【中信证券新材料】关注半导体材料板块调整后底部布局机会（1）半导

【中信证券新材料】关注半导体材料板块调整后底部布局机会 （1）半导体板块经历前期回调，部分标的具备配置性价比，PE倍数已至40倍以下（基于wind一致预期），包括正帆科技（23X）、新莱应材 （27X）、华特气体（30X）、安集科技（37X）、有研新材（28X）、华懋科技（20X）、神工股份（25X）、联瑞新材（32X）、凯美特气 （35X）、雅克科技（36X）、鼎龙股份（40X）、江化微（36X）等。细分 【中信证券新材料】关注半导体材料板块调整后底部布局机会 （1）半导体板块经历前期回调，部分标的具备配置性价比，PE倍数已至40倍以下（基于wind一致预期），包括正帆科技（23X）、新莱应材 （27X）、华特气体（30X）、安集科技（37X）、有研新材（28X）、华懋科技（20X）、神工股份（25X）、联瑞新材（32X）、凯美特气 （35X）、雅克科技（36X）、鼎龙股份（40X）、江化微（36X）等。 细分市场龙头公司已处于历史估值中枢偏下位置，后续伴随库存去化结束及终端需求恢复，有望实现业绩和估值的修复，当前时点建议积极关注。 （2）设备零部件相关标的具备订单支撑，建议关注正帆科技（22年新签订单在今年的落地，23年新签对后续成长性的保障，以及GasBox等新产品的放量）、新莱应材（二季度末开始订单好转，边际改善）。 （3）先进封装主题性机会有望在三四季度继续演绎，建议关注华海诚科（GMC及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，LMC正在客户验证过程中）、联瑞新材（配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝）。