MWC强势回归，中国科技创新独占鳌头

本周行情回顾：根据Wind，本周（2.27~3.3）申万电子板块涨幅为0.78%，半导体涨幅0.93%，消费电子涨幅0.36%。沪深300周度涨跌幅1.71%，电子相对沪深300超额收益-0.93%。细分板块中，半导体设备、集成电路封测等涨幅最大，分别为3.01%、3.12%。目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为31.92，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 MWC顺利闭幕，科技企业百花齐放。为期4天的2023年巴塞罗那世界移动通信大会于当地时间3月2日顺利闭幕，5G、元宇宙等概念持续引爆市场。华为、OPPO、vivo、小米等企业集体展示了最新产品。5G、云计算、人工智能也一直是MWC的关注重点，高通、联发科也纷纷在此次展会中展出了平台最新的5G产品。 小米在MWC发布其首款AR设备——小米无线AR眼镜探索版，元宇宙的技术应用也将更广泛。OPPO展示了OPPO Find N2 Flip——OPPO首款竖向折叠手机，引领了折叠屏的新风向。华为发布5.5G技术，荣耀发布了最新旗舰手机荣耀Magic5系列，摄像头搭载5000万像素配置，还搭载了全新鹰眼抓拍技术，Pro版本带来了全新的电池技术，能够带来更持久的续航表现。联发科展出了面向高端智能手机的旗舰芯天玑9200、Filogic无线连接平台、Kompanio移动计算平台、Pentonic智能电视平台，Genio智能物联网平台等全新产品。高通带来了卫星通信、5G基带、骁龙汽车平台等一系列全新产品和解决方案。 国产化迎战略良机。下半年设备行业进入订单高峰期，大陆长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，中芯京城项目近期或取得进一步突破，拉动国产设备需求 ， 迎来战略良机 ， 当前估值历史底部， 黄金布局机会。全球设备市场在2021~2023年大规模投资，开启新一轮产业跃迁。半导体行业的国际团体SEMI于12月14日宣布，预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45％，增至1030亿美元。刷新2020年的历史最高纪录，首次突破1000亿美元。全球大厂资本开支大幅超预期。大陆市场重要性不断提升，本土化供应能力持续加强。 大陆本土化供应占比较低，各关键领域龙头企业能力逐渐突破，国产替代趋势持续加强。晶圆厂产能加速扩充，技术/工艺逐步完善，直接推动国内半导体材料需求激增。目前上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、本周行情回顾 根据Wind，本周（2.27~3.3）申万电子板块涨幅为0.78%，半导体涨幅0.93%，消费电子涨幅0.36%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：华海清科15.44%、炬芯科技14.63%、芯导科技11.61%、中微公司11.44%、康强电子9.63%。 消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：工业富联18.19%、美格智能12.09%、国光电器11.94%、信维通信6.72%、协创数据6.13%。 图表1：电子本周涨跌幅情况（SW电子2021分类，%） 图表2：半导体和消费电子个股涨幅前20名(周涨幅) 沪深300周度涨跌幅1.71%，电子相对沪深300超额收益-0.93%。细分板块中，半导体设备、集成电路封测等涨幅最大，分别为3.01%、3.12%。 图表3：细分板块周度涨幅及超额收益 目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为31.92，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 图表4：电子行业PE（ttm，月度） 二、MWC顺利闭幕，科技企业百花齐放 为期4天的2023年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）当地时间3月2日顺利闭幕，5G、元宇宙等概念持续引爆市场。华为、OPPO、vivo、小米等企业集体展示了最新产品。5G、云计算、人工智能也一直是MWC的关注重点，高通、联发科也纷纷在此次展会中展出了平台最新的5G产品。小米在MWC发布其首款AR设备——小米无线AR眼镜探索版，元宇宙的技术应用也将更广泛。 图表5：2023年MWC如期举办 OPPO展示了OPPO Find N2 Flip——OPPO首款竖向折叠手机，引领了折叠屏的新风向。 Find N2 Flip搭载3.26英寸、比例17:9的任意窗，这是目前竖向折叠形态中尺寸最大的外屏。主摄搭载5000万像素IMX890超感光大底传感器，带来更加专业的画质表现。 同时OPPO推出Wi-Fi 6路由器AX5400，搭配了OPPO自研的抗干扰算法，使得WiFi信号的传输更加稳定。 图表6：OPPO Find N2 Flip 图表7：OPPO路由器 OPPO正式发布新一代智能眼镜OPPO Air Glass 2，搭载多项自主设计与研发技术。本款眼镜较上一代相比实现了单目眼镜到双目眼镜的升级，OPPO Air Glass 2镜架采用超轻镁锂合金材质，搭载了OPPO自己设计的高效率衍射光栅、自主研发全球首款树脂衍射光波导晶圆。