CES强势回归，科技创新百花齐放

本周行情回顾：根据Wind，本周（1.2~1.6）申万电子板块涨幅为2.16%，半导体涨幅1.60%，消费电子涨幅0.09%。沪深300周度涨跌幅2.82%，电子相对沪深300超额收益-0.66%。细分板块中，光学元件、面板涨幅较大，分别为3.01%、3.12%。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为29.27，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 CES如期举行，科技企业百花齐放。2023年国际消费类电子产品展览会（CES）于美国当地时间1月5日至8日在拉斯维加斯如期举办。今年CES包括六大主题，分别是企业科技创新、元宇宙与Web3.0、运输与移动性、健康科技、可持续性以及游戏及服务。汽车企业今年在展会上也继续发布了强势产品。宝马全球首发的数字情感交互概念车Dee，大众展出了基于模块化电驱动平台（MEB）打造的首款纯电三厢轿车——ID.7，比亚迪展示了搭载英伟达GeForce NOW云游戏服务技术。在激光雷达领域，速腾带来了首款全固态补盲激光雷达RS-LiDAR-E1。 在小尺寸OLED方面，三星展出了第一块可滑动的Flex Hybrid面板。在智能家居领域，三星推出了AI智能烤箱、三星8K超短焦投影仪、智能家居控制设备SmartThings Station，英飞凌、联发科、涂鸦智能等科技巨头都结合自家智能家居产品带来全新解决方案。同时联发科推出专为工业和智能家居打造的 6nm 物联网平台Genio 700，预计今年第二季度开始商用。众多科技厂商竞相角逐，引领着科技行业的重大创新。 国产化迎战略良机。下半年设备行业进入订单高峰期，大陆长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，中芯京城项目近期或取得进一步突破，拉动国产设备需求 ， 迎来战略良机 ， 当前估值历史底部， 黄金布局机会。全球设备市场在2021~2023年大规模投资，开启新一轮产业跃迁。半导体行业的国际团体SEMI于12月14日宣布，预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45％，增至1030亿美元。刷新2020年的历史最高纪录，首次突破1000亿美元。全球大厂资本开支大幅超预期。大陆市场重要性不断提升，本土化供应能力持续加强。 大陆本土化供应占比较低，各关键领域龙头企业能力逐渐突破，国产替代趋势持续加强。晶圆厂产能加速扩充，技术/工艺逐步完善，直接推动国内半导体材料需求激增。目前上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、本周行情回顾 根据Wind，本周（1.2~1.6）申万电子板块涨幅为2.16%，半导体涨幅1.60%，消费电子涨幅0.09%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：派瑞股份（12.39%）、芯朋微（10.01%）、炬光科技（9.81%）、聚辰股份（9.22%）、国芯科技（9.02%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：振邦智能（18.08%）、京泉华（14.99%）、英力股份（14.42%）、惠威科技（13.90%）、可立克（12.95%）。 图表1：电子本周涨跌幅情况（SW电子2021分类，%） 图表2：半导体和消费电子个股涨幅前20名(周涨幅) 沪深300周度涨跌幅2.82%，电子相对沪深300超额收益-0.66%。细分板块中，光学元件、面板涨幅较大，分别为3.01%、3.12%。 图表3：细分板块周度涨幅及超额收益 目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为29.27，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 图表4：电子行业PE（ttm，月度） 二、CES如期举行，科技企业百花齐放 2023年国际消费类电子产品展览会（CES）于美国当地时间1月5日至8日在拉斯维加斯如期举办。今年CES包括六大主题，分别是企业科技创新、元宇宙与Web3.0、运输与移动性、健康科技、可持续性以及游戏及服务，区块链、5G、云计算、大数据、传感器、Web 3.0技术、游戏/元宇宙也在CES 2023展会上进行了展示。 图表5：2023年CES如期举办 汽车企业今年在展会上也继续发布了强势产品。宝马全球首发的数字情感交互概念车Dee，BMW i Vision Dee车身上覆盖了240块电子墨水贴膜，每一块都可以单独控制，可以根据驾驶者的情绪变换成不同的颜色。同时宝马取消了所有的车内屏幕，换成了HUD，将BMW先进平视显示系统（AdvancedHead-up Display）和混合现实交互界面（Mixed Reality Slider）共同组成了Dee的中央控制系统。 图表6：BMW i Vision Dee 大众也展出了基于模块化电驱动平台（MEB）打造的首款纯电三厢轿车——ID.7。ID.7配置全新的显示和交互界面：AR HUD、15英寸显示屏以及背光触控条等。 