、纳思达（0.79亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：Soitec：预计2026年总产能将达到约450万片 台积电客户大砍单，23年首季营收将季减15% 据DigiTimes报道，台积电的主要客户如联发科、AMD、英特尔与英伟达等大厂开始修改对该公司的订单，影响代工厂从2022年第四季度开始的业绩。 台积电几乎所有客户都将经历低迷，不得不削减订单，因此台积电2023年第一季度的利用率将大幅下降。例如，台积电的N7线（7纳米、6纳米级技 三、板块跟踪：半导体上涨，持续看好设计板块 存储：本周存储板块整体上涨，聚辰股份、江波龙、普冉股份、深科技涨幅5%-10%，澜起科技、东芯股份、国科微涨幅0%-4%，北京君正、兆易创新跌幅0%-0.3%。大陆存储大市场&低自给率，国产替代空间广阔，建议关注存储细分赛道龙头。 功率半导体：功率板块本周实现整体上涨，IGBT指数上涨2.3%。其中新洁能受益于下游光伏板块的大涨，本周涨8.5%；此外，闻泰科技周涨3.2%。 其他功率标的涨幅普遍在3%以下：时代电气涨2.6%、华微电子涨2.4%、捷捷微电涨2.1%、斯达半导涨2.0%、扬杰科技涨1.9%、华润微涨1.8%、东微半导涨1.6%、士兰微涨0.3%。后续需密切关注硅料降价后，光伏装机的变化情况以及对上游需求的拉动，可重点关注下游涉及光伏业务的功率厂商：新洁能（光储IGBT单管为主）、时代电气（光伏IGBT模块与逆变器）、扬杰科技（光储IGBT单管、光伏组件侧二极管）、宏微科技（光伏IGBT单管与模块）、斯达半导（光伏IGBT单管与模块）、士兰微（光伏IGBT单管）、捷捷微电（光伏相关MOSFET）等。 半导体制造：近期中央经济工作会议的召开，叠加港股的低估值，包括恒生科技在内的港股各板块实现上涨，带动港股半导体制造标的上涨。其中中芯国际H股涨1.08%（中芯国际A股涨1.31%）、华虹半导体涨4.22%。 封测：封测板块本周反弹：通富微电涨4.31%，长电科技涨4.03%，晶方科技涨3.61%，华天科技涨2.90%。其中通富微电受益于毫米波概念（公司为中兴通讯等国内外客户成功开发了毫米波相关封装产品），涨幅居前。 长电科技则宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。展望2023年，封测板块受益于两条主线：下游需求景气复苏，Chiplet带来增量需求。 半导体设备：Wind半导体设备指数本周上涨0.5%，标的表现分化。其中精测电子涨3.5%，华海清科涨2.6%，盛美上海涨2.0%，长川科技跌5.9%，华峰测控跌5.5%，拓荆科技跌4.0%，芯源微跌2.7%。标的涨跌主要系市场对各公司Q4业绩的预期，盛美上海此前发布2022/2023年业绩预告，预期2022年收入在27-29亿元、2023年收入在36.5-42.5亿元，股价本周收涨。设备板块2023年一大影响因素为美国制裁对设备商订单的影响，后续保持密切关注。 光刻胶：本周光刻胶板块整体上涨，南大光电涨3.28%，上海新阳涨2.72%，彤程新材涨2.34%，雅克科技涨1.55%，华懋科技涨0.54%，晶瑞电材涨0.07%。随着国际形势变化，实现半导体自主化已成为国家战略。近期，中美摩擦进一步演化，美国对国内先进制程的封锁或将进一步延伸到半导体关键材料，光刻胶国产替代有望提速。 硅片：本周半导体材料硅片板块整体上涨，其中神工股份上涨6.20%，TCL中环上涨4.06%，立昂微上涨2.28%，沪硅产业上涨2.04%，中晶科技上涨1.38%。 四、重要公告：盛美上海2022年营业收入同比增长66.58%– 78.92%。 半导体设计： 普冉股份：截止2022/12/31，公司已通过集中竞价方式累计回购公司股份2万股，占总股本的0.04%，回购价格122-124元/股，支付总金额245万元。 闻泰科技：公司1月4日发布公告，截至2022年12月31日，累计共有2,015,000元“闻泰转债”转换为公司股票，累计因转股形成的股份数量为20,536股，占“闻泰转债”转股前公司已发行股份总额的0.0016%。截至2022年12月31日，尚未转股的“闻泰转债”金额为8,597,985,000元，占可转债发行总额的99.9766%。2022年第四季度期间，因转股形成的股份数量为1,768股，占“闻泰转债”转股前公司已发行股份总额的0.0001%。 半导体材料： 江丰电子：公司拟以3000万认购中科同芯6.67%的合伙份额，同时富创精密拟以8000万认购中科同芯17.77%份额，北方华创拟以4000万认购8.89%，江丰同创基金（江丰电子董事长姚力军先生控制）拟以2000万认购4.44%。另外中科齐芯、安集科技、北京君正、南大光电、芯源微、概伦电子是中科同芯合伙人。中科同芯是投资平台，仅投资于锐立平芯，锐立平芯是做FD-SOI平面工艺的先进制程晶圆代工厂。 半导体设备： 盛美上海：1月3日发布公告，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2023年全年的营业收入将在人民币36.5亿至42.5亿之间。 公司1月5日公告：公司2022年营业收入为270,000万元-290,000万元， 较上年同期增长66.58%–78.92%。变动原因为1）受益于国内半导体行业 设备需求的不断增加，销售订单持续增长；2）新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；3）新产品得到客户认可，订单量稳步增长。 精测电子：公司1月4日发布公告，2022年第四季度，共有64张“精测转债”完成转股（票面金额共计6,400元人民币），合计转成130股“精测电子”股票（股票代码：300567）。截至2022年第四季度末，公司剩余可转换公司债券为3,086,393张，剩余票面总金额为308,639,300元人民币。 功率半导体： 捷捷微电：公司1月3日发布公告，2022年第四季度，共有1,680张“捷捷转债”完成转股（票面金额共计168,000元人民币），合计转成5,818股“捷捷微电