在应用方面，用户可以直接使用OPPO Air Glass 2查看通知、导航，进行即时翻译、演讲题词等功能。 图表8：OPPO Air Glass 2 华为发布5.5G技术。华为公司高级副总裁、ICT产品与解决方案总裁杨超斌在展会期间发表了题为“持续创新引领数字时代”的主题演讲，针对5.5G技术的发展、前景进行了演讲。他表示：“5.5G是5G网络下一步升级演进的必由之路，是确定性产业发展趋势。”荣耀发布了最新旗舰手机荣耀Magic5系列，摄像头搭载5000万像素配置，还搭载了全新鹰眼抓拍技术，Pro版本带来了全新的电池技术，能够带来更持久的续航表现。 图表9：华为发布5.5G技术 联发科展出了面向高端智能手机的旗舰芯天玑9200、推动Wi-Fi 7/6E/6发展和普及的Filogic无线连接平台、Kompanio移动计算平台、Pentonic智能电视平台，Genio智能物联网平台等全新产品。联发科展出了天玑9200旗舰移动芯片，同时搭载天玑9200的旗舰智能手机vivo X90和vivo X90 Pro也一并推出。 图表10：联发科展厅 高通带来了卫星通信、5G基带、骁龙汽车平台等一系列全新产品和解决方案。高通正在与荣耀、OPPO、vivo和小米等公司合作，利用其最近发布的Snapdragon Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机。Snapdragon Satellite也能运用到计算、汽车以及物联网等其他类型的终端。在元宇宙方面，高通推出了Snapdragon Spaces XR开发者平台，提升用户体验感。在5G领域，高通还推出了骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计，为OEM厂商提供一站式解决方案。 图表11：Snapdragon Satellite 汽车领域，高通推出了第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，具有高性能的处理能力和高达200MHz的网络容量，为用户实现安全、智能且沉浸式的驾乘体验。 图表12：高通第二代骁龙汽车5G平台 三、设备景气延续，国产化持续推进 据SEMI《2022年中半导体设备预测报告》预测，2022全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1175亿美元，yoy+14.7%，到2023年将再创新高达1208亿美元。其中，晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备部分预计将在2022年增长15.4%至1010亿美元，2023年增长3.2%至1043亿美元。组装和封装设备市场预计2022年增长8.2%至78亿美元，2023年下降0.5%至77亿美元。半导体测试设备市场预计2022年增长12.1%至88亿美元，2023年增长0.4%。 图表13：全球半导体设备市场规模预测（十亿美元，按工艺） 晶圆设备中，代工和逻辑领域2022年预计增长20.6%至552亿美元；2023年将增长7.9%至595亿美元；DRAM设备市场将引领2022年增长，预计增长8%至171亿美元； 今年NAND设备市场预计将增长6.8%至211亿美元，2023年DRAM和NAND设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。 未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。 2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。 在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。 我们认为疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。 图表14：全球半导体资本开支（亿美金） 国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。 四、投资建议 【半导体核心设计】 韦尔股份、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份。 【军工芯片】 紫光国微、景嘉微。 【功率】 华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能。 【半导体代工、封测及配套】 IDM：三安光电、闻泰科技、士兰微。 晶圆代工：中芯国际、华润微。 封测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技。 材料：彤程新材、鼎龙股份、凯美特气、兴森科技、安集科技、沪硅产业、雅克科技、立昂微、华特气体、金宏气体、晶瑞电材、南大光电。 设备：北方华创、芯源微、新益昌、华海清科、拓荆科技、华峰测控、 中微公司、长川科技、盛美上海、精测电子、至纯科技、万业企业。 【智能汽车】 车载光学：韦尔股份、晶方科技、舜宇光学、永新光学、联创电子。 MCU、存储：兆易创新、北京君正。 IGBT、SiC：三安光电、斯达半导、时代电气、凤凰光学、北方华创、 闻泰科技、晶盛机电、士兰微、华润微、新洁能。 GPU：景嘉微。 连接器：立讯精密、永贵电器、瑞可达、电连技术、鼎通科技。 【苹果链龙头】 立讯精密、歌尔股份、京东方、欣旺达、领益智造、大族激光、鹏鼎控股、比亚迪电子、工业富联、信维通信、东山精密、长盈精密。 【光学】 舜宇光学、永新光学、水晶光电、联创电子