展区的车身共有22个可独立控制的发光区域，通过“电发光涂层”技术可在最外层下实现通电，并点亮该区域。如果连接到音乐，律动节奏还可通过车身发光效果展现出来。 在里程方面，在WLTP工况下，ID.7续航里程最高可达700公里2左右。 图表7：大众ID.7 比亚迪展示了其搭载英伟达GeForce NOW云游戏服务技术，为用户带来更加沉浸式游戏体验。英伟达在CES大会上正式发布了GeForce NOW云游戏服务。无论在PC、笔记本电脑、手机还是汽车，用户均可以享受到实时、完整的游戏体验。在充电时，用户无须等待文件下载，直接可以运行平台上的游戏。 图表8：GeForce NOW云游戏服务技术 在激光雷达领域，速腾带来了首款全固态补盲激光雷达RS-LiDAR-E1，E1基于速腾聚创自研芯片和全新技术平台打造，具有120×90的超大视场角，支持超过25Hz的超高刷新帧率。 图表9：速腾首款全固态补盲激光雷达 在智能家居领域，Displace正式推出了全球首款55英寸无线电视"DisplaceTV"，单台售价2999美元，通过可更换的专门的电池系统进行充电。该电视配备4KOLED显示屏，并且支持多个产品拼接，支持人脸识别和手术操作。目前，这款无线电视已经在Displace官网开启预订，预计2023年12月发货。 图表10：全球首款55英寸无线电视 在小尺寸OLED方面，三星展出了第一块可滑动的Flex Hybrid面板，可以实现从左侧折叠，右侧延伸的放大效果。当屏幕折叠时尺寸为8英寸，展开时增加到10.5英寸，当屏幕滑出时可扩大至12.4英寸。 图表11：Flex Hybrid面板 在智能家居领域，三星推出了AI智能烤箱、三星8K超短焦投影仪、智能家居控制设备SmartThings Station，英飞凌、联发科、涂鸦智能等科技巨头都结合自家智能家居产品带来全新解决方案。同时联发科推出专为工业和智能家居打造的 6nm 物联网平台Genio 700，预计今年第二季度开始商用。 图表12：SmartThings Station 三、设备景气延续，国产化持续推进 据SEMI《2022年中半导体设备预测报告》预测，2022全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1175亿美元，yoy+14.7%，到2023年将再创新高达1208亿美元。其中，晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备部分预计将在2022年增长15.4%至1010亿美元，2023年增长3.2%至1043亿美元。组装和封装设备市场预计2022年增长8.2%至78亿美元，2023年下降0.5%至77亿美元。半导体测试设备市场预计2022年增长12.1%至88亿美元，2023年增长0.4%。 图表13：全球半导体设备市场规模预测（十亿美元，按工艺） 晶圆设备中，代工和逻辑领域2022年预计增长20.6%至552亿美元；2023年将增长7.9%至595亿美元；DRAM设备市场将引领2022年增长，预计增长8%至171亿美元； 今年NAND设备市场预计将增长6.8%至211亿美元，2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。 未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。 2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。 在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。 我们认为疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。 图表14：全球半导体资本开支（亿美金） 国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商，PECVD累计发货150台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制程，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔； 芯源微前道涂胶显影设备在 28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科CMP设备在逻辑芯片、3D NAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm 、128层、1X/1Ynm，到2021年底，公司CMP设备累计出货超过140台，未发出产品的在手订单超70台。 Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。 四、投资建议 【半导体核心设计】 韦尔股份、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份。 【军工芯片】 紫光国微、景嘉微。 【功率】 华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能。 【半导体代工、封测及配套】 IDM：三安光电、闻泰科技、士兰微。 晶圆代工：中